Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold系列指紋排線、三星Galaxy A系列指紋排線、三星
發表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
。目前,新機已開啟搶鮮預訂。 三星商城頁面顯示,Galaxy S25系列的中國發布會將于2月11日舉行,訂單將于2月14日起發貨。 從配置來看,全系列新品均搭載了基于3納米工藝定制的高通驍龍8至尊版
發表于 01-23 17:09
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近日,三星在美國舉辦的2025 年國際消費電子展(CES 2025)“First Look”活動上,發布了三星Vision AI,旨在為用戶的日常生活帶來個性化的 AI屏幕體驗。
發表于 01-14 11:47
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據韓媒報道,三星電子設備解決方案部新任foundry業務總裁兼總經理韓真晚(Han Jinman),在近期致員工的內部信中明確提出了三星代工部門的發展策略。 韓真晚強調,
發表于 12-10 13:40
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近日,信榮證券分析師Park Sang-wook對三星電子的未來前景表達了擔憂。他預測,由于客戶庫存過剩,三星電子在2025年上半年可能會面臨內存芯片價格下跌的挑戰。 Park指出,盡管下半年芯片
發表于 11-27 11:22
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據悉,三星的三折疊手機開發進展順利,預計將于本月底完成設計和生產原型。這款創新手機有望在2025年正式亮相,旨在應對華為等競爭對手在折疊手機市場的激烈挑戰。
發表于 11-19 16:31
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的亮相,三星公司正加速研發該項目。三星計劃在本月底完成設計和生產原型,預估完全展開后對角線長度約為 10 英寸。消息稱三星的三折疊手機將向內
發表于 11-18 11:01
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10月23日訊,據韓國業內消息人士透露,三星或將于2025年發布三折智能手機,該技術及其供應鏈均已準備就緒,但最終決策權掌握在負責可折疊手機
發表于 10-24 15:00
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三星電子正面臨嚴峻挑戰,特別是在其半導體業務領域。除了代工業務停滯的問題,該公司在高帶寬存儲器(HBM)市場的競爭力也引發了廣泛關注。據業內人士透露,為了提升在HBM領域的競爭力,三星可能會著手重新設計部分1a DRAM電路。
發表于 10-22 14:37
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據外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉達的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
發表于 10-21 18:11
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據韓國證券交易所發布的數據顯示,自上月3日至本月11日,外資已經連續23個交易日拋售三星電子的股票,累計賣出金額高達10.6593萬億韓元(約合人民幣558億元)。
發表于 10-14 15:49
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三星電子即將在九月底震撼發布其最新折疊屏旗艦手機——W25,這款手機在技術創新與用戶體驗上實現了重大飛躍。W25的核心亮點在于其卓越的屏下攝像頭技術與極致輕薄的機身設計,為用戶開啟了折疊屏手機的新紀元。
發表于 08-23 16:51
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三星Galaxy A系列,作為品牌在中高端市場的中堅力量,其一舉一動都牽動著消費者的心。尤其是最新的Galaxy A56,其發布日期更是成為了業內關注的焦點。本文將從歷史
發表于 08-23 15:47
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據相關媒體披露,蘋果公司近期在中國的經濟重鎮深圳市興建的應用研究實驗室已經接近竣工,預計將于本月底正式啟動運營。據了解,該實驗室的初期總投資規模高達十億人民幣以上,堪稱蘋果在全球范圍內的重要戰略布局之一。
發表于 07-26 16:37
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