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高通提供低價(jià)芯片解決方案,實(shí)現(xiàn)加速5G在2020年的全球商用進(jìn)程

電子工程師 ? 來源:郭婷 ? 作者:新浪科技 ? 2019-09-09 12:47 ? 次閱讀

IFA開幕首日,高通總裁克里斯蒂安-阿蒙(Cristiano Amon)亮相開幕式舞臺(tái),他的一雙紅色PUMA運(yùn)動(dòng)鞋引起了臺(tái)下觀眾的注意。

在高通當(dāng)晚的IFA歡迎酒會(huì)上,了解到,他身穿的這雙“戰(zhàn)靴”是PUMA為高通定制的,PUMA在IFA期間發(fā)布的一款與Fossil合作的售價(jià)250美元的智能手表,搭載的就是驍龍3100芯片,而這雙運(yùn)動(dòng)鞋的紅色被命名為“驍龍紅”,背后還印有驍龍的英文Snapdragon。

高通日前宣布,將提供更為廉價(jià)的芯片解決方案,以規(guī)?;铀?a target="_blank">5G在2020年的全球商用進(jìn)程。

滿足超過20億手機(jī)用戶的5G體驗(yàn)

高通正在大力構(gòu)建5G背后的生態(tài)系統(tǒng)。在IFA的主題演講時(shí),高通宣布了全新的移動(dòng)平臺(tái),通過跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。目前已經(jīng)有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設(shè)計(jì)采用了高通的5G解決方案,全新的三星Galaxy 5G手機(jī)就是基于高通的驍龍8系平臺(tái)。而包括LG、摩托羅拉、Realme、小米紅米、Oppo、Vivo和諾基亞HMD等12個(gè)手機(jī)制造商都使用了高通驍龍7系的5G移動(dòng)平臺(tái)。

高通表示,驍龍6系的5G平臺(tái)也將于明年下半年商用,屆時(shí)將面向更多低價(jià)機(jī)型,從而滿足更多手機(jī)用戶的5G體驗(yàn)。目前全球智能手機(jī)用戶數(shù)已經(jīng)超過22億,5G手機(jī)市場(chǎng)前景廣闊。

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示:“高通交付了全球首款、最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)包含首個(gè)完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(Modem-RF System),其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年,包含驍龍8系、7系和6系在內(nèi)的廣泛移動(dòng)平臺(tái),將為我們攜手OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商,加速5G在全球的規(guī)模化商用提供獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。”

同時(shí),高通也正在推動(dòng)5G在多個(gè)不同層級(jí)終端當(dāng)中的普及,賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗(yàn)。5G網(wǎng)絡(luò)能夠大幅提升上載下載速度,從而加速設(shè)備與設(shè)備之間信息的傳輸。但目前5G網(wǎng)絡(luò)在全球的部署仍然非常有限。

5G時(shí)代高通最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為也在IFA上推出了首款5G手機(jī)芯片麒麟990,并將使用在即將發(fā)布的最新款5G智能手機(jī)Mate 30。華為表示這款7納米制成的人工智能一體化芯片比高通驍龍的855芯片速度更快、能效更高。

-阿蒙在IFA期間表示,“5G與前幾代移動(dòng)信息網(wǎng)絡(luò)不同,它幾乎在全球同時(shí)發(fā)生,并且網(wǎng)絡(luò)向5G遷移的速度會(huì)更快。5G已經(jīng)滲透到汽車行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)智能家居等方方面面。高通正在構(gòu)建更加廣泛的生態(tài)系統(tǒng),包括授權(quán)和芯片開發(fā)?!?/p>

華為中國(guó)份額增長(zhǎng)搶占高通市場(chǎng)

上個(gè)月高通發(fā)布最新財(cái)報(bào),營(yíng)收和盈利前景均未達(dá)到預(yù)期。高通CEO莫倫科夫(Steve Mollenkopf)認(rèn)為,華為手機(jī)份額在中國(guó)市場(chǎng)加速擴(kuò)張影響了美國(guó)芯片公司的收入,因?yàn)槿A為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機(jī)當(dāng)中。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù),華為中國(guó)智能手機(jī)出貨量占到其在全球出貨量的六成左右。

同時(shí),華為也是全球第三大芯片購(gòu)買方。盡管華為仍在采購(gòu)高通芯片,但采購(gòu)比例逐年下滑,目前華為只有非常少量的芯片仍然使用高通,而且華為的目標(biāo)是完全擺脫高通。今年早些時(shí)候,高通還與華為發(fā)生了授權(quán)爭(zhēng)議。目前高通已經(jīng)將華為的授權(quán)收入排除在盈利前景之外。不過阿蒙表示,華為“既是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,又是合作伙伴”。

CCS Insight分析師Geoff Blaber表示:“麒麟990芯片展示了華為對(duì)5G智能設(shè)備的雄心,并且有望大幅降低5G設(shè)備的成本。但目前為止,高通提供了更加廣泛的5G解決方案,無論從產(chǎn)品架構(gòu)還是價(jià)格構(gòu)成來看,高通都已先發(fā)制人?!?/p>

蘋果公司也已經(jīng)展示了其5G芯片的研發(fā)能力。今年早些時(shí)候,蘋果10億美元收購(gòu)了英特爾的無線芯片部門,正式獨(dú)立進(jìn)軍5G芯片領(lǐng)域。蘋果也將于明年推出5G手機(jī),慢于華為與三星。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Canalys的最新報(bào)告預(yù)測(cè),到2023年,全球5G手機(jī)市場(chǎng)份額有望超過4G手機(jī),達(dá)到51.4%。到2023年的未來5年內(nèi),全球5G手機(jī)累計(jì)出貨量將達(dá)到19億部。

不過在4G向5G網(wǎng)絡(luò)遷移的過程中,智能手機(jī)銷售持續(xù)低迷,這也影響了高通的收入。高通的另一大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾在中國(guó)市場(chǎng)的收入也出現(xiàn)下滑。

Canalys全球副總裁彭路平表示:“影響5G能否加速發(fā)展的主要有五大因素,包括政府對(duì)于技術(shù)的發(fā)展路線圖,運(yùn)營(yíng)商的資金能力,5G技術(shù)的供應(yīng)商生態(tài)鏈,市場(chǎng)營(yíng)銷和用戶教育以及用戶對(duì)技術(shù)的接受度和用戶規(guī)?;鶖?shù)?!?/p>

彭路平指出,全球尤其是發(fā)達(dá)國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商正面臨重大的盈利壓力,這主要是因?yàn)橐苿?dòng)硬件的收入下滑,越趨激烈的4G資費(fèi)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),對(duì)5G建設(shè)的大規(guī)模投入和5G商用早期缺乏強(qiáng)有力商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景部署等多重因素。在平衡盈利與未來5G技術(shù)發(fā)展的同時(shí),運(yùn)營(yíng)商還必須兼顧云計(jì)算和相關(guān)服務(wù)應(yīng)用,信息內(nèi)容以及物聯(lián)網(wǎng)等未來5G所帶動(dòng)的重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域。

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