就在今天，華為在北京舉行了“MWC（巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)）2019”的預(yù)溝通會(huì)。會(huì)上發(fā)布了業(yè)界首款5G芯片——天罡芯片、華為5G CPE Pro、BaLong 5000等多款5G商用產(chǎn)品。

從此前華為官方的宣傳來看，本次發(fā)布會(huì)上，華為將要向我們傳達(dá)以下幾個(gè)看點(diǎn)：

1.華為今年的參展主題是什么？

2.華為在向業(yè)界傳達(dá)一種什么理念？

3.5G時(shí)代真的來了嗎？

4.5G帶來了哪些機(jī)遇？

5.AI將為電信產(chǎn)業(yè)帶來什么樣的價(jià)值？

值得注意的是，本次大會(huì)華為一連派出華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘、華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌和華為常務(wù)董事、消費(fèi)者BG CEO 余承東分別進(jìn)行《構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界》、《5G以來，實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用》和《萬物互聯(lián)，智由芯生》的主題演講。

而就在日前，華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非在接受媒體采訪時(shí)表示，華為在5G上投入了巨額的研發(fā)支出。華為官方顯示，華為約8萬名研發(fā)人員的研發(fā)費(fèi)用支出為897億元，近十年來，累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用更是超過了3940億元，排在中國企業(yè)的首位。2019年，5G商用也只是臨門一腳的事情，而備受關(guān)注的MWC2019或?qū)⑹侨A為展示5G實(shí)力最佳平臺(tái)。

01

5G網(wǎng)絡(luò)終端發(fā)布

年初，CES2019消費(fèi)者大會(huì)上，我們已經(jīng)看到了華為部分5G產(chǎn)品的亮相，而今天，更多的產(chǎn)品和細(xì)節(jié)浮出水面。

在近日接受外部采訪時(shí)，華為輪值CEO曾透露，華為5G手機(jī)將會(huì)在6月份登場(chǎng)。因而，本次發(fā)布會(huì)之前，外界紛紛猜測(cè)發(fā)布會(huì)上可能出現(xiàn)的產(chǎn)品是像AT&T所做的一款5G網(wǎng)絡(luò)終端，也就是所謂的5G路由器，這樣一來在5G手機(jī)還未能滿足市場(chǎng)需求之前，可以盡可能的將5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)推廣而出。同時(shí)，也與華為智選針對(duì)AIoT行業(yè)推出的新產(chǎn)品不謀而合。

而我們也知道，華為在去年年尾剛剛公布AIoT戰(zhàn)略。針對(duì)AI+IoT場(chǎng)景應(yīng)勢(shì)推出HiAI、HiLink兩大平臺(tái)，而華為智選也在那時(shí)應(yīng)聲而出。兩大平臺(tái)為華為整個(gè)AIoT產(chǎn)品生態(tài)提供了一個(gè)框架支撐，而在入口處，手機(jī)將繼續(xù)是華為主要的AIoT戰(zhàn)略陣地。而5G和AI則是華為在這一領(lǐng)域馳騁拼殺的殺手锏。

02

占領(lǐng)5G前線，華為再發(fā)殺手锏

在今天的5G發(fā)布會(huì)上，華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘透露，華為已經(jīng)發(fā)貨2.5萬個(gè)5G基站。華為30個(gè)商用合同中，有18個(gè)來自歐洲、9個(gè)來自中東以及亞太地區(qū)的3個(gè)。華為已經(jīng)駛?cè)肓?G商用的快車道，創(chuàng)造了系列行業(yè)記錄。

華為極簡的網(wǎng)絡(luò)，極致體驗(yàn)，這是長期技術(shù)的積累。天線陣列，材料，散熱，AI，算法，大量的新技術(shù)被整合進(jìn)來，不同廠商可實(shí)現(xiàn)基本功能，但性能不同的5G網(wǎng)絡(luò)能力。5G單小區(qū)容量從4G的150Mbps，擴(kuò)大到了5G的14.58Gbps；4G基站的能耗550瓦特，5G的基站能耗650瓦特，5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)延已實(shí)現(xiàn)低至1毫秒。華為用超級(jí)刀片站，形成了全制式、全頻段、多天線合一，做到多天線合一。

丁耘在主題演講時(shí)還宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

華為“天罡”5G芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面的新突破：

極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；

極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；

極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

丁耘稱，該芯片可讓5G基站縮小55%，重量降23%，功耗大下降21%。天罡芯片可使5G基站的能力提升到4G基站能力的20倍。一個(gè)人即可搬動(dòng)，安裝只需幾分鐘。把AI引入了基站和交換機(jī)中，芯片被整合進(jìn)來，成為一個(gè)智慧的網(wǎng)絡(luò)。

03

中國5G技術(shù)研發(fā)第三階段測(cè)試，華為一騎絕塵

也許是天公作美，就在昨天，IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的“5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段總結(jié)會(huì)”在北京順利召開。據(jù)披露，此次會(huì)議正式發(fā)布的第三階段各項(xiàng)成果中，華為依舊一騎絕塵，領(lǐng)跑行業(yè)。

該階段實(shí)驗(yàn)歷時(shí)一年，華為在北京懷柔外場(chǎng)充分測(cè)試了IMT-2020（5G）推進(jìn)組測(cè)試規(guī)范中的所有NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）用例，并測(cè)試了最全的5G首波上用主流頻段，如2.6Hz、3.5Hz以及4.9Hz。此次實(shí)驗(yàn)中華為從端到端部署5G商用產(chǎn)品，不論是核心網(wǎng)、承載網(wǎng)，還是無線接入網(wǎng)、芯片，華為全面的產(chǎn)品驗(yàn)證了它業(yè)界領(lǐng)先的實(shí)力。

第三階段中，華為使用64T64R NR（New Radio，新空口）AAU（Active Antenna Unit，有線天線系統(tǒng)）支持所有5G主流商用頻段。另外，華為在極度簡化硬件的同時(shí)，在NSA和 SA下性能測(cè)試上，所有指標(biāo)還能處于業(yè)界領(lǐng)先地位。在使用5G主流頻段測(cè)試中，華為實(shí)驗(yàn)的 單用戶峰值均超過了1.8Gbps。eMBB場(chǎng)景下，用戶單向時(shí)延可低至2ms，遠(yuǎn)小于ITU標(biāo)準(zhǔn)要求的4ms。

在5G承載中，華為完成50G、100G、200G大容量端口、50G和200G FlexE(flexible Ethernet，靈活以太）切片隔離、三層到邊緣，NCE（網(wǎng)絡(luò)云化引擎）下發(fā)SR（分段路由）隧道燈特性功能及性能驗(yàn)證。室內(nèi)覆蓋方面，華為所采用的5G LampSite 完成了5G數(shù)字化室分SA組網(wǎng)的性能和功能的全部測(cè)試，是目前唯一完成具備該測(cè)試實(shí)力的設(shè)備商。

04

5G商用節(jié)奏加速，AI“打進(jìn)”自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)

2018是5G元年，2019則是5G商用元年，這一年5G面臨規(guī)模化部署，商業(yè)枝丫萌發(fā)。如今華為在5G方面的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)將是開啟5G商用快車道的重要支撐。

華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新采用同一模塊設(shè)計(jì)等技術(shù)，已榮獲2018年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌在此前表示，“華為積極參與IMT-2020（5G）推進(jìn)組統(tǒng)籌規(guī)劃和組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，目前已以領(lǐng)先的成績圓滿完成第三階段測(cè)試驗(yàn)證工作，各項(xiàng)成果均已經(jīng)超出ITU對(duì)5G的定義指標(biāo)。華為不僅完成端到端5G商用產(chǎn)品在3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)下的測(cè)試，并與產(chǎn)業(yè)界伙伴，如Intel等積極進(jìn)行空口互操作研發(fā)測(cè)試，對(duì)推動(dòng)5G產(chǎn)品研發(fā)、加速整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)成熟發(fā)揮了重要的作用。”

自動(dòng)駕駛作為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代最典型、場(chǎng)景化最鮮明的應(yīng)用，將成為華為5G時(shí)代新賽道。除了5G芯片的發(fā)布，本次會(huì)上，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，其性能業(yè)界最高，可實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時(shí)延可低至10微秒一下；最大功耗僅8W，其AI芯片能力，超過當(dāng)前25臺(tái)主流的雙路CPU服務(wù)器。

不僅如此，華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG余承東還發(fā)布了全球最快的5G多模終端芯片和商用終端。可以說，對(duì)于華為而言，5G商用已經(jīng)加速到來。而華為本次MWC19的主題是“構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界”，在5G改變世界到來之際，華為正積極用5G、AI等新興科技，創(chuàng)造新的時(shí)代機(jī)遇，發(fā)掘全新的商業(yè)增長點(diǎn)，與行業(yè)生態(tài)同行共同推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

5G黨福利，華為余承東透露，5G基礎(chǔ)設(shè)施建好，屆時(shí)在2月份巴塞羅那，華為將重磅發(fā)布“5G折疊手機(jī)”！