2019年1月19日，通鼎互聯2019創新大會在蘇州召開，本次大會的主題為“持續創新 高質量發展”。通鼎集團董事局主席沈小平在大會上表示，目前通鼎互聯正處于產業轉型升級的關鍵時期，公司將抓住5G等新技術帶來的重大機遇，增強企業的創新能力，實現高質量發展。

實際上，自通鼎集團成立近20年以來，一直在“創新”發展方面不遺余力，并且取得了顯著的成績：2017年8月，中國工程院鄔賀銓院士工作站落戶通鼎；2018年2月，通鼎未來信息技術研究院掛牌成立，吸納了40多位海歸博士、重點院校碩士；2018年9月，通鼎“光纜制造智能提升”項目入選工信部2018年智能制造示范項目；2018年，通鼎位列中國企業500強第373位。

大規模光子集成困局

作為通鼎集團在創新方面的最新實踐，本次創新大會舉行的前一天，通鼎互聯和南京大學正式簽署了“南京大學-通鼎互聯大規模光子集成校企聯合實驗室”合作協議。這一實驗室合作可謂意義深遠。

我們知道，伴隨5G、物聯網、大數據和人工智能等信息技術的發展，導致通信容量需求急劇增加。這對物理底層光通信網絡提出了極高的要求?，F有基于分立光電子器件組建的光通訊系統將因體積龐大、功耗大、系統冗雜、成本高等原因難以支撐。而光子集成芯片技術將多個單元光子芯片集成在一起，擁有結構緊湊、功耗小、大帶寬等突出優點，被認為是解決當前瓶頸的主流技術趨勢。

類似大規模集成電路的誕生和發展一樣，不斷增加的通信容量需求，對光子集成的集成度要求也不斷升高，大規模光子集成將成為支撐大容量光通信網絡可持續發展的必要核心技術。然而，由于材料、工藝和傳統技術思路等的限制，至今全球在實用化大規模光子集成上尚無突破性進展。

▲ 圖：“南京大學-通鼎互聯大規模光子集成校企聯合實驗室”合作簽約儀式

REC+PWB技術帶來可能

南京大學現代工程與應用科學學院博導陳向飛向我們介紹，南京大學于2006年發明的重構等效啁啾(Reconstruction-Equivalent-Chirp，REC)激光器陣列技術和德國Karlsruhe理工大學提出的光子引線鍵合(Photonic Wire Bonding, PWB)技術結合的大規模光子集成技術，將有望解決光子集成中不同元件之間和不同材質之間的大規模集成問題，為光模塊中的光器件帶來低成本和高集成的特性。而這兩種技術也將是雙方聯合實驗室的重要核心支撐。

據了解，南京大學發明REC激光器陣列技術，其原理上是引入光柵等效啁啾和改變光柵等效周期，通過普通圖形光刻取代高精度電子束曝光來實現復雜激光器諧振結構，能夠對激光器陣列的波長間隔進行精準控制。REC激光器陣列技術為商用化的大規模光子集成芯片光源提供了高精度、低成本規模量產的技術路徑，基于該技術成功實現了創世界紀錄的60通道精準激光器陣列芯片。

而由德國Karlsruhe理工大學提出并發展PWB技術，則可以類比為電子集成方向較為成熟的電子引線技術，即光芯片間的光刻膠通過雙光子吸收，建立3D高分子聚合物光波導，實現分離光芯片的互聯互通。區別于傳統光模塊耦合技術，PWB能夠避免耗時較多的對準調節步驟，避免光束整形所需的透鏡等組件，使得機械誤差容限數量級增加，利于大規模光子芯片混合集成與自動化生產。因此PWB技術可以實現發送、調制、復用等光芯片間低成本、低插損、高密度的耦合連接，有效地減小集成器件幾何尺寸，從而達到低功耗、高集成、低光學復雜度的目的。

此次通鼎互聯與南京大學共建的“大規模光子集成校企聯合實驗室”，將推動基于REC精準激光器陣列和PWB結合的大規模光子集成技術，在這一領域全力支持實驗室進行技術突破，在大規模光子集成上另辟蹊徑，以期突破全球面臨的實用化大規模光子集成困難局面，并推動相關大規模光子集成芯片產品化。

據悉，未來通鼎互聯將依托基于REC及PWB的大規模光子集成技術，發展規?；慨a25G/50G/100G/400G/800G/1.6T bps等各種高速產品，為5G及下一代數據中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信產品。

借勢5G 創新是發展第一動力

5G時代已經到來，這給作為承載網設施的光通信系統提出了全新的需求。5G的超密集組網、加密覆蓋和站點增加，使得現網光纖容量難以滿足需求，迫切需要可集成的大容量光通信傳輸。同時，為滿足未來VR、云計算、超高清視頻、傳感、車聯網、遠程醫療等嚴格速率和時延要求的剛性通信管道需求，作為傳輸接口的光模塊更是重中之重。

中國工程院院士鄔賀銓在當日的創新大會上發表的《5G時代的光纖通信》主題演講中亦指出，5G基站的密集組網需要大量光纖，5G的無線接入網的前傳、中傳和回傳對光纖傳輸系統提出了高帶寬低時延的要求。其中，WDM-PON和超高速光纖傳輸系統將在5G時代發揮重要作用。與此同時，5G也將帶動光纖光纜市場的發展高潮。通鼎互聯常務副總經理蔡文杰則在大會上表示，面向5G，通鼎互聯已形成光承載網、接入網和線纜的整體解決方案。

在通鼎集團董事局主席沈小平看來，2019年將成為不平凡的一年。而通鼎集團將繼續把創新作為發展的第一動力，加大研發費用投入，在推動企業轉型升級、提質增效的進程中，營造創新氛圍，優化創新環境；學習創新經驗，完善創新制度；打造創新平臺，提升創新能力；廣納創新人才，激發創新活力。因為“如今，企業間的競爭已不再是規模與銷量，而是創新能力的比拼，這是企業生存和發展的基礎?！?/p>