12月11日，華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設計領導廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進入量產階段。

上海華力微電子總裁雷海波先生表示：“公司28納米低功耗工藝的成功量產標志著上海華力在12英寸晶圓代工先進工藝節(jié)點制造領域邁出了扎實的步伐，憑借此次量產所積累的良率提升等多方面的經驗，我們有信心繼續(xù)深耕28納米及以下更具挑戰(zhàn)性的工藝，以更為穩(wěn)定全面的代工服務為全球IC設計公司創(chuàng)造更多的商業(yè)價值。”

聯(lián)發(fā)科技副總裁高學武表示：“上海華力是中國大陸穩(wěn)定發(fā)展的重要晶圓代工企業(yè)之一，兩家公司長期以來保持著穩(wěn)定的合作關系，隨著此次在高階制程方面的量產，從而為未來兩家公司的更多商業(yè)合作奠定了良好的基礎。”

國家集成電路產業(yè)投資基金有限公司總裁丁文武蒞臨參加了此次上海華力28納米低功耗工藝量產儀式，對上海華力在高端芯片制造領域關鍵核心技術上取得的重大進展表示祝賀與肯定。