大硅片需求量大

近年來(lái)，由于智能手機(jī)、IoT、人工智能等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，致使各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)，相應(yīng)的，硅片的市場(chǎng)需求也隨之水漲船高。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2020年，全球硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)110億美元。全球前5家硅片生產(chǎn)商（日本信越、日本SUMCO、中國(guó)***Global Wafer、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)LG Siltron）占據(jù)硅片市場(chǎng)94%的份額，在12英寸硅片領(lǐng)域，前五家廠商更是將這一數(shù)字提高到了97.8%。

據(jù)國(guó)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2020年，國(guó)內(nèi)對(duì)12英寸大硅片需求將增加到105萬(wàn)片/月，對(duì)8英寸硅片需求將增加到96.5萬(wàn)片/月。而現(xiàn)實(shí)情況是，目前8英寸硅片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比較小，12英寸更是接近空白。“8英寸方面，國(guó)內(nèi)在襯底片、外延片方面已形成較高的國(guó)產(chǎn)化能力；12英寸方面，雖然已經(jīng)有多家企業(yè)已展開(kāi)布局，但受限于技術(shù)能力和產(chǎn)量水平，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。”史強(qiáng)表示。

國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)力

業(yè)內(nèi)人士表示，國(guó)內(nèi)企業(yè)在大硅片領(lǐng)域的布局十分必要，因?yàn)橹挥谐浞謪⑴c市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)才可能逐步搶占市場(chǎng)。賽迪智庫(kù)集成電路所所長(zhǎng)王世江表示，如果按照現(xiàn)在國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，作為配套的大硅片未來(lái)仍會(huì)有大量需求。“只要有市場(chǎng)需求，就會(huì)有企業(yè)愿意做。”王世江表示。

優(yōu)先提升技術(shù)水平

大硅片生產(chǎn)技術(shù)在硅材料純度、材料切割、打磨等加工過(guò)程的精度方面具有很高要求，因此，對(duì)于國(guó)內(nèi)硅片生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，要逾越很多技術(shù)壁壘，包括“大直徑、控缺陷、精拋光和少雜質(zhì)”。史強(qiáng)認(rèn)為，國(guó)內(nèi)大硅片產(chǎn)業(yè)要取得突破，應(yīng)做好三方面工作：一是國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和品質(zhì)控制方面仍有待提升，硅片特性的穩(wěn)定性與一致性和國(guó)外供應(yīng)商還存在相當(dāng)?shù)牟罹唷Ｗ汾s國(guó)外廠商技術(shù)還是要在know-how上加強(qiáng)積累。二是國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)的原材料仍有很多需要進(jìn)口，后續(xù)應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)上游原材料的研發(fā)和供給合作。三是應(yīng)緊抓全球硅片供應(yīng)緊張的窗口期，在已形成技術(shù)能力的產(chǎn)品線擴(kuò)大產(chǎn)能，提升對(duì)國(guó)內(nèi)制造企業(yè)的供給。劉偉鑫建議有實(shí)力的大企業(yè)進(jìn)行適當(dāng)并購(gòu)，整合資源，集中攻關(guān)。