據(jù)外媒MOBILE WORLD LIVE報道，標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP透露，原計劃于2018年12月凍結(jié)的R15 Late Drop版本將推遲到2019年3月。

3GPP RAN主席Balazs Bertenyi解釋說，推遲標(biāo)最終凍結(jié)的期限，是為了以便在R15版本中完成“額外架構(gòu)選項以幫助從LTE遷移到5G”的工作。不過，他強調(diào)此舉“不會以任何方式影響首批5G部署，用于第一次部署的設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的兼容性不受影響。”

5G標(biāo)準(zhǔn)最快在2020年6月確定

第一手機界研究院了解到，不同于以往2G/3G/4G整體演進(jìn)，為了加速上馬5G，新一代移動通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分成了R15、R16兩大階段，其中R15又分為三部分，R15 NR NSA(新空口非獨立組網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn)2017年12月完成，R15 NR SA(新空口獨立組網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn)2018年6月標(biāo)準(zhǔn)，后邊還有個5G Late Drop。

R15 NR NSA對應(yīng)4G核心網(wǎng)＋4G基站為主＋5G基站為輔，R15 NR SA則對應(yīng)5G核心網(wǎng)＋5G基站，R15 Late Drop則對應(yīng)5G核心網(wǎng)＋5G基站為主＋4G基站為輔、5G核心網(wǎng)＋4G基站為主＋5G基站為輔。

R15 Late Drop版本的推遲，也將會影響R16的進(jìn)度。

“即便之后的工作進(jìn)展順利，R16標(biāo)準(zhǔn)完成時間也要從2019年12月延后到2020年3月，R16 ASN.1則要到2020年6月。”一位通信領(lǐng)域人士指出，這次只是是技術(shù)調(diào)整，對于5G手機整體影響不大。標(biāo)準(zhǔn)推遲會影響到R16時間，但R16主要是面向智慧工廠、無人駕駛等垂直領(lǐng)域應(yīng)用。

“本來2017年3GPP標(biāo)準(zhǔn)就提前了半年，但可能是進(jìn)度太趕了，前期有爆出網(wǎng)絡(luò)與手機芯片間互聯(lián)互通存在一些問題，主要原因是3GPP標(biāo)準(zhǔn)每季度都要進(jìn)行更新，這導(dǎo)致已發(fā)貨的基站必須跟隨標(biāo)準(zhǔn)軟件升級來與終端兼容。”上述業(yè)界人士指出。

5G芯片廠商格局生變？

盡管，標(biāo)準(zhǔn)延后會對5G手機產(chǎn)生一定程度的影響，但是對于急于“續(xù)命”的5G廠商來說，依然會拼命爭搶5G的頭炮。

按照此前廠商們釋放出的消息，華為的5G手機會在2019年4月前后推出；而OPPO、vivo的折疊屏手機會在6月之前推出，聯(lián)想的5G手機則稱在明年秋季推出。三星和LG將會在2019年2月舉行的MWC展會中發(fā)布旗下首款5G手機。

而對于芯片廠商來說，各家推出的量產(chǎn)時間表幾乎已經(jīng)固定，而此次5G標(biāo)準(zhǔn)的延遲，則給量產(chǎn)時間靠后的芯片廠一絲商喘息的機會。

本月初，高通正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片，預(yù)計在2019年上半年，將會有搭載該款芯片的手機上市，也是進(jìn)度最快的。

華為的5G芯片麒麟990目前正在臺積電進(jìn)行測試工作，預(yù)計將于明年的第三季度亮相。

Intel在官網(wǎng)發(fā)布了首款5G基帶芯片XMM 8160，將于2019年下半年量產(chǎn)出貨，預(yù)計2020年有終端設(shè)備面世。

此前，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時間最快將在2019年底前投片，在2020年下半年產(chǎn)品量產(chǎn)。

對于紫光展銳來說，將會與運營商步伐一致，2019年預(yù)商用、2020年規(guī)模商用、2021年大規(guī)模商用。

或許，5G標(biāo)準(zhǔn)的延期，給未來的5G格局又增添了一些新的變化。