近年來，隨著國家的重視和政策扶持，推動了國產半導體芯片產業(yè)的快速發(fā)展。特別是自去年“中興事件”以來，關鍵芯片的自主可控和國產化成為了熱點。與此同時，眾多互聯(lián)網廠商（阿里巴巴、百度等）、軟件算法廠商（眾多語音/視覺AI算法廠商紛紛推出自己的AI芯片，比如云知聲、思必馳、云天勵飛等）、終端設備廠商（比如格力電器等）、OEM/ODM廠商（比如富士康、聞泰科技），也紛紛跨界殺入半導體芯片市場。現(xiàn)在另一家手機ODM大廠商——與德通訊也殺入了半導體芯片市場。

與德通訊攜手紫光展銳，與展微電子物聯(lián)網芯片項目落戶重慶

2019年1月7日上午，與展微電子物聯(lián)網芯片暨與德通訊萬物工場項目落戶重慶西永微電子產業(yè)園簽約儀式在重慶霧都賓館舉行。

與展微電子物聯(lián)網芯片項目擬由與展微電子有限公司（以下簡稱“與展微電子”）在西永微電園注冊成立子公司，總投資10億元，將開發(fā)定制化物聯(lián)網芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片，預計2021年正式量產擁有自主知識產權的芯片并投入市場，項目后期上量后還將引進合作封測廠落戶重慶西永微電園區(qū)。同時，與德通訊也有意與西永微電園合作建設“萬物工場”西南區(qū)域中心，在西部打造人工智能雙創(chuàng)孵化平臺。

值得注意的是，與展微電子是由上海與德通訊技術有限公司（以下簡稱“與德”）和紫光展銳科技有限公司（以下簡稱“展銳”）共同投資成立的合資公司，由與德通訊董事長徐鐵兼任與展微電子董事長。公司專注于物聯(lián)網芯片的研發(fā)設計，并為智能家居、智能穿戴、智能車載等領域提供整體解決方案。

徐鐵在簽約儀式上指出，“與德通訊厲兵秣馬，正謀求面向一帶一路的大智造生態(tài)群整合與轉型，而與展微電子正是與德和重要合作伙伴進軍泛半導體產業(yè)的重要切入點。此次與德通訊攜手紫光展銳，雙方在更加開放的平臺上，以更高的戰(zhàn)略眼光布局物聯(lián)網芯片，相信一定能共同推進芯片制造業(yè)一帶一路西進的步伐”。

從2018年9月25日公司正式注冊成立到現(xiàn)在，與展微電子僅用了不到4個月的時間就完成了團隊的組建，業(yè)務的開展以及首個投資項目的簽署，可謂“神速”。

那么作為一家剛成立才不到半年的新公司，與展微電子為什么會選擇物聯(lián)網芯片作為入口呢？與其他物聯(lián)網芯片公司相比，優(yōu)勢在哪？同時，作為與德通訊和紫光展銳的合資公司，與展微電子又承載了與德通訊和紫光展銳的哪些戰(zhàn)略布局和期許？帶著這些問題，芯智訊采訪了與展微電子CEO王勇。

▲與展微電子CEO王勇

手機市場格局趨于穩(wěn)固，物聯(lián)網市場機會廣闊

智能手機市場經過多年的高速增長，自2017年以來，增速已經大幅放緩，目前全球手機市場已經趨于飽和，出貨量也出現(xiàn)了同比下滑。根據市場調研機構IDC公布的數據顯示，2018年第三季度全球智能手機共出貨3.552億臺，同比下降6%。這是全球智能手機市場連續(xù)四個季度下滑。

與此同時，手機芯片市場在經過多年的競爭之后，目前只剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三大家（其他蘋果、三星、華為的芯片主要是自用），市場格局已經趨于穩(wěn)固。

在與展微電子CEO王勇看來，手機芯片領域格局基本確定，相比之下，正處于發(fā)展當中的物聯(lián)網市場還有機會窗口。

根據IDC的預測，到2021年的物聯(lián)網連接設備將高達361億個。而根據工信部的數據顯示，截至2018上半年，中國物聯(lián)網終端用戶數已達到4.65億，是去年同期的2.5倍。工信部的數據還顯示，2009年中國物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模只有1700億元，到2016年就已躍升到了9300億元，預計到2020年整體規(guī)模將會超過1.5萬億元，年復合增長率超過25%。

從上面的數據來看，未來物聯(lián)網市場的空間還很大。雖然目前物聯(lián)網芯片市場有著，博通、高通、英特爾等眾多巨頭，但是市場的格局并未形成。

“物聯(lián)網的應用領域很多、很細分，不同領域的需求也不相同，目前還沒有一個統(tǒng)一的標準，再加上各家廠商又有各自的優(yōu)勢，所以市場呈現(xiàn)出百花齊放的局面。比如聞泰收購的安世半導體主要優(yōu)勢是在汽車電子領域，但是當下的物聯(lián)網市場仍有很多的機會。”王勇告訴芯智訊：“這也是與展微電子為什么選擇做物聯(lián)網芯片的一個重要原因。”

從藍牙mesh生態(tài)切入

正如王勇前面所提及的，物聯(lián)網的應用領域很多、很細分，不同領域的需求也不相同，目前還沒有一個統(tǒng)一的標準，所以我們可以看到，在物聯(lián)網連接技術上有著NB-IoT/eMTC/GSM、藍牙、WiFi、Zigbee和LoRa等多種不同的技術，在不同的領域和場景下都有著各自的擁護者。

那么未來哪些技術會被淘汰，與展微電子又會從哪方面切入呢？

王勇認為，隨著5G時代的來臨，WiFi的重要性將會大幅下降，一方面是因為5G本身的很多技術性能（高速率、低時延、連接數量）已經超越了WiFi，所以WiFi聯(lián)盟現(xiàn)在也在力推新一代的協(xié)議標準，普通用戶是否會愿意為設備升級買單，這是個問題（現(xiàn)有的WiFi已經可以滿足普通用戶的需求）。而相比之下，5G的諸多優(yōu)勢或將刺激用戶更為愿意進行設備升級，特別是在一些對于高速率低延時或者連接數量有要求的企業(yè)級或行業(yè)應用市場。

隨著萬物互聯(lián)的時代的到來，連接數量將迎來巨幅的增長，這將導致WiFi的這種工作模式被替代，除非WiFi的mesh功能能夠得到非常強的應用。所以王勇認為，物聯(lián)網世界第一大網可能是5G，然后局部的中小聯(lián)接，可能是像NB-IoT/eMTC、LoRa等等這種來做覆蓋，然后從下往上，有可能是藍牙m(xù)esh和Zigbee這種，它成本更低，自組網特性更好。比如你家里面幾十個燈、家電要連接，顯然WiFi現(xiàn)在解決不了這個事情。

王勇認為，現(xiàn)在國內市場缺乏這種具備自組網能力的多設備連接的產品，而且相比之下藍牙市場比Zigbee潛力更大（藍牙聯(lián)盟預測，2022年藍牙設備出貨量將超過50億臺）。所以與展微電子進入物聯(lián)網市場的第一個切入點選擇了藍牙m(xù)esh。王勇還透露，目前與展微電子已經與阿里合作，致力于基于藍牙m(xù)esh來快速的實現(xiàn)家居的多物體連接自組網方案。

低功耗藍牙（BLE）正迅速成為包括智能照明、智慧城市和資產追蹤在內的各種應用場景的首選物聯(lián)網連接協(xié)議，其中低成本、低功耗和小尺寸是連接協(xié)議的基本要求。根據藍牙技術聯(lián)盟發(fā)布的《2018年藍牙市場最新報告》（2018 Bluetooth Market Update），至2022年，藍牙設備出貨量將超過50億臺，其中97%將包含低功耗藍牙技術。藍牙5.0技術的進步以及藍牙Mesh網絡的引入將為樓宇自動化、傳感器網絡和其他物聯(lián)網解決方案帶來新的市場機遇。

做物聯(lián)網市場的“全網通”平臺

與展微電子的第二個切入點則是“做物聯(lián)網市場的‘全網通’平臺”。

眾所周知，現(xiàn)在各大終端廠商和互聯(lián)網巨頭都在力推自己的物聯(lián)網平臺，比如阿里的AliOS Things、蘋果的HomeKit、三星的SmartThings Hub、華為的HiLink、京東的JD+、海爾的U+等等，都希望擴大自己的平臺覆蓋范圍，吸引更多的廠商加入，豐富自己的生態(tài)圈（小米打造的是相對封閉的生態(tài)，只有米家或小米生態(tài)鏈的產品才能夠接入）。但是各個平臺之間又無法互聯(lián)互通，這也就形成了一個個的孤島。而對于消費者來說，不同品牌所覆蓋面產品類型都是有限的，性價比優(yōu)勢也不同，這也造成了消費者往往會購買多種品牌的不同類型的物聯(lián)網產品，產品之間無法互聯(lián)互通。可能需要下載多個APP來單獨控制，體驗很差。

王勇認為：“實現(xiàn)萬物互聯(lián)的物聯(lián)網世界，就是要實現(xiàn)大連接，而不是孤島式的連接。那就需要依托于多協(xié)議的互通。就像手機需要‘全網通’一樣，我們現(xiàn)在使用的2G/3G/4G的通訊網絡，實現(xiàn)從‘七國八制’（早年中國通訊市場上總共有來自7個國家的8種通信制式的通信設備）到各家互通，花了很長很長的時間，而且還是在運營商的強力的主導之下才實現(xiàn)了互聯(lián)互通。同樣物聯(lián)網世界也需要全網通。所以，多協(xié)議融合的網關類的產品將會成為市場里面不可或缺的產品。”

但需要指出的是，在物聯(lián)網世界里，物與物的連接比人與人的連接更復雜、更碎片化，任何一個廠商都無法把所有的物聯(lián)網品類全都做完，因為品類太多了。所以只能是由上游的芯片/模組廠商，在更底層來實現(xiàn)互聯(lián)互通。

“我們希望大家的協(xié)議都能在我們的芯片/模組上面跑，我們就來當翻譯，把大家的協(xié)議翻譯成能夠相互識別的東西。所以這是一個我們特別關注的點。我們就是要做物聯(lián)網市場的‘全網通’。”王勇非常有信心的說到。

融合能力將成為關鍵

另外，通過觀察PC（互聯(lián)網）的發(fā)展，我們不難發(fā)現(xiàn)，PC時代有做CPU芯片的、做顯卡的、做主板的、做機箱的、還有做組裝的等等，分工非常的細，每個環(huán)節(jié)的人賺每個環(huán)節(jié)的錢。

到了智能手機（移動物聯(lián)網）時代，隨著智能手機對于體積和功耗的要求提升，我們可以看到在上游的芯片領域開始出現(xiàn)了融合，處理器SoC把越來越多的芯片能力給集成了進去。

而到了物聯(lián)網時代，物聯(lián)網設備大都具有小體積、低功耗、低成本、簡單易用的特性。王勇認為，物聯(lián)網時代的分工不可能像之前的PC、智能手機那樣的細，比如很多物聯(lián)網設備，可能不需要屏幕，甚至連系統(tǒng)用戶都是無感的，硬件本身即是APP應用，因為它可能就是針對單一應用設計的。甚至可能一個物聯(lián)網芯片或者一個模組，它就是一套完整的系統(tǒng)解決方案了，很多東西全部都集成在一起了。

王勇認為：“在物聯(lián)網時代，不僅要有芯片技術，同時也要有很強的系統(tǒng)性能力和集成能力，如果只有單點的能力，那么可能很快會被淘汰。我們叫系統(tǒng)打單點，就是用系統(tǒng)化的能力打你一個點的能力。比如你只是藍牙強，而我可以把藍牙和WiFi、PA集成在一起，然后我還可以把云接入和APP應用的能力植入到里面去，然后我們兩個再比比誰的能力強。現(xiàn)在大多數做芯片做模組的公司，大多只做單一類型，沒做過整機，也沒做過APP。所以這也是我們自己覺得有信心來做這件事的原因。未來在物聯(lián)網時代，我覺得應用和硬件是合一的，用戶也不需要APP，也沒有APP可裝，應用全部植入里面了。比如智能音箱，他所有的服務內容都在智能音箱里。”

依托上下游資源，發(fā)揮自身優(yōu)勢

前面提到，與展微電子是手機ODM大廠與德通訊和手機芯片大廠紫光展銳的合資公司，所以與展微電子切入物聯(lián)網芯片市場也是依托于與德通訊和紫光展銳的助力。

眾所周知，目前紫光展銳是全球第三大手機芯片廠商，市場份額僅次于高通和聯(lián)發(fā)科。此外，紫光展銳在物聯(lián)網市場擁有著完備的產品線，包括：蜂窩通信物聯(lián)網芯片（NB-IoT、eMTC、GSM）、無線連接芯片（WiFi和藍牙）、射頻前端芯片、電視芯片以及即將推出的5G芯片。目前展銳的物聯(lián)網產品已經統(tǒng)一到了物聯(lián)網品牌“春藤”之下。

值得一提的是，去年9月，中國聯(lián)通300萬片（限價35元/片）NB-IoT通信模塊項目中標結果出爐，根據公布的招標信息，五家企業(yè)成為中國聯(lián)通物聯(lián)網NB通信模塊項目的候選人。而其中前兩位的深圳有方與大唐通信均采用的是紫光展銳NB-IoT芯片模組，這也意味著紫光展銳芯片在中國聯(lián)通物聯(lián)網NB通信模塊項目中拿下了55%的份額。

顯然，不僅是在手機芯片市場，在物聯(lián)網芯片市場，紫光展銳同樣也是一位重要玩家。

而與德通訊則是排名前四的手機ODM大廠，魅族、聯(lián)想、中興、TCL(Alcatel)、華碩等都是與德通訊的客戶。與德目前在研發(fā)設計，供應鏈管控以及生產制造布局相對完善，并且其印度工廠已經開始承接對外EMS生產組裝服務，目前主要客戶是傳音。此外，與德通訊還開始涉足平板，車聯(lián)網產品、EMS服務以及人工智能硬件孵化平臺，尋求差異化競爭。

2018年4月22日，由與德通訊和上海漕河涇創(chuàng)業(yè)中心強強聯(lián)手打造的人工智能硬件孵化平臺——“萬物工場”在漕河涇開發(fā)區(qū)正式揭牌啟動。

目前手機市場仍然是展銳的主戰(zhàn)場，物聯(lián)網市場由于應用領域眾多，產品類型也是非常的多元化，缺乏單一的爆品，客戶對于芯片/模組的需求也呈現(xiàn)出‘小批量、定制化’的特點，這也使得展銳很難像服務手機市場大客戶那樣來應對物聯(lián)網市場數量眾多的中小客戶。

所以與展微電子初期的定位就是做展銳在物聯(lián)網市場的補充，將開發(fā)基于展銳平臺的定制化物聯(lián)網芯片和模組，去覆蓋和服務更多的中小客戶。同時這也使得與展微電子不僅能夠得到展銳的技術支持、資金支持，同時也使得與展微電子不需要在芯片設計、制造上進行過多的投入，可以將更多的精力放在開發(fā)符合客戶需求的定制化的產品和快速反應的客戶服務上。

此外，得益于大股東與德通訊的支持，與展微電子等于一開始就綁定了與德通訊這樣一個大客戶，而且還可以通過與德通訊的推動，輻射到與德通訊的眾多品牌客戶，此外還能與與德通訊的“萬物工場”項目起到相互促進的作用。

可以說，與展微電子是含著“金鑰匙”出生的，不僅有著兩位實力強大的“金主爸爸”資金上的支持，同時也能得到他們所帶來的人才、技術、產品、客戶等多方面的支持。但是，與展微電子自身也有著不俗的實力。

王勇強調：“與展微電子是一家獨立的公司，內部的很多人才都是通過社招來的，各個領域的人才都有，有本身在微電子領域有著多年經驗，專門做芯片設計的技術大牛，也有做系統(tǒng)集成，還有做云端的，我們還有一個做AI語音系統(tǒng)的部門。而我本人曾在中興工作過15年，2011年-2014年曾擔任中興通訊副總裁，負責中興手機中國區(qū)的業(yè)務。2014年底加盟華碩，擔任華碩電腦中國區(qū)副總經理，分管智能手機業(yè)務。可以說與展微電子團隊本身就有著很強的研發(fā)實力和市場開拓能力。我相信，與展微電子、與德通訊、紫光展銳三方在物聯(lián)網市場的強強聯(lián)合，必然會有一番作為。”