2月20日，全球首款配高通驍龍855處理器的量產旗艦手機小米9正式發布。日前，雷軍初度在微博中泄漏，為了完結驍龍855的全球首發，小米早在2017年8月就在美國設立了研發中心，與高通共同對芯片計劃進行優化，到2018年前三季度，小米為此投入的研發經費已超過了40億元，并且還在不斷加碼。

作為全球迄今量產價格最便宜的驍龍855旗艦手機，僅發布會后當天打開預售，當即“秒無”，甚至咸魚上很多用戶愿加價200元搶購。與此同時，超高性價比的小米9也迎來網絡上有關“小米是組裝廠”的吐槽，意指小米缺少原創研制才能。

對此，小米公關人士表明，現在世界上沒有任何一家智能手機廠商是完全自主完結所有配件的研制和組裝的，一支手機中的零件多達數萬枚。據了解，包括三星、蘋果、華為在內的全球三大手機廠商都會很多采購供應鏈廠商的產品。

“如果簡單地把零部件1+1組裝，是不行能做出一款好手機的。”小米相關人士指出，要想讓新技術應用到量產產品上，而且安穩運用，有必要依托手機廠商和供應鏈同伴緊密的一起研制和探究。

雷軍在微博中指出，為了完成驍龍855的全球首發，小米早在2017年8月就在美國設立了研制中心，參與芯片產品的討論，并對計劃設計進行全程盯梢和驗證，一起對芯片計劃進行優化，用三倍的研制和測驗資源投入。2018年前三季度，小米的研制投入超過了40億元，而且還在不斷加碼。零部件廠商跟整機廠商發揮各自的技術儲備等優勢，沒有相應的技術實力是不行能做出好產品的。