自2019年起全球4G建置已進入尾聲，5G尚未正式啟動部署，目前電信運營商多削減資本支出，但在資料中心大規模建設下，整體光通訊產業仍持續成長。由于5G技術采用更高頻段，使基地臺數量為4G的2～3倍，所需的光纖光纜亦呈倍數增加，其中傳輸網向100G擴容升級，接入網從EPON/GPON朝向10G PON演進，同時5G對光元件/光模塊需求亦較4G高。

光產業透過合并重組，使競爭加劇

全球光芯片主要掌握在美國廠商，包括Finisar、Lumentum、Avago、Acacia等廠商，從產品技術上看，全球廠商積極布局光芯片、光模塊等產品，達100Gb/s速率技術水平。

近期中國光通訊市場快速發展，在工信部建議下加大對光元件研發資金支援，提高核心元件國產化比重，預估至2022年中國光模塊市場規模將達171億元人民幣，其中光模塊中激光芯片和探測芯片微光模塊為核心元件，目前中國廠商主要布局在封裝領域。

近期光產業陸續發生合并事件，包括2018年11月II-VI以32億美元并購Finisar，2018年12月Lumentum以18億美元并購Oclaro(在光元件領域中，Lumentum為全球第二大廠商，Oclaro為第三大廠商)，并購原因不外乎光元件廠商間的橫向整合，由于光元件產品種類和技術繁多，透過合并可開拓產品線及客戶應用，另外則為向上游芯片、外延等領域擴展，即上、下游整合，畢竟上游芯片研發周期長，需投入龐大資金，不同類型光芯片亦有不同制程平臺，透過垂直整合可有效降低成本及提升產品穩定來源。

全球光元件/光模塊產品需求持續提升，中國廠商逐漸崛起

在光模塊應用方面，過去4G基地臺前傳光模塊以6G/10G為主，而5G前傳光模塊將以25G模塊為主流，光模塊需求量將呈倍數成長。

全球大廠如Fisinsar、Avago等因中國人工成本與完整供應鏈配套下，陸續將工廠轉至中國并發展10G/40G/100G光模塊領域。

中國光元件因起步較晚，以中小企業為主，僅在組裝和代工上具有明顯成本優勢，在技術研發和投入上則較弱。

即中國光元件產品主要集中在中、低階產品，在高速光芯片上國產化率仍低，產品集中在10G及以下光模塊；其中，小于10Gb/s光芯片國產化率達80%，10Gb/s速率的光芯片國產化率達50%，而高階光芯片國產化率僅為3%；換言之，在高階產品上仍依賴美國或日本進口光元件與模塊。