3月15日，投資者向深南電路提問，目前在5G方面的PCB是否已提供相應產品，是否達到量產，與4G產品相比，5G產品的利潤率能提升多大比例？

對此，深南電路表示，目前公司5G用PCB產品已進入小批量生產階段。公司未來會繼續通過不斷提升產品技術能力和良率。

財富證券認為，2018年整體毛利率23.33%，同比提升0.85%，凈利率9.17%，同比提升1.3%。其中，PCB業務2018年毛利率23.04%，同比提升0.7%，封裝基板業務毛利率29.7%，同比提升3.57%，電子裝聯業務毛利率18.23%，同比下降0.9%。毛利率提升的主要原因是4G基站訂單保持穩定的同時，5G產品小批量供貨帶來產品價值量小幅提升，此外，服務器領域需求拉動相關產品出貨，PCB產品結構的改變推動毛利率微增。公司自動化生產線的運行降低了人工費用和制造費費用，疊加部分高層數產品的良率提升推動了凈利率的提高。

此外，財務證券還表示，深南電路擁有龍崗、無錫及南通三大生產基地，其中南通和無錫工廠為募投新增產能，募投產能瞄準4G、5G無線基站建設和IC載板國產化替代機遇。2018年底，南通工廠產能爬坡順利，產能利用率達到80%左右，考慮到實際投資金額已大幅超出規劃規模，預計實際產能已超出規劃產能，2019年一季度產能有望進一步提升。公司目前正在籌備發行可轉債的相關事宜，未來3—5年PCB產能有望持續增加，此外，無錫工廠建設進度已超過70%，預計2019年7月開始釋放60萬平米年產能。