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華為全球首款5G折疊屏手機2月面世

電子工程師 ? 來源:cc ? 2019-01-27 11:22 ? 次閱讀

華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,發布全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡,助推全球5G大規模快速部署。華為常務董事、消費者業務CEO余承東宣布,將在2月舉行的世界移動通信大會(MWC)上發布全球首臺5G折疊屏商用智能手機

這比華為原定的5G手機上市時間又提前了幾個月。此前在不同的公開場合,華為高管均表示,5G智能手機將在今年6月登陸市場。

本次發布亮點:

發布 5G 核心芯片:華為天罡

5G 刀片式基站實現「極簡」部署

世界首款單芯片多模 Modem:Balong 5000

宣布即將發布全球首款 5G 折疊手機

發布會上,華為發布全球首款5G基站核心芯片“華為天罡”,號稱在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進展:

極高集成:首次在極低的天面尺寸規格下,支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;

極強算力:實現2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達業界最高64路通道;

極寬頻譜:支持200M運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網絡的部署需求。

據官方介紹,該芯片為AAU帶來了革命性的提升:

實現基站尺寸縮小超50%;

重量減輕23%;

功耗節省達21%;

安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。

5G基站和4G基站的體積對比

華為目前已可以提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端 5G 自研芯片,支持「全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)」網絡,并將最好的 5G 無線技術和微波技術帶給客戶。丁耘表示:「華為長期致力于基礎科技和技術投入,率先突破 5G 規模商用的關鍵技術;以全面領先的 5G 端到端能力,實現 5G 的極簡網絡和極簡運維,推動 5G 大規模商業應用和生態成熟。」

前不久,任正非曾經在訪談中提到了華為的 5G 微波技術:「全世界能做微波的廠家也不多,華為做到最先進。能夠把 5G 基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的,世界上只有一家公司能做到,就是華為。」

華為發布的 5G 基站和微波是融為一體的,基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。這種技術適用于地廣人稀的農村地區,以及西方國家。

人們很好奇華為的 5G 基站長什么樣,在發布會上華為進行了展示。華為稱,這一新設備的容量是上一代的 20 倍,其全系列全場景極簡 5G 解決方案,在兌現高性能的同時,能夠大幅提升部署和運維效率:新一代基站能讓 5G 基站比 4G 基站的安裝更簡單。

在 5G 通信中,人工智能也是不可或缺的,華為表示,通過最新的 Ascend AI 芯片的智能化資源調度,華為 5G 交換機的延遲被降低到了只有 10 微秒。Ascend 的最大功耗只有 8W,一顆這樣的 AI 芯片能力,可超過當前主流的 25 臺雙路 CPU 服務器的計算能力。

不過,華為5G這么強,是不是“All in 5G”?

并非如此。

華為輪值董事長徐直軍

去年4月,徐直軍在全球分析師大會上闡述了華為對于5G的看法:

“……期望沒有大家想象得那么大。在華為的整個產業版圖里,5G只是一個產品。5G和4G沒有區別,只是從2G走到3G,3G到4G,4G到5G而已。

“過去幾年,整個產業界,包括各國政府,把5G有點神化,認為5G是整個數字化的基礎設施。”

那么,5G到底是什么?

下一代移動通信網絡(NGMN)聯盟對5G的定義如下:

“5G是一個端對端的生態系統,可帶來一個全面移動和聯網的設備。通過由可持續商業模式開啟的、具備連貫體驗的現有和新型的用例,它增強了面向消費者合作者的價值創造。”

基本上講,LTE-A是6GHz以下5G無線電接入網絡(RAN)的基礎,而從6GHz到100GHz的頻率則會同時進行新技術的探索。就拿MIMO來說,5G將該技術升級成了Massive MIMO,當中的天線配置從16x16猛增至256x256,這將會帶來無線網絡速度和覆蓋的飛躍。

國際電聯(ITU)列出了5G性能的幾個關鍵指標:

不斷線:手機在5G網絡之間切換基站時,手機將不會斷話或失去網絡連線。5G網絡不存在通話中斷與干擾,所以除非滿足本項規范,否則就不是5G

低延遲:5G手機延遲必須降低到4ms到1ms之間。4G最快的是延遲50ms。低延遲將大大提高像增強現實的體驗。

省電:5G網絡需要顯著降低耗電量。并考慮使用需要時才使用5G網絡,進一步降低電量消耗

保證高鐵全速運行中網絡暢通:5G需要保證在高速鐵路(如復興號)全速運行狀態下的網絡暢通

由此可見,5G就是4G的升級版,確實性能大幅提高,然而成熟配套的商用服務和產品還有待出現。

現在我們已經有了 5G 芯片、5G 基站和交換機,那么什么時候才能買到 5G 手機呢?在發布會的最后,余承東還向我們透露了最新消息:「在 2 月巴塞羅那舉行的 MWC 展會上,華為將發布全球首款 5G 折疊屏商用手機。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:“天罡芯”降世!余承東宣布全球首款5G折疊屏手機2月面世

文章出處:【微信號:aicapital,微信公眾號:全球人工智能】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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