2019年1月7日上午,與展微電子物聯網芯片暨與德通訊萬物工場項目落戶重慶西永微電子產業園簽約儀式在重慶霧都賓館舉行,重慶市常委、市政府常務副市長吳存榮出席簽約儀式,儀式由重慶市政府副秘書長周青主持,重慶市經濟化信息委員會副主任劉忠、重慶西永微電園公司董事長吳道藩、重慶西永微電園公司總經理李克偉、與德通訊董事長徐鐵及與展微電子CEO王勇等出席簽約儀式。
與展微電子有限公司是由上海與德通訊技術有限公司和紫光展銳科技有限公司共同投資成立的合資公司,專注于物聯網芯片的研發設計,并為智能家居、智能穿戴、智能車載等領域提供整體解決方案。該項目擬由與展微電子在西永微電園注冊成立子公司,總投資10億元,依托與德通訊的制造能力和紫光展銳芯片研發能力,開發定制化物聯網芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片,力爭成為國內領先的物聯網芯片、模組和整體解決方案供應商,預計2021年正式量產擁有自主知識產權的研發芯片并投入市場,項目后期上量后還將引進合作封測廠落戶重慶西永微電園區。同時,與德通訊將在西永微電園成立子公司布局建設“萬物工場”項目,打造人工智能雙創孵化平臺。
與德通訊董事長、與展微電子董事長徐鐵指出,與德通訊厲兵秣馬,正謀求面向一帶一路的大智造生態群整合與轉型,而與展微電子正是與德和重要合作伙伴進軍泛半導體產業的重要切入點。此次與德通訊攜手紫光展銳,雙方在更加開放的平臺上,以更高的戰略眼光布局物聯網芯片,相信一定能共同推進芯片制造業一帶一路西進的步伐。
西永微電園公司董事長吳道藩指出,與德通訊是我國手機ODM領域龍頭企業,紫光展銳是全球第三大手機芯片企業,此次兩大行業巨頭強強聯手,將雙方合資企業與展微電子公司的物聯網芯片項目落戶西永微電園,并同與德通訊公司在創新領域展開合作,打造“萬物工場”產業生態鏈項目,此舉將極大的增強重慶地區在物聯網芯片領域的自主研發實力,促進當地的集成電路產業生態鏈的發展。
“萬物工場”人工智能雙創孵化平臺是與德通訊轉型發展的重要平臺,2018年4月在上海設立。與德通訊擬將此模式復制運用到西永微電園,開啟雙方更進一步合作,通過“萬物工場”產業生態鏈的建設,打造以人工智能應用、集成電路設計為核心的研發設計平臺、公共測試平臺和創新孵化平臺,積極構建“研發支持+孵化服務+開放平臺+創業培訓+定制生產+銷售轉化”的全產業鏈服務體系,為創業團隊提供空間、人才、技術、資本、市場等多維度孵化支持,培育和聚集一批具有行業競爭力的人工智能應用、集成電路設計等創新項目,加速孵化泛半導體和泛智能終端相關的高科技企業。另外,項目發展后期優先將其結算、研發、制造等總部基地落戶至重慶西永微電園。
作為對外開放的重要平臺和重慶集成電路產業的“主戰場”,西永微電園憑借雄厚的產業基礎、突出的人才資源優勢、良好的創新氛圍和一流的營商環境成為與展微電子落戶的首選。
近年來,位于“一帶一路”重要節點的西永微電園充分發揮自貿試驗區、中新互聯互通示范區、西部開發、綜合保稅區、集成電路一企一策五項疊加優惠政策,按照“搭平臺、建生態、聚人才、造環境”的思路,緊緊抓住舉國上下高度重視集成電路產業發展的歷史機遇,引進聯合微電子中心和英特爾FPGA中國創新中心項目兩個全國獨有平臺,打造世界一流的先進產品設計與高端工藝制造協同研發平臺和全國首個FPGA加速數據中心和開發仿真云平臺,將使西永微電園形成從原型設計、反復編程、仿真驗證、工程流片的集成電路全流程產業創新平臺,大幅度提高對IC設計公司的招商吸引力,加快形成100萬平方米集成電路設計園。同時,與華潤微電子合作打造全國最大功率半導體基地、建設全球領先的基板級扇出芯片封裝項目和12吋功率半導體芯片制造項目;韓國SK海力士投資12億美元開工建設12寸芯片封裝工廠,達產后將成為SK海力士全球最大封裝基地。
目前,園區已構建起從芯片設計、制造到封裝測試的全產業鏈,并初步形成涵蓋人才培養、產業孵化、IC設計平臺、工藝中試平臺的創新鏈條和產學研有機互動的產業生態。未來五年,西永計劃年產值突破500億元,建成全國產業規模最大、產業鏈最完整的功率半導體制造基地和世界一流的以超越摩爾定律技術路線為主的集成電路創新基地。2018年1-11月,西永微電園實現規上工業總產值1593億元、增長13.6%,外貿進出口總額2006億元,占全市外貿進出口總額的42%。其中,集成電路實現產值126.7億元、增長22.7%,占全市集成電路產值的80%以上。
目前,物聯網正處于萬物互聯的起步階段,如同手機發展一樣,作為人與人的社交工具,經過嘗鮮、爆發式增長、完善應用生態等幾個階段之后,將是人們工作、生活中不可缺少的部分。在個人電腦和智能手機先后經歷了從藍海到紅海的歷程之后,物聯網有望成為受資本青睞的下一個風口,據測試,未來5年,物聯網的市場增量有望是智能手機的3倍,這就使物聯網芯片蘊藏了無限商機,這也使得它成為各大企業競爭的焦點。與展微電子以高起點啟動,致力于物聯網、AI芯片研發,并有整體解決方案的優勢,發力物聯網和AI芯片模組及集成應用整體解決方案。
關于與德
上海與德通訊集團有限公司是全球領先的智能產品和解決方案提供商,致力于在智能終端、芯片模組、人工智能產品、工業機器人系統等領域為客戶提供有競爭力的產品、解決方案與服務。公司年產整機能力超1億只,客戶群遍及全球各地,服務覆蓋全球100多個國家和地區,并取得了1000多個世界級電信運營商的TA測試認證。2018年,與德通訊同時入選電子信息行業百強企業以及中國民營企業制造業500強。
與德通訊集團成立于2010年,目前有近5000名員工,業務遍及100多個國家和地區。并在深圳、南昌、重慶、瀘州、印度新德里、孟買設有5大研發生產制造基地,服務全球的互聯網、通訊、電子、智能制造、軟件技術、新零售、教育培訓的龍頭企業客戶。
面向未來,與德通訊將通過在產業鏈縱深的一體化布局,全力構建基于全球布局的智能大制造體系,形成端到端的整體交付能力,基于制造即服務的理念,打造千億級智能產業生態鏈,實現智造萬物、賦能萬物的使命。
關于與展微電子
與展微電子有限公司成立于2018年9月25日,由與德通訊和紫光展銳合作發起,旨在將各自領域內的技術領先優勢和深厚客戶基礎匯成合力,布局物聯網和芯片雙高速增長市場,致力為客戶提供業內領先的芯片模組設計和技術方案。
-
物聯網
+關注
關注
2927文章
45910瀏覽量
388299 -
紫光展銳
+關注
關注
15文章
883瀏覽量
41528 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1969瀏覽量
35696
原文標題:與德通訊紫光展銳攜手發力物聯網芯片:與展微電子落戶重慶西永微電園!
文章出處:【微信號:icsmart,微信公眾號:芯智訊】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
潤芯微科技亮相2024紫光展銳全球合作伙伴大會
移遠通信攜手紫光展銳,以“5G+算力”共繪萬物智聯新藍圖

評論