小米正式發(fā)布旗下 2019 年的“年度旗艦”小米9 。這次小米 9 除了在硬件上一如既往地采用了當前最頂級的硬件配置外，還將無線充電、屏幕指紋識別、后置4800 萬像素主攝等當前旗艦機型主流的配備都加入其中，可謂是誠意十足。

拆解亮點：

帶無線充電功能但采用后拆式設(shè)計

幾乎每個部件都配備了散熱物料

配置一覽：

SoC：搭載高通驍龍 855 移動平臺，7nm LPP 工藝

屏幕：6.39英寸三星 AMOLED 屏丨分辨率 2340 x 1080丨屏占比 90.7%

存儲：6GB RAM + 128GB ROM

前置：20MP攝像頭

后置：索尼 48MP 攝像頭 + 三星 12 MP 攝像頭 + 索尼 16MP攝像頭

電池：3200mAh 鋰離子電池

特色：激光對焦傳感器丨20W 無線閃充大線圈丨全方位散熱丨藍寶石玻璃相機保護片

詳細拆解：

按照慣例，先取出 SIM 卡卡托。小米 9 依然采用后拆式設(shè)計，在打開后蓋前需先對手機邊緣加熱將膠融化，然后再用吸盤和撬片打開。

根據(jù)我們此前拆解過的機型來看，絕大部分配備無線充電功能的機型或許是為了將無線充電線圈更好地固定，所以都會采用前拆式設(shè)計。而小米 9 不僅采用了后拆式設(shè)計，打開后蓋還發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部配備支持 20W 無線充電線圈，這個設(shè)計確實較為少見。

主板蓋與無線充電線圈相連，主板蓋通過 10 顆螺絲固定中框上，將螺絲擰下即可將其卸下。

在這 10 顆螺絲當中，主板蓋上下各有一顆螺絲貼有小米圖案的防拆貼紙。

主板蓋與無線充電線圈之間用石墨散熱帖相連，將這塊石墨散熱貼小心撕下即可將兩者分離。

主板蓋上還貼有很大面積的石墨片用于散熱。

拆開主板蓋之后可以看到，前置攝像頭背部從模塊到軟板都貼著導熱銅箔。

后置攝像頭部分，這次小米 9 新加入了藍寶石玻璃相機保護片作為保護。這個保護具體其實就是一個類似保護罩的東西罩著后置三攝。

而激光對焦模塊則被固定在這個保護罩的泡棉和玻璃之間，將激光對焦模塊與主板相連接的軟板則從保護罩旁延伸出來。

揚聲器位于手機底部，這個模塊一共用了三種規(guī)格共計七顆的螺絲進行固定。

揚聲器上貼了一個藍色的壓力平衡膜。

靠近 USB-C 接口處貼有白色防水標簽。

而在對應(yīng)副板上線性馬達和 BTB 連接器的位置則貼有泡棉。

揚聲器上還貼有一塊延伸至電池的石墨貼。

電池通過兩條易拉膠固定，非常便于拆卸。

主板和副板分別由一顆螺絲固定，擰開螺絲并斷開連接兩者之間的軟板即可將主板和副板拆下。

主板部分屏蔽罩上貼有散熱銅箔或石墨貼。

內(nèi)框?qū)?yīng)的位置也涂上了導熱硅脂。

主板上卡槽的位置貼有防水標簽。

內(nèi)框接近卡槽位置貼有絕緣紙，BTB 接口處則有泡棉做緩沖，而放置后置攝像頭的區(qū)域則貼有石墨片。

光線傳感器的位置有泡棉作為緩沖。

前后攝像頭均通過 BTB 接口直接與主板相連，所以拆下主板時前后攝像頭也被一同拆下。

中框?qū)?yīng)副板的位置貼有導電膠。

副板的屏幕找上貼有散熱貼。

副板上的 USB-C 接口有一個防水膠圈，

拆解完主、副版以及電池等“大件”之后，接下來就到線性馬達、聽筒、按鍵。值得一提的是，小米 9 的屏幕指紋識別模塊并不是設(shè)計在屏幕一側(cè)，而是在中框?qū)?yīng)副板下方的位置。

中框上的部件全部拆除后，接下來就到將屏幕與中框分離。先將屏幕一面放在加熱臺上加熱到 80 度，然后再用打開后蓋同樣的方式，借助吸盤的吸力以及翹片將其分離。

屏幕下方集中了很多軟板和器件，所以屏幕下方貼有多種導電膠布、藍色絕緣膠帶以及銅箔等物料。

中框?qū)?yīng)屏幕軟板集中的位置貼有泡棉，導電膠的位置貼了銅箔。

模組信息：

屏幕：

小米 9 采用了 6.39 英寸的AMOLED 屏幕，屏幕分辨率為 2340 × 1080 ，由三星提供。

攝像頭模塊：

攝像頭方面，小米 9 采用了前置單攝 + 后置三攝的搭配方案，前置攝像頭為2000 萬像素。

后置攝像頭方面，三個攝像頭分別是搭載索尼 IMX586 的 4800 萬像素主攝 + 具備 2 倍光學變焦能力的三星S5K3M5 1200萬像素攝像頭 + 搭載索尼 IMX481 的 1600 萬像素超廣角 + 微距攝像頭。

電池：

小米 9 的電池容量為 3200mAh ，電池有欣旺達提供，型號為BM3L

主板：

拆解評分：

總結(jié)：

毫不意外，小米 9 一如既往地采用了 Android機型最為典型的三段式結(jié)構(gòu)，整機共計使用了 19 顆螺絲進行固定，其中大部分螺絲都用于固定主板蓋和揚聲器上。

而從接口細節(jié)的處理、散熱設(shè)計方案等多方面，都能看到小米對于裝配工藝上的要求越來越高。特別是在散熱方案方面，不僅是主要發(fā)熱區(qū)域，幾乎所有零部件都配備了石墨片、散熱銅箔等散熱物料，可見小米9 的散熱方案能為其強勁性能提供非常好保障。