2月27日，山東省人民政府印發(fā)《數(shù)字山東發(fā)展規(guī)劃（2018-2022年）》（以下簡稱“《規(guī)劃》”），就數(shù)字山東建設作出全面部署安排，推動數(shù)字山東建設發(fā)展。

《規(guī)劃》在全國率先提出數(shù)字經(jīng)濟占比發(fā)展目標，到2022年，全省數(shù)字經(jīng)濟占GDP比重由35%提高到45%以上，年均提高2%以上，形成數(shù)字經(jīng)濟實力領先、數(shù)字化治理和服務模式創(chuàng)新的數(shù)字山東發(fā)展格局。同時，從數(shù)字基礎設施、數(shù)據(jù)資源、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字政務、信息惠民等六個維度提出了具體量化目標。

根據(jù)《規(guī)劃》，數(shù)字山東建設主要有五大重點任務，包括夯實基礎支撐、培育數(shù)字經(jīng)濟、創(chuàng)新數(shù)字治理、發(fā)展數(shù)字服務、實施重點突破等，其中提到要壯大新一代信息技術產(chǎn)業(yè)，如做強大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等核心引領產(chǎn)業(yè)、培育人工智能、虛擬現(xiàn)實、區(qū)塊鏈等前沿新興產(chǎn)業(yè)，以及鞏固集成電路、基礎電子等關鍵基礎產(chǎn)業(yè)，提升高性能計算機、高端軟件等高端優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)。

集成電路方面，《規(guī)劃》表示要按照“先兩頭（設計、封裝測試）、后中間（制造）”發(fā)展思路，壯大設計、封裝測試環(huán)節(jié)，鞏固材料環(huán)節(jié)優(yōu)勢，全力突破制造環(huán)節(jié)。依托國家集成電路設計高新技術產(chǎn)業(yè)基地、國家超級計算濟南中心、山東信通院集成電路設計公共服務平臺，加快提升芯片設計能力。鞏固濟南、淄博、威海等市在IC卡、半導體器件等封裝測試領域優(yōu)勢。支持煙臺、濟南等市集成電路用金絲、硅鋁絲、封裝載帶等配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展。鼓勵發(fā)展中小型專用集成電路，加快專用集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)引進和培育。建設濟南寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)高地，加快打造百億產(chǎn)業(yè)集群。依托青島等市突破晶圓制造產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，引進大規(guī)模集成電路晶圓生產(chǎn)線。

具體而言，集成電路的發(fā)展重點包括：建設濟南國際信息通信國際創(chuàng)新園、青島芯谷、淄博MEMS產(chǎn)業(yè)園、煙臺電子信息產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，爭創(chuàng)國家級“芯火”雙創(chuàng)基地。培育和引進一批國際先進集成電路封裝測試企業(yè)。建設濟南寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目；推動青島協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項目建設，加快8英寸、12英寸晶圓和光掩模版產(chǎn)業(yè)化；建設德州集成電路用硅晶體材料產(chǎn)業(yè)化基地等。

近年來，山東已初步形成涵蓋集成電路設計、制造、封裝測試、材料等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，擁有中維世紀、華芯、概倫等數(shù)十家集成電路設計企業(yè)，強茂電子、芯恩等集集成電路制造企業(yè)，盛品電子、凱勝電子、威海新佳等封測企業(yè)，以及山東天岳、有研科技等材料企業(yè)。本次《規(guī)劃》的出臺，為山東集成電路提供了發(fā)展思路與支持，將進一步推動產(chǎn)業(yè)布局。