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中環股份擬募資總額不超過50億元用于集成電路用8-12英寸半導體硅片生產線項目和補充流動資金

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-01-08 16:09 ? 次閱讀

1月7日,中環股份晚間公告稱,擬非公開發行股票不超5.57億股,募資總額不超過50億元,將用于集成電路用8-12英寸半導體硅片生產線項目、補充流動資金。

公告顯示,這次募投項目總投資57.07億元,擬投入募集資金金額為45億元,項目由公司控股子公司中環領先實施,建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線,建設期為3年,預計項目所得稅后內部收益率為12.64%,所得稅后靜態投資回收期為 7.33 年。

這不是中環股份首次建設集成電路用硅片項目。2017年10月,中環股份與無錫市政府、晶盛機電簽署戰略合作協議,于宜興市經濟開發區建設集成電路用大硅片項目,項目總投資約30億美元。2017年12月,該項目一期正式開工,項目投資完成后預計2022年將實現8英寸拋光片產能75萬片/月、12英寸拋光片產能60萬片/月的生產規模。

中環股份表示,公司目前產品主要側重于新能源行業,半導體行業占比較低,現有半導體材料中5-6英寸硅片產銷量快速提升,8英寸硅片已實現量產。本次募投項目投產后,8英寸硅片產能將進一步增加,并實現12英寸硅片的量產。

其可行性分析中指出,全球半導體硅片市場集中度較高,前五家供應商日本信越化學、日本勝高、***環球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron,已占據半導體硅片市場90%以上份額。在中國大陸,僅有包含中環股份在內的少數幾家企業具備8英寸半導體硅片的生產能力,而12英寸半導體硅片主要依靠進口。

此外,8英寸和12英寸硅片已成為半導體硅片的主流產品,自2014年起一直占據半導體硅片90%以上的市場份額。隨著物聯網人工智能汽車電子區塊鏈等新興技術的快速發展及移動終端的普及,市場對8英寸、12英寸半導體硅片的需求持續增加,未來該領域的市場空間巨大。

中環股份認為,公司通過擴大8英寸半導體硅片產能、增加12英寸半導體硅片生產線,不僅能夠為國內和國際的晶圓制造商提供優質且穩定的原材料,而且能夠填補目前大尺寸半導體硅片制造領域的產能缺口,贏得市場先機,從而進一步鞏固和提升公司在行業中的核心競爭力和領先地位。

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