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國星光宣布電擴產新一代LED封裝器件及配套外延芯片

cMdW_icsmart ? 來源:cc ? 2019-01-14 15:05 ? 次閱讀

1月9日晚間,國星光電(002449)發(fā)布公告稱,基于持續(xù)強化自身在LED顯示領域的品牌及技術領先優(yōu)勢、持續(xù)鞏固小間距乃至Mini LED高清顯示的行業(yè)龍頭地位的戰(zhàn)略規(guī)劃,結合目前小間距及Mini LED顯示市場的增長向好的態(tài)勢,以及公司自身封裝產能受限、產品供不應求的實際情況,計劃投資人民幣10億元進行新一代LED封裝器件及配套外延芯片的擴產,力求繼續(xù)把優(yōu)勢產業(yè)做優(yōu)做強做大、保持業(yè)內領先優(yōu)勢的發(fā)展目標。

公司表示,本次投資擴產,一方面基于公司整體戰(zhàn)略發(fā)展需要。公司在LED顯示尤其是在小間距LED顯示的細分領域處于領先地位,同時在白光LED及家電應用市場位于國內前列,公司定位全面領先的國際化LED企業(yè),必須持續(xù)不斷的投入以維持和鞏固自身的品牌、地位、規(guī)模、技術。另一方面公司于2018年6月中美兩地同步全球發(fā)布Mini LED新一代器件產品,公司在細分領域有基礎、有品牌、有技術儲備,急需在規(guī)模與新產品擴產步伐上勇立潮頭;同時投資擴產也符合公司為客戶提供更好服務的實際需要。公司擁有長期積淀的品牌和品質優(yōu)勢,目前部分產品市場訂單飽滿、產品供不應求,為鞏固體量規(guī)模的核心地位,迫切需要在生產規(guī)模化方面進一步提升緩解供需矛盾。

公告顯示,此次投資擴產的主要建設內容是計劃投資10億元進行新一代LED封裝器件及芯片的擴產。項目計劃分兩期進行,第一期擬計劃投資5億元,投資完成進行中期投資評價合格后,結合市場實際科學實施第二期投資。主要擴產產品是新一代LED封裝器件及外延芯片產能擴充,包括小間距、Mini LED、白光器件等產品。

華創(chuàng)證券指出,從當前行業(yè)內的情況來看,Mini-LED 將在 2019 年量產,預計 2020 年開始放量,有望成為 LED 行業(yè)復蘇的重要驅動力,隨著滲透率的提升,LED 芯片市場規(guī)模有望再上新臺階。由于 Micro-LED 極佳的顯示性能,預計這一潛在市場將非常巨大,僅考慮在手機VR/AR 眼鏡和智能手表三個細分領域的應用,華創(chuàng)證券測算有望拉動 LED 芯片產值實現翻倍增長。

國星光電也表示,此次投資符合公司長期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃和整體利益,項目的實施可以繼續(xù)擴充公司現有優(yōu)勢封裝器件產能,并兼顧Mini LED的發(fā)展,增強公司持續(xù)盈利能力,加上公司技術儲備充足,項目實施能帶動新技術、新產品的迭代發(fā)展,優(yōu)化市場布局,進一步鞏固公司在顯示屏器件封裝行業(yè)的龍頭地位和引領作用,提升綜合競爭力和國際影響力。

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原文標題:國星光電宣布投資10億擴產新一代LED封裝器件及配套外延芯片

文章出處:【微信號:icsmart,微信公眾號:芯智訊】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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