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傳感器領(lǐng)域大作:ADI公司的革命性MEMS開關(guān)技術(shù)基本原理

模擬對話 ? 來源:NL ? 2019-04-10 15:58 ? 次閱讀

本文介紹ADI公司突破性的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)開關(guān)技術(shù)。與傳統(tǒng)機(jī)電繼電器相比,ADI公司的MEMS開關(guān)技術(shù)使RFDC開關(guān)性能、可靠性及小型化實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。

簡介

過去30年來,MEMS開關(guān)一直被標(biāo)榜為性能有限的機(jī)電繼電器的出色替代器件,因?yàn)樗子谑褂茫叽绾苄。軌蛞詷O小的損耗可靠地傳送0 Hz/dc至數(shù)百GHz信號,有望徹底改變電子系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方式。這種性能優(yōu)勢會(huì)對大量不同的設(shè)備和應(yīng)用產(chǎn)生重要影響。在MEMS開關(guān)技術(shù)的幫助下,很多領(lǐng)域都將達(dá)到前所未有的性能水準(zhǔn)和尺寸規(guī)格,包括電氣測試與測量系統(tǒng)、防務(wù)系統(tǒng)應(yīng)用、醫(yī)療保健設(shè)備。

目前的開關(guān)技術(shù)都或多或少存在缺點(diǎn),沒有一種技術(shù)是理想解決方案。繼電器的缺點(diǎn)包括帶寬較窄、動(dòng)作壽命有限、通道數(shù)有限以及封裝尺寸較大。與繼電器相比,MEMS技術(shù)一直就有實(shí)現(xiàn)最高水平RF開關(guān)性能的潛力,其可靠性要高出好幾個(gè)數(shù)量級,而且尺寸很小。但是,難以通過大規(guī)模生產(chǎn)來大批量提供可靠產(chǎn)品的挑戰(zhàn),讓許多試圖開發(fā)MEMS開關(guān)技術(shù)的公司停滯不前。Foxboro Company是最早開始MEMS開關(guān)研究的公司之一,其于1984年申請了世界最早的機(jī)電開關(guān)專利之一。ADI公司自1990年開始通過一些學(xué)術(shù)項(xiàng)目涉足MEMS開關(guān)技術(shù)研究。到1998年,ADI公司終于開發(fā)出一種MEMS開關(guān)設(shè)計(jì),并根據(jù)該設(shè)計(jì)制作了一些早期原型產(chǎn)品。2011年,ADI公司大幅增加了MEMS開關(guān)項(xiàng)目投入,從而推動(dòng)了自有先進(jìn)MEMS開關(guān)制造設(shè)施的建設(shè)。現(xiàn)在,ADI公司已能夠滿足業(yè)界一直以來的需求:量產(chǎn)、可靠、高性能、小尺寸的MEMS開關(guān)取代衰老的繼電器技術(shù)。

ADI公司與MEMS技術(shù)有著深厚的歷史淵源。世界上第一款成功開發(fā)、制造并商用的MEMS加速度計(jì)是ADI公司于1991年發(fā)布的 ADXL50 加速度計(jì)。ADI公司于2002年發(fā)布第一款集成式MEMS陀螺儀 ADXRS150。以此為開端,ADI公司建立了龐大的MEMS產(chǎn)品業(yè)務(wù)和無可匹敵的高可靠性、高性能MEMS產(chǎn)品制造商聲譽(yù)。ADI公司已為汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用交付了逾10億只慣性傳感器。正是這種優(yōu)良傳統(tǒng)所帶來的經(jīng)驗(yàn)和信念將MEMS開關(guān)技術(shù)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

MEMS開關(guān)基本原理

ADI MEMS開關(guān)技術(shù)的關(guān)鍵是靜電驅(qū)動(dòng)的微加工懸臂梁開關(guān)元件概念。本質(zhì)上可以將它視作微米尺度的機(jī)械開關(guān),其金屬對金屬觸點(diǎn)通過靜電驅(qū)動(dòng)。

開關(guān)采用三端子配置進(jìn)行連接。功能上可以將這些端子視為源極、柵極和漏極。圖2是開關(guān)的簡化示意圖,情況A表示開關(guān)處于斷開位置。將一個(gè)直流電壓施加于柵極時(shí),開關(guān)梁上就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)靜電下拉力。這種靜電力與平行板電容的正負(fù)帶電板之間的吸引力是相同的。當(dāng)柵極電壓斜升至足夠高的值時(shí),它會(huì)產(chǎn)生足夠大的吸引力(紅色箭頭)來克服開關(guān)梁的彈簧阻力,開關(guān)梁開始向下移動(dòng),直至觸點(diǎn)接觸漏極。該過程如圖2中的情況B所示。因此,源極和漏極之間的電路閉合,開關(guān)現(xiàn)已接通。拉下開關(guān)梁所需的實(shí)際力大小與懸臂梁的彈簧常數(shù)及其對運(yùn)動(dòng)的阻力有關(guān)。注意:即使在接通位置,開關(guān)梁仍有上拉開關(guān)的彈簧力(藍(lán)色箭頭),但只要下拉靜電力(紅色箭頭)更大,開關(guān)就會(huì)保持接通狀態(tài)。最后,當(dāng)移除柵極電壓時(shí)(圖2中的情況C),即柵極電極上為0 V時(shí),靜電吸引力消失,開關(guān)梁作為彈簧具有足夠大的恢復(fù)力(藍(lán)色箭頭)來斷開源極和漏極之間的連接,然后回到原始關(guān)斷位置。

圖3顯示了利用MEMS技術(shù)制造開關(guān)的四個(gè)主要步驟。開關(guān)建構(gòu)在一個(gè)高電阻率硅晶圓(1)上,晶圓上面沉積一層很厚的電介質(zhì),以便提供與下方襯底的優(yōu)良電氣隔離。利用標(biāo)準(zhǔn)后端CMOS互連工藝實(shí)現(xiàn)到MEMS開關(guān)的互連。低電阻率金屬和多晶硅用于形成到MEMS開關(guān)的電氣連接,并且嵌入到電介質(zhì)層(2)中。標(biāo)示為紅色的金屬過孔(2)用于提供到開關(guān)輸入、輸出和柵極電極的連接,以及焊芯片上其他位置的引線焊盤的連接。懸臂式MEMS開關(guān)本身利用犧牲層進(jìn)行表面微加工,在懸臂梁下方產(chǎn)生氣隙。懸臂式開關(guān)梁結(jié)構(gòu)和焊盤(3)利用金形成。開關(guān)觸點(diǎn)和柵極電極由低電阻率金屬薄膜沉積在電介質(zhì)表面而形成。

引線焊盤也是利用上述步驟制成。利用金線焊接將MEMS芯片連接到一個(gè)金屬引線框,然后封裝到塑料四方扁平無引線(QFN)封裝中以便能輕松表貼在PCB上。芯片并不局限于任何一種封裝技術(shù)。這是因?yàn)橐粋€(gè)高電阻率硅帽(4)被焊接到MEMS芯片,在MEMS開關(guān)器件周圍形成一個(gè)氣密保護(hù)外殼。無論使用何種外部封裝技術(shù),這種氣密外殼都能提高開關(guān)的環(huán)境魯棒性和使用壽命。

圖4為采用單刀四擲(ST4T)多路復(fù)用器配置的四個(gè)MEMS開關(guān)的放大圖。每個(gè)開關(guān)梁有五個(gè)并聯(lián)阻性觸點(diǎn),用以降低開關(guān)閉合時(shí)的電阻并提高功率處理能力。

如開頭所述,MEMS開關(guān)需要高直流驅(qū)動(dòng)電壓來以靜電力驅(qū)動(dòng)開關(guān)。為使器件盡可能容易使用并進(jìn)一步保障性能,ADI公司設(shè)計(jì)了配套驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC)來產(chǎn)生高直流電壓,其與MEMS開關(guān)共同封裝于QFN規(guī)格尺寸中。此外,所產(chǎn)生的高驅(qū)動(dòng)電壓以受控方式施加于開關(guān)的柵極電極。它以微秒級時(shí)間斜升至高電壓。斜升有助于控制開關(guān)梁的吸引和下拉,改善開關(guān)的動(dòng)作性能、可靠性和使用壽命。圖5顯示了一個(gè)QFN封裝中的驅(qū)動(dòng)器IC和MEMS芯片實(shí)例。驅(qū)動(dòng)器IC僅需要一個(gè)低電壓、低電流電源,可與標(biāo)準(zhǔn)CMOS邏輯驅(qū)動(dòng)電壓兼容。這種一同封裝的驅(qū)動(dòng)器使得開關(guān)非常容易使用,并且其功耗要求非常低,大約在10 mW到20 mW范圍內(nèi)。

可靠性

可靠性如何是所有新技術(shù)的主要"教義"之一,ADI公司對此極為關(guān)注。新型MEMS技術(shù)制造工藝是支持開發(fā)機(jī)械魯棒、高性能開關(guān)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。它與氣密性硅帽工藝相結(jié)合,是實(shí)現(xiàn)真正可靠的長壽命MEMS開關(guān)的關(guān)鍵。為將MEMS開關(guān)成功商業(yè)化,需要進(jìn)行大量針對MEMS開關(guān)的特定可靠性測試,例如開關(guān)循環(huán)、壽命測試、機(jī)械沖擊測試等。除了這種認(rèn)證之外,為保證達(dá)到盡可能高的質(zhì)量水準(zhǔn),還利用全部標(biāo)準(zhǔn)IC可靠性測試對器件進(jìn)行了質(zhì)量認(rèn)證。表1是已進(jìn)行的環(huán)境和機(jī)械測試總結(jié)。

表1. MEMS開關(guān)技術(shù)認(rèn)證測試

測試名稱 規(guī)范
HTOL 1 kHz,10億次循環(huán),1000小時(shí) JESD22-A108
HTOL II,在+85°C時(shí)開關(guān)持續(xù)接通,1000小時(shí) JESD22-A108
HAST +130°C,85% RH,偏置,96小時(shí) MIL-STD-883, M1015
HAST +130°C, 85% RH, Biased, 96 Hours JESD22-A110
SHR MSL 3預(yù)處理 J-STD-20
隨機(jī)跌落 AEC-Q100測試G 5,0.6 m
振動(dòng)測試條件B,20 Hz至2000 Hz,50g MIL-STD-883, M2007.3
機(jī)械沖擊1500g 0.5 ms,振動(dòng)50g,正弦掃描20 Hz至2000 Hz,加速度30,000g D組Sub 4 MIL-STD-883,M5005
溫度循環(huán),每小時(shí)循環(huán)一次,-40°C至+125°C,1000次循環(huán) JESD22-A104
高溫儲存+150°C,1000小時(shí) JESD22-A103
高壓釜121°C,相對濕度100%,96小時(shí) JESD22-A102

在RF儀器儀表應(yīng)用中,開關(guān)動(dòng)作壽命長至關(guān)重要。相比于機(jī)電繼電器,MEMS技術(shù)的循環(huán)壽命高出一個(gè)數(shù)量級。85°C時(shí)的高溫工作壽命(HTOL I)測試和早期壽命故障(ELF)認(rèn)證測試,嚴(yán)格保證了器件的循環(huán)壽命。

持續(xù)導(dǎo)通壽命(COL)性能是MEMS開關(guān)技術(shù)的另一個(gè)重要參數(shù)。例如,RF儀器儀表開關(guān)使用情況各異,某個(gè)開關(guān)可能長期保持接通狀態(tài)。ADI公司已知曉這種情況,并竭力讓MEMS開關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)出色的COL性能以降低壽命風(fēng)險(xiǎn)。通過深入開發(fā),COL性能已從最初的50°C下7年(平均失效前時(shí)間)提升到業(yè)界領(lǐng)先的85°C下10年。

MEMS開關(guān)技術(shù)經(jīng)歷了全面的機(jī)械魯棒性認(rèn)證測試。表1中共有5項(xiàng)測試用于確保MEMS開關(guān)的機(jī)械耐久性。MEMS開關(guān)元件的尺寸和慣性更小,因此它的可靠性能比機(jī)電繼電器有顯著提高。

無與倫比的性能優(yōu)勢

MEMS開關(guān)的關(guān)鍵優(yōu)勢是它在一個(gè)非常小的表貼封裝中實(shí)現(xiàn)了0 Hz/dc精密性能、寬帶RF性能以及比繼電器優(yōu)越得多的可靠性。

任何開關(guān)技術(shù)最重要的品質(zhì)因數(shù)之一是單個(gè)開關(guān)的導(dǎo)通電阻與關(guān)斷電容的乘積。它通常被稱為RonCoff乘積,單位為飛秒(fs)。當(dāng)RonCoff降低時(shí),開關(guān)的插入損耗也會(huì)降低,關(guān)斷隔離性能隨之提高。

采用ADI MEMS開關(guān)技術(shù)的單個(gè)開關(guān)單元的RonCoff乘積小于8,這保證了該技術(shù)是實(shí)現(xiàn)世界一流開關(guān)性能的不二選擇。

利用這一根本優(yōu)勢和精心設(shè)計(jì),便可達(dá)到優(yōu)異的RF性能水平。圖6顯示了一款QFN封裝、單刀雙擲(SPDT) MEMS原型開關(guān)的實(shí)測插入損耗和關(guān)斷隔離性能。26.5 GHz時(shí)的插入損耗僅為1 dB,QFN封裝實(shí)現(xiàn)了32 GHz以上的帶寬。

圖7顯示了在一款單刀雙擲(SPST) MEMS原型開關(guān)管芯上利用探針測量測得的插入損耗和關(guān)斷隔離性能的寬頻掃描結(jié)果。40 GHz時(shí)的插入損耗為1 dB,關(guān)斷隔離約為-30 dB。

此外,MEMS開關(guān)設(shè)計(jì)固有的超高性能表現(xiàn)在如下方面。

精密直流性能:已實(shí)現(xiàn)<2 Ω RON、0.5 nA關(guān)斷漏電流、 -110 dBc總諧波失真(THD + N)的精密性能,并且有能力通過梁和襯底優(yōu)化全面提高性能水平。

線性度性能:輸入信號音為27 dBm時(shí),三階交調(diào)截點(diǎn)(IP3)超過69 dBm。在全部工作頻段上有提高到75 dBm以上的潛力。

動(dòng)作壽命:保證至少10億次動(dòng)作循環(huán)。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)今市場上的任何機(jī)械繼電器,后者的額定循環(huán)次數(shù)通常少于1000萬次。

功率處理(RF/dc):已在全部工作頻段上測試了40 dBm以上的功率,在較低或較高頻率時(shí)性能不下降。對于直流信號,該開關(guān)技術(shù)允許200 mA以上的電流通過。

最后,無論什么市場,小尺寸解決方案通常都是一項(xiàng)關(guān)鍵要求。MEMS在這方面同樣具有令人信服的優(yōu)勢。圖8利用實(shí)物照片比較了封裝后的ADI SP4T(四開關(guān))MEMS開關(guān)設(shè)計(jì)和典型DPDT(四開關(guān))機(jī)電繼電器的尺寸。MEMS開關(guān)節(jié)省了大量空間,其體積僅相當(dāng)于繼電器的5%。這種超小尺寸顯著節(jié)省了PCB板面積,尤其是它使得PCB板的雙面開發(fā)利用成為可能。這一優(yōu)勢對于迫切需要提高通道密度的自動(dòng)測試設(shè)備制造商特別有價(jià)值。

結(jié)語

ADI公司開發(fā)的MEMS開關(guān)技術(shù)使開關(guān)性能和尺寸縮減實(shí)現(xiàn)了大跨越。同類最佳的0 Hz/dc至Ka波段及以上的性能、比繼電器高出若干數(shù)量級的循環(huán)壽命、出色的線性度、超低功耗要求以及芯片級封裝,使該MEMS開關(guān)技術(shù)成為ADI公司開關(guān)產(chǎn)品的革命性新突破。

最新MEMS開關(guān)產(chǎn)品

ADGM1304
集成驅(qū)動(dòng)器的0 Hz/dc至14 GHz、SP4T MEMS開關(guān)

ADGM1004
集成驅(qū)動(dòng)器的0 Hz/dc至13 GHz、2.5 kV HBM ESD SP4T MEMS開關(guān)

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