寒冬將至 AI+5G帶動(dòng)DRAM新需求
DRAM市場(chǎng)受美中貿(mào)易戰(zhàn)、英特爾中央處理器（CPU）缺貨比預(yù)期嚴(yán)重等負(fù)面因素干擾，市況冷颼颼。通路商透露，本季合約價(jià)跌幅高達(dá)一成，已較原預(yù)期高，近期下游降低備貨，甚至反手出清庫(kù)存，導(dǎo)致賣(mài)壓加重，明年合約價(jià)首季跌幅恐持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)估價(jià)格跌勢(shì)恐至明年第2季中旬才會(huì)趨緩。
DRAM產(chǎn)業(yè)再次陷入景氣下滑循環(huán)，南亞科、華邦電、威剛、創(chuàng)見(jiàn)等業(yè)者首當(dāng)其沖。法人指出，DRAM普遍用于智慧手機(jī)、服務(wù)器等重要電子終端產(chǎn)品，DRAM需求轉(zhuǎn)弱，也意味聯(lián)發(fā)科、廣達(dá)、雙A等電子業(yè)芯片、代工、品牌業(yè)者同步面臨挑戰(zhàn)。
業(yè)者認(rèn)為，此波景氣調(diào)整后，下一波帶起市場(chǎng)需求的，將是人工智能（AI）與第五代行動(dòng)通訊（5G）兩大應(yīng)用。DRAM是科技產(chǎn)品重要元件，如今價(jià)格反轉(zhuǎn)下跌，更凸顯PC和智能型手機(jī)市況不佳。不過(guò)存儲(chǔ)器業(yè)者仍樂(lè)觀看待5G和AI來(lái)臨，將開(kāi)啟DRAM，甚至儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器（NAND Flash）強(qiáng)勁需求。
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原文標(biāo)題：【臺(tái)灣】DRAM業(yè)吹寒風(fēng) 靠AI、5G帶動(dòng)新需求
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，HBM的出貨量將實(shí)現(xiàn)同比70%的顯著增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要?dú)w因于數(shù)據(jù)中心和AI處理器對(duì)HBM的依賴(lài)程度日益加深。為了處理低延遲的大量數(shù)據(jù)，這些高性能計(jì)算平臺(tái)越來(lái)越傾向于采用HBM作為首選存儲(chǔ)器。 HBM需求的激增預(yù)計(jì)將對(duì)DRAM市
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發(fā)表于 06-05 13:57
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