幾個小時前，外媒WinFuture公布了高通公司新款Snapdragon 855處理器的細節。855處理器是“世界上第一個支持數千兆位5G的商用移動平臺”，這意味著采用該平臺的設備都將支持5G網絡。它具有多核AI引擎，性能比前代提高3倍，并且增強圖形計算和用于處理攝影圖像的視覺引擎能力。

據悉，高通驍龍855基于7nm工藝制程打造，由臺積電代工，這是高通旗下首款基于7nm工藝打造的手機芯片。而且驍龍855采用三叢集架構，CPU主頻分別是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，圖形處理單元為Adreno 640。

值得留意的是，預計高通為驍龍8150首次配備了神經處理單元，用于處理人工智能任務，這是高通旗下首款配備NPU的旗艦芯片，這樣的話就會放棄高通一直以來奉行的AIE策略，利用單獨芯片處理日終繁雜的AI處理任務。

除了5G，人工智能和計算攝影特性外，該芯片組也被設計為偏向游戲和AR支持的方案。

最后，高通還將展示他們的新型顯示屏指紋識別器，這是一種全新的超聲波3D聲波傳感器，可以在屏幕不怎么干凈的情況下工作，也可以穿透屏幕保護膜而不影響識別。新的屏幕傳感器首批可能出現在Android旗艦產品中，例如三星Galaxy S10。

此前，高通已經正式發出媒體邀請函，宣布將會在美國夏威夷茂宜島舉行第三屆高通驍龍技術峰會，時間是2018年12月4日到8日。

消息稱，驍龍峰會展示高通Snapdragon移動平臺新技術，以及多項即將發布的技術與進展，所以外界推測新一代的驍龍旗艦處理器855（8150）或將在此次峰會上正式登場。