Molex推出了SlimStack板對板連接器,0.35毫米端子間距,SSB6標準件系列,該板對板連接器采用0.35毫米端子間距和 0.60毫米高度,可為緊湊應用場合最大限度節省空間。SSB6標準件系列連接器為設計工作提供了靈活性,實現元器件的緊湊布局。鑒于消費者對設備小型化的需求不斷增加,廠家需要進行產品的微小型設計。Molex可滿足廠家對連接器薄型化的要求。該款連接器的端子間距小至0.35毫米,對配高度低至0.60毫米,寬度窄至2.00毫米。
SlimStack板對板連接器的特點和優點是它的雙觸點設計,提供安全可靠的連接,對準部位加寬,以實現輕松可靠的對配。它的取放部位加寬,為表面貼裝真空吸嘴,提供充足吸吮空間。還有低鹵素,是選用低鹵素最佳材料,以滿足環保要求。
SlimStack板對板連接器,0.35毫米端子間距,SSB6標準件系列可以應用于移動設備,例如:智能手機、平板電腦、可穿戴設備、便攜式音頻、便攜式導航設備等。醫療設備中的病人監測和治療和手術設備都會應用到相關技術。
作為Molex的授權分銷商,Heilind可為市場提供相關服務與支持,此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。
-
連接器
+關注
關注
99文章
15387瀏覽量
140505 -
Molex
+關注
關注
14文章
512瀏覽量
132974 -
板對板連接器
+關注
關注
1文章
159瀏覽量
23970
發布評論請先 登錄
Molex莫仕推出VersaBeam EBO互連解決方案
Molex莫仕推出全新EMI濾波互連和射頻組件系列
Molex推出的HSAutoLink互連系統主要優勢是什么?-赫聯電子
Molex推出鏡像式夾層連接器,您了解嗎?-赫聯電子
Molex推出的Spot-On 連接器系統是什么?哪家好?-赫聯電子
意法半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

MGMF182L1D6-MINAS A6 系列 標準規格書 松下

MGMF182L1C6-MINAS A6 系列 標準規格書 松下

評論