據(jù)媒體報道,今日華為宣布全新的智能計算戰(zhàn)略,將旗下服務(wù)器產(chǎn)品線提升為智能計算業(yè)務(wù)部。傳聞已久的華為ARM服務(wù)器計算芯片正式亮相,型號為“Hi1620”。
這款芯片將在2019年推出,據(jù)了解,該芯片采用臺積電7nm工藝制造,在ARMv8架構(gòu)的基礎(chǔ)上,華為自主設(shè)計了代號“TaiShan”(泰山)的核心,支持48核心、64核心配置,頻率2.6GHz或者3.0GHz,并支持八通道DDR4-2933內(nèi)存。
這款芯片已是華為的第四代服務(wù)器平臺,該款芯片封裝尺寸達(dá)60×75毫米,功耗范圍100-200W,最多可以四路互連。同時華為首次宣布,2019年將正式推出全球首個智能SSD管理芯片“Hi1711”,內(nèi)置AI管理引擎、智能管理算法,提供智能故障管理能力,包含運(yùn)算模塊、I/O模塊安全模塊。
Hi1711芯片采用臺積電16nm制程工藝,PCI-E NVMe與SAS融合,支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等,并且壽命延長20%。
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原文標(biāo)題:華為首次公開ARM服務(wù)器芯片
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