一直以來，好幾代的酷睿處理器架構都是小幅改良，性能提升可謂不大，被消費者贈予“牙膏廠”外號。反觀對手AMD則憑借桌面端的Ryzen處理器叫好又叫座，雖然服務器領域的EPYC處理器一時間還沒對Xeon造成嚴重威脅，但若Intel再不搞些大手筆，怕也得擔心進一步的失守。

終于，沉睡的老虎要發威了。

在今年的CES上，Intel展示了第一款10納米的Ice Lake處理器，以高集成度整合了Intel全新的“Sunny Cove”微架構、AI使用加速指令集以及第11代核心顯卡，從而提升圖形性能。2019年晚些時候，Sunny Cove將成為下一代PC和服務器處理器的基礎架構。

實際上，早在前幾年坊間便有傳聞稱，Intel已經意識到Core架構體系已經開始難以應對未來的發展需要，將在2020年前后推出全新的架構體系，而這恰好與如今的情況相吻合，一定程度上也表明Intel對于發展路線的規劃還是比較全面且長遠的。

“不可思議的性能”（Incredible Performance）

根據Intel已經公布的信息，Ice Lake不但會應用10nm工藝，還會采用新的微架構“Sunny Cove”，旨在提升性能和能效，支持通用計算和專用任務，比如AI人工智能、加密和網絡。

在酷睿處理器中，Sunny Cove將提供用于加速AI工作負載的全新集成功能、更多安全特性，并顯著提高并行性，以提升游戲和媒體應用體驗。

Sunny Cove架構的技術細節雖然還未完全公布，但是Intel透露的諸多技術點已經足以讓人興奮和期待：

使用了可降低延遲的新算法。

增強的微架構，可并行執行更多操作。

增加關鍵緩沖區和緩存的大小，可優化以數據為中心的工作負載。

針對特定用例和算法的架構擴展。增加了關于加密性能的新的指令集，如矢量AES和SHA-NI（7-ZIP壓縮解壓性能可提升75％）。

同時，隨著眼下數據中心的計算類型正如同寒武紀大爆發一樣增長，Intel也一直在構建不同計算類型的產品組合，包括Intel傳統的CPU、Arria和Stratix的FPGA，及其Crest神經網絡處理器等等。

上市指日可待

10nm Ice Lake處理器和基于它的PC產品將在2019年年底假日銷售季開始上市，而在此前的CES 2019展會上，Intel也亮出了移動版Ice Lake處理器的真身，以及相關的筆記本設備。

很顯然，Ice Lake還會按照慣例，先從移動平臺入手，再走向桌面平臺。

10nm Ice Lake的出爐，將徹底扭轉Intel近兩年來的尷尬局面，從技術到產品，從市場到戰略，都進入一個新的時代。可以說，跨過這個坎兒之后，Intel將重新走上一條康莊大道。

按照Intel的說法，10nm工藝的良率水平已經令人滿意，并且會持續改進，而基于10nm工藝研發過程中收獲的一系列先進技術，后續的7nm工藝也會更加順利。

同時，Intel一方面扭轉了行事風格，展望各種未來愿景和美好藍圖的同時，重新聚焦于技術和產品，奠定更堅實的基礎，另一方面則提出了制程工藝、架構、存儲、超微互連、安全、軟件六大戰略支柱，指導未來發展。

題外話

Intel在CES現場展示了使用“Foveros”3D封裝技術混合CPU架構和封裝架構的Lakefield ，其采用22FFL IO芯片作為有源載板，并用TSV（硅通孔技術）連接了一顆10nm芯片，其中包含1個Sunny Cove內核和4個Atom內核（可能是Tremont）。這款微型芯片尺寸為12*12，待機功率僅為2mW。

至于10nm工藝，由于晶體管制造的復雜性，單純用代次來對比已經不再準確。若以業內常用晶體管密度來衡量制程水平，Intel 10nm工藝的晶體管密度反而要比臺積電的7nm DUV制程更高。