很多廠商吹牛之后就沒有了下文；而有的廠商喜歡使勁吹牛，然后一個個將其實現。面對“中國是否有能力研發芯片”的質疑，面對來自多個西方國家的壓力，華為這臺技術暴力發動機，率先交出了答卷。

2018年末，一個視頻火了。

新東方的老師們，趁著年會出了一首歌吐槽管理層：埋頭苦干的比不過辦公室里做PPT的。

2018年絕對是一個吹牛之年。我們已經看到了太多還處于PPT狀態，就敢宣稱“中國首款”的產品，尤其在芯片行業。

新智元將2018年的主旋律定為“缺芯造芯操心”。受到中美關系的影響，加上前車之鑒的中興，中國不得不加快自研“中國芯”。

在國家的扶持和資本的推動下，國內芯片企業遍地開花。一時之間，仿佛所有廠商都宣布要做芯片；大廠都在做，小廠也要做，寶貴的機會誰也不愿錯過。

于是在2018年，中國芯片開始密集出現。2019年2月18日，根據金融界消息，國產芯片概念股走強，華天科技(5.47 +10.06%,診股)、長電科技(12.06 +10.04%,診股)、晶方科技(18.12 +10.02%,診股)、通富微電(9.02 +10.00%,診股)漲停，蘇州固锝(6.86 +9.94%,診股)觸及漲停。

圖片來源：金融界

然而民間質疑的聲潮，也跟著水漲船高。廠商宣言越是高調，越是激發人們的嘲笑，被認為是外行瞎搞，薅國家政策的羊毛。

董明珠揚言投入500億態度堅決，被嘲諷“這個女人不懂科學”；阿里平頭哥號稱投入1000億，只是在云棲大會上定了一個名稱就再無消息；百度昆侖號稱“中國首款迄今為止業內設計算力最高的AI芯片”，至今沒有流片。

PPT做的美輪美奐，一到落地就吃癟。前期高調登場，后面再無半點聲響；那些年說過的豪言壯語，如今再無人記起。

“缺芯造芯操心”，已成為所有人心里的結。

做芯片九死一生，不做芯片就十死無生

一位芯片從業者說，優秀的芯片工程師也是靠一次次地流片、一個個模塊的經驗積累培養出來的。

每一次tapeout的費用少則數十萬，高則數百萬，而且需要十年二十年的時間讓人才成長起來，這個時間幾乎沒有壓縮的可能。

總之一句話：芯片最大的難點，首先是人才（時間），其次是投入（資本）。

這就是為什么很多網友一聽說某個領導說砸錢500億、砸錢1000億做芯片的時候，就開始嘲諷。

他們不是懷疑錢，而是懷疑這些公司能否真的投入十年、甚至二十年的時間去做研發，會不會等到國家扶持芯片的風頭一過去就歇菜？

根據IC Insights統計，目前近一半的芯片市場份額，集中在個10廠商手中。

根據公開數據顯示，中國做芯片超過10年時間的廠商不在少數。但能一直堅持10年，同時又搭進去4000億的廠商，不多，恐怕只有華為一家。

2018年，華為經歷冰火兩重天。一方面，華為接連發布多款芯片把“國產芯”不斷推向高潮；另一方面，美國針對華為展開了強烈而且持久的壓制，雖然最近特朗普又開始松動，有跟華為談判。

任正非特別喜歡談論“下一個倒下的就是華為”。實際上，這已經不是華為第一次面對海外圍剿。

早在2G時代，華為就遭受了西方國家的圍剿。2003更是被思科一紙訴狀，指控華為侵犯知識產權。

現在回想起來，今次華為的處境，和十幾年前頗有些相似。只不過這次華為面對的不再是一家企業，而是一國政府。

今年一月份，任正非罕見的公開發聲，面對記者關于華為目前的技術儲備能否抵抗來自美國的壓力的問題，任正非說了一句話：“十多年前就有預計，我們已經準備了十幾年”。

一臺輸出技術暴力的發動機

為什么美國只是捏了一下中興，卻一定要跟華為死磕？

雷軍曾經發過一個秒刪微博：同樣是國產手機，為什么華為就是民族驕傲，小米就不是？

上面兩個問題的答案，至少有一點是一致的：華為手機使用的SoC芯片麒麟和基帶芯片巴龍，都是自研的。

中國擁有自研芯片能力，是美國無法容忍的；與此同時，也只有搭載了自研芯片的國產手機，才會被大家認為是民族驕傲。

上面我們說，2018是吹牛的一年，其實大公司都喜歡吹牛。華為也不例外，而且老因為吹牛被人各種黑。

魅族李楠曾經發微博諷刺華為芯片不行；一加CEO劉作虎說華為10年都趕不上高通。然而幾年過去后，大家慢慢回過神后發現，華為吹過的牛，好像一個個的實現了。

早在2007年華為就開始自研基帶芯片，并在2010年擺脫了對高通基帶的依賴。相比之下，蘋果公司沒有研制出基帶芯片，面對高通的壓力也只好轉投英特爾懷抱。

麒麟980號稱首款Cortex 7納米芯片，引發高通資深副總裁Alex Katouzian的激烈反應。

即將推出的5G折疊屏手機CPE Pro，將搭載麒麟980和巴龍5000，成為全球第一款真正意義上的5G手機。

除了手機芯片外，華為在2018年一并推出了AI芯片昇騰、基于ARM架構的數據中心服務器芯片鯤鵬、終端路由芯片凌霄，以及5G基站芯片天罡等多款芯片。

2018年的華為，就好像一臺發動機一樣，正在源源不斷的輸出技術暴力。

2018年5月，調研機構Compass Intelligence的全球AI芯片公司排行榜中，英偉達、英特爾以及恩智浦（NXP）位列前三，華為位列第12名。

在5G方面，截至目前，華為全球已經出貨超過25000個5G基站，簽訂30個5G合同，其中18個來自歐洲國家，戰果頗豐。

低延時、高速度的5G技術實現商用，可以實現物聯網產品的跨界混搭。從行業來看，智慧城市指揮交通、無人駕駛、智能醫療、AIoT將得到飛速發展。從老百姓的生活來看，家具及工作環境的AI化也將成為可能。

作為全球首個推出商用的5G芯片廠商，任正非在回答記者“如何應對美國5G禁令”時，笑著說那就競爭唄！全世界把5G做得最好的是華為，不買是他們的損失。

十幾年的技術積累，終于讓任正非能夠有底氣面對美國的圍剿，說出這樣的話。

如今，5G芯片作為連接平臺，搭建起終端和終端、終端和云之間相互連接、相互通信的橋梁。

5大系列芯片，讓在移動終端、AI人工智能以及服務器三大領域建立起龐大的基礎算力架構，全面邁向智能化。

華為云基于智能計算，在AI算力、創新算力、異構算力、X86算力四個層面，實現整體算力大幅提升。

通過AI全棧全場景解決方案，華為打造了一整套軟硬件統一框架，從底層算法到應用，從訓練到部署。

當華為發布5G芯片之時，也預示著一條“終端+云+邊緣計算+5G”的全棧全場景生態鏈，構建完成。

一個萬物互聯的AI“芯”世界正在成型

過去幾年中，有賴于芯片的加持，華為在許多行業做了很多探索。例如推出了華為云EI城市智能體、EI工業智能體、EI交通智能體，成為推動行業智能化升級的引擎。

華為云在城市、制造、物流、互聯網等8大行業，提供160個云服務，159個解決方案，超過200個項目進行探索和應用，發展的合作伙伴超過6000家，超過9萬名的開發者。

現在，華為已經不滿于吹芯片的牛，而是上升到世界觀的境界，要“將數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構造萬物互聯的智能世界”，這句口號已經成了華為的愿景和使命。

華為的“PPT”是建立在實干基礎上的。華為用實踐讓我們看到，構建萬物互聯的智能世界并非遙不可及，而是步驟非常清晰。

首先靠的是全場景的硬件支持；其次還需要不斷降低行業使用AI的成本，即華為云BU總裁鄭葉來提出的“普惠AI”說：讓AI應用于各行各業的行業實踐，讓AI高而不貴，讓大家用得起、用得好、用得放心。

憑借多年來在企業級IT市場的行業經驗積累，以及強大的AI技術實力，開放自身應用AI的經驗和能力，華為在構建萬物互聯的智能世界的道路上，邁出了堅實的一步。

這小小的一步，依賴背后十幾年、幾千億的研發投入。面對“中國是否有能力研發芯片”的質疑，面對來自海外多個西方國家的壓力，華為率先用技術暴力，率先交出了答卷。

而未來，已經近在眼前！