iHSMarkit的顯示屏部門的資深分析師宇野匡先生就液晶顯示屏材料的市場動向做了演講。

宇野匡先生就整體概況解釋說，“液晶屏的材料中很多都是按照面積計算的材料，液晶電視占據整個顯示屏業界面積的70%。液晶電視的市場動向對液晶材料業務的影響極其大。據預測，2018年液晶電視的數量雖有增加，2019年以后將會減少。關于面板面積，據預測，2019年將比2018年增加7%，屏幕尺寸平均增加2英寸。屏幕尺寸的增加將會彌補數量的減少，這是增加出貨面積的主要原因。”

牽引大屏幕發展的背景是10.5代產線的增加、65英寸面板增產。但是，據預測平均屏幕尺寸的增加將在2020年以后停滯。現時點，沒有計劃對10.5代產線或先進的大型產線進行投資，2020年以后預計出貨面積也會迎來飽和狀態。

關于各個材料的動向，如下所示。

玻璃基板

隨著用于電視的面板面積的增加，玻璃基板的需求也在增加。據預測，2019年將比2018年增加6%，8.5代以上的玻璃基板基本被三家公司壟斷，對于新的10.5代產線的投資，只有一家玻璃基板廠商已經簽署了將近100%的供應合同。預計2019年會在Q3期間供給吃緊，與2018年一樣的。

同時，在LTPS（Low Temperature Poly-silicon，低溫多晶硅技術）工序需要使用熱膨脹系數低的玻璃，玻璃廠商也在開發專用玻璃。以前，用于Oxide工序的玻璃都是使用非結晶（Amorphous）玻璃，在開發70英寸及更大的8K電視時，由于銅配線的膜厚增加、Oxide工序的溫度約為400度，而且玻璃有翹曲的趨勢，所以一些面板廠商需要更厚的基板。

此外，在高分辨率面板的生產中，由于TFT和CF（Color Filter，彩色濾光片）中的工序溫度不同，所以每個基板中可能發生熱膨脹差異，有可能成為“錯位（Alignment不良，對準不良）的原因?！?/p>

另外，熔融（Fusion）玻璃廠家正在推進研發用于Oxide的玻璃，比方說，AGC采用了本身熱膨脹少的浮制玻板法（Float）生產玻璃。據說AGC的AN100既可以用于LTPS產線，又可以用于Oxide工序。

彩色濾光片

據說由于面板面積的增加，彩色濾光片的需求也在增加。目前，90%以上的彩色濾光片都是由面板廠家自己供應的，對于彩色濾光片也沒什么吃緊的材料。

偏光板

隨著用于電視機的面板面積越來越大，據說偏光板有可能會供給不足。為此，中國積極地對偏光板進行投資，人們普遍擔心未來丙烯酸（Acrylic）、PET等非TAC薄膜的供應會不足。

背光

背光是按照數量來計算的，據預測背光本身的需求在下降。然而，盡管光學膜等由于是按照面積計算的材料，其需求在增加，但是，背光及構成背光的其他材料預計都不會吃緊。

驅動IC

驅動IC 也是按照數量也計算的，由于4K TV的需求增加，后續的需求應該和2018年差不多吧。

驅動IC主要在使用8英寸晶圓的傳統工廠（Legacy Fab）生產的。用一根源線（Source Line）發送兩色信號的DRD（Dual Rate Driving）的使用正在積極地進行，TRD（Triple Rate Driving）的使用卻沒什么進展，如何減少一塊面板上使用的芯片數量，也是今后的一個課題。

2018年下半年，驅動IC緊迫產能的得到緩和，TDDI的出貨大幅增加。但是，TDDI+COF產品在2018年卻不足5,000萬個，幾乎所有的產品都是由COG（Chip on Glass）提供的。為此，Synaptics和Novatek的市場占有率都是35%、Focaltek為25%，其他占5%，值得注意的是Novatek的出貨數量在急速增加。

2018-2019年，華為積極采用TDDI+COF，由于用于智能手機的COF比用于電視的價格高，所以COF廠商也優先推動智能手機方面。

現狀COF廠商集中在日韓臺，中國還沒有達到本土化生產。中國企業雖然有加入的計劃，但是是否實際開始量產還是未知數。

關于當前市場的動向，用于智能手機的TDDI的需求激增，當COF不能保證供貨時，不得不投身于COG，品牌廠商和面板廠商正在為確保COF廠商產能而“奔走”著。

另外，據說對COF廠商提出了16um間距的要求。如果是16um間距的話，由于可以兼用COG，所以同一個驅動IC可以對應COF和COG。

蘋果和華為都基本上確保了COF的生產能力，面板廠商和驅動IC廠商的分工也明確，如果他們離開這個供應鏈，COF的供應無法得到保障?；谝陨锨闆r，有消息稱，OPPO和VIVO 無法充分地保證COF的供應。

另外，可以說幾乎沒有新的COF生產線為2019年做貢獻，另一方面，由于面向4K電視和智能手機的需求的劇增，COF供給緊迫。但是，據說電視機有減少驅動IC使用個數的傾向，2020年以后也有可能是供給過剩，COF各廠商都擔心新的投資可能面臨高風險。

驅動IC、COF封裝的構造和關鍵工序。圖片出自：IHS Markit