2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片設(shè)計領(lǐng)域的專長能力,實現(xiàn)關(guān)鍵IP與技術(shù)平臺的高度自研集成,逐步形成“自主研發(fā)-市場反饋-產(chǎn)品迭代-生態(tài)建設(shè)”良性閉環(huán)發(fā)展,構(gòu)建起一套完整且高效的技術(shù)體系,目前TW6501 已成功完成客戶導(dǎo)入并實現(xiàn)量產(chǎn)。

實現(xiàn)核心IP模塊及SSD產(chǎn)品自主研發(fā)
公司掌握了新一代存儲介質(zhì)管理、硬件加速引擎及軟硬件協(xié)同、數(shù)據(jù)安全以及低功耗設(shè)計方案等核心關(guān)鍵技術(shù),在“數(shù)據(jù)讀寫、處理到存儲”全流程數(shù)據(jù)路徑關(guān)鍵環(huán)節(jié),建立起流暢交互、高效運算、安全管理及能耗管控綜合能效優(yōu)化體系,全方位驅(qū)動存儲芯片的高效運算和品質(zhì)提升。

打造了集“完整性、成熟度和兼容性”
三位一體的技術(shù)研發(fā)平臺
全面貫穿芯片設(shè)計、芯片驗證、固件協(xié)同開發(fā)、硬件系統(tǒng)構(gòu)建、配套軟件研發(fā)、系統(tǒng)級測試管理以及介質(zhì)特性分析等完整的產(chǎn)品開發(fā)流程,各技術(shù)平臺相互協(xié)作,將芯片開發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)協(xié)同起來,大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,提升了研發(fā)效率,全方位賦能存儲產(chǎn)品戰(zhàn)略落地。
公司將持續(xù)積極投入存儲芯片設(shè)計業(yè)務(wù),堅持“軟硬件自主可控”的技術(shù)戰(zhàn)略,繼續(xù)深耕存儲技術(shù)深水區(qū),拓展多元行業(yè)生態(tài)合作,共探存儲芯片創(chuàng)新應(yīng)用,構(gòu)建存儲生態(tài)體系,助力科技進(jìn)步。
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