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回顧2018半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況及對未來的展望

XcgB_CINNO_Crea ? 來源:cg ? 2018-12-06 09:40 ? 次閱讀

在2017年年末的時候嘗試性的寫了關(guān)于2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要觀點,包括

1)巨量并購對全球產(chǎn)業(yè)格局影響,繼續(xù)加大中國相關(guān)領(lǐng)域趕超難度;

2)芯片及上游材料漲價潮有所緩解,虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導(dǎo)因素;

3)中國開展海外并購和投資依然受制于國際外部環(huán)境變化的影響,但整體逐步回溫;

4)國內(nèi)系統(tǒng)廠商開始大量進(jìn)入IC設(shè)計領(lǐng)域,碎片化市場應(yīng)用帶來定制化芯片需求;

5)中國制造產(chǎn)能開始釋放,警惕出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩的局面;

6)手機主芯片創(chuàng)新圍繞在AI5G上,也是中國廠商的重大機遇;

7)專利糾紛增多,國內(nèi)廠商加大重視以企業(yè)為主導(dǎo)的知識產(chǎn)權(quán)體系建設(shè)。

8)國內(nèi)半導(dǎo)體上游設(shè)備及材料領(lǐng)域繼續(xù)維持穩(wěn)中有升的發(fā)展局面。

9)大基金二期如約而至,助推國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加速資本化。

10)一級市場投資依舊活躍,外企及國內(nèi)上市企業(yè)的戰(zhàn)略性投資成為主力。

目前看來,這十條預(yù)測中,大部分都有發(fā)生,但2018年全年半導(dǎo)體行業(yè)最大的“變數(shù)”則是中美貿(mào)易摩擦以及美國加大對中國高科技行業(yè)遏制力度的影響,也造就了2018年半導(dǎo)體行業(yè)上半年火熱、下半年冷清的局面。本篇將對2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行回顧,另外也嘗試展望一下2019年的發(fā)展趨勢和可能性。

1)虛擬貨幣產(chǎn)生“蝴蝶效應(yīng)”,疊加貿(mào)易因素和市場需求不振,全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低景氣周期徘徊不前。

2016年全球PC和手機市場已經(jīng)陷入需求不振的態(tài)勢,但2017年虛擬貨幣的橫空出世和瘋狂暴漲,一定程度上給全球半導(dǎo)體行業(yè)“續(xù)了命”,進(jìn)入到2018年,以比特幣為代表的虛擬貨幣市場從二季度開始啟動“跌跌不休”模式,盡管虛擬貨幣本身對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的產(chǎn)值不大,但其蝴蝶效應(yīng)還是很明顯,虛擬貨幣產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋到的GPU、MLCC、封裝、PCB、存儲、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域都受到不小影響。疊加愈演愈烈的中美貿(mào)易紛爭,手機市場需求嚴(yán)重放緩等一系列不利因素,可以看到今年全年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上演的是“冰火兩重天”的局面。上半年度,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為2393.5億美元,同比增長20.4%,再創(chuàng)歷史新高。而進(jìn)入下半年后,芯片廠商的庫存逼近十年的最高水平,半導(dǎo)體設(shè)備市場需求也大幅趨緩,廠商開始縮減半導(dǎo)體投資開支,IC Insights預(yù)測Q4的增速已經(jīng)下降到6%,預(yù)計2019年全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低景氣周期,維持徘徊不前的發(fā)展態(tài)勢,全年增速可能維持在4%-6%之間,同比預(yù)計下跌接近10個百分點。

2)國內(nèi)半導(dǎo)體市場的紅利同樣進(jìn)入下半場,ToB市場是未來國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)主要發(fā)力的關(guān)鍵。

2018年中國互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入下半場的概念在業(yè)界被許多人推崇,人口和流量紅利消失被認(rèn)為是中國互聯(lián)網(wǎng)上下半場分割點,“從消費互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”,“從ToC到ToB”,被頻頻提及。同樣的,ToB戰(zhàn)役不僅僅只存在于互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體一樣發(fā)生了下游市場需求從ToC到ToB的轉(zhuǎn)移,在從消費互聯(lián)網(wǎng)為主的「平原市場」,轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的「棋盤市場」(引自【甲子光年】)?!钙皆袌觥沟奶攸c是現(xiàn)象級市場(手機和PC市場都占據(jù)全球應(yīng)用市場的各30%以上),壟斷程度高,產(chǎn)品集中度高,通用性很強,芯片企業(yè)一招走天下贏者通吃,只要巨量投資維持技術(shù)進(jìn)步,就可以保持領(lǐng)先。而ToB的「棋盤市場」,則呈現(xiàn)出碎片化特點(細(xì)分市場占比不超過10%),集中度低,專業(yè)程度高,通用性不強,這樣大企業(yè)和小企業(yè)都有機會,還有新進(jìn)玩家不斷進(jìn)入,包括在細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域做系統(tǒng)方案的企業(yè),也會有興趣向上游延伸開始做芯片,從阿里、百度這樣的互聯(lián)網(wǎng)巨頭在轉(zhuǎn)戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的同時還要積極投入芯片產(chǎn)業(yè)就可以看出,半導(dǎo)體成為互聯(lián)網(wǎng)巨頭和行業(yè)系統(tǒng)廠商搶灘產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重要武器。所以這種市場需求從ToC到ToB的轉(zhuǎn)變,會使得未來系統(tǒng)廠商將成為芯片設(shè)計領(lǐng)域的主力貢獻(xiàn)者,會不斷侵蝕現(xiàn)有Fabless廠商和IDM廠商的市場份額,倒逼兩者為系統(tǒng)廠商提供定制化design service業(yè)務(wù),或出讓自己的產(chǎn)能和定制化解決方案服務(wù),這種趨勢在2019年以及以后,會越來越明顯。

3)摩爾定律放緩已經(jīng)達(dá)成共識,未來在體系結(jié)構(gòu)、EDA工具和推動開源、敏捷設(shè)計方面會出現(xiàn)重大變革。

隨著摩爾定律和登納德縮放比例定律的放緩甚至停滯,單處理器核心的性能每年的提升已降為3%左右,此外設(shè)計先進(jìn)的SoC所需的成本和時間急劇增加,我們關(guān)注到業(yè)界開始在設(shè)計、材料、架構(gòu)、集成、先進(jìn)封裝等各個領(lǐng)域加大投資,尋找創(chuàng)新路徑和方案。美國DARPA正在積極推動的 “電子產(chǎn)業(yè)振興計劃”(ERI)計劃,就是用來應(yīng)對微電子技術(shù)領(lǐng)域面臨的工程技術(shù)和經(jīng)濟(jì)成本方面的挑戰(zhàn),可以多關(guān)注IDEA、POSH、SDH還有DSSoC這幾個項目。未來在AI需要高性能計算的領(lǐng)域,專用體系結(jié)構(gòu)和專用編程語言的開發(fā)對于提升特定領(lǐng)域性能、功耗和開發(fā)效率尤其重要,此外隨著更多系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)廠商進(jìn)入IC領(lǐng)域,用開源和敏捷開發(fā)方式可以反復(fù)迭代地在短時間內(nèi)廉價地開發(fā)產(chǎn)品原型,實現(xiàn)超復(fù)雜SoC的低成本設(shè)計也會成為實際需求,因此未來在軟硬件協(xié)同設(shè)計、高層專用語言、開源體系結(jié)構(gòu)設(shè)計、創(chuàng)新的敏捷芯片開發(fā)方面都會相繼出現(xiàn)不小的變革,相信在2019年圍繞在這個方向的創(chuàng)新會越來越多。

4)半導(dǎo)體并購交易規(guī)模達(dá)到天花板上限,深耕細(xì)作成為并購方向,日韓在復(fù)雜外部環(huán)境中有望通過并購謀求復(fù)興。

2018年年初最引起關(guān)注的兩起巨量并購由于復(fù)雜的國際外部政治環(huán)境因素以及對壟斷和國家安全的擔(dān)憂戛然而止,博通收購高通被美國總統(tǒng)特朗普一紙禁令否決,高通收購NXP最終沒能等來中國監(jiān)管機構(gòu)的一紙批文。總結(jié)一下2018年全年截止目前發(fā)生的國際并購?fù)顿Y,發(fā)生在半導(dǎo)體企業(yè)之間的收購交易金額未超過百億。可以看出,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和并購上,國際政府監(jiān)管審查行動越來越嚴(yán)格,使得半導(dǎo)體并購交易規(guī)模達(dá)到天花板上限,2019年這個趨勢會繼續(xù)保持。另外可以預(yù)見的是盡管中美貿(mào)易戰(zhàn)有緩和的跡象,但美國對中國大陸在投資限制、技術(shù)封鎖和人才交流中斷等方面正在趨于常態(tài)化,限制了中國資本出海的空間和意愿(美國是中資第一大海外并購目的地,2018年迄今中資對美高科技類并購降至7億美元),也直接影響到全球半導(dǎo)體行業(yè)并購的規(guī)模。從未來行業(yè)并購的驅(qū)動因素來看,總營收和經(jīng)濟(jì)規(guī)模領(lǐng)先的巨頭公司,會更關(guān)注在半導(dǎo)體市場的特定細(xì)分行業(yè)擁有較高市場份額和盈利優(yōu)勢的公司,通過收購加碼細(xì)分領(lǐng)域的競爭力,而網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心、汽車、AI和軟件業(yè)務(wù)都會成為比較受青睞的細(xì)分領(lǐng)域。此外,從區(qū)域來看,貿(mào)易摩擦和政府監(jiān)管對并購的影響似乎并沒有阻攔日本企業(yè)和資本在半導(dǎo)體行業(yè)期望實現(xiàn)復(fù)興的野心,瑞薩、TDK、村田、愛德萬近幾年一系列收購中小歐美半導(dǎo)體企業(yè)的動作,可以看到日本廠商急于趁勢重新崛起的迫切,而韓國也在頻頻加強與中國大陸在資本和產(chǎn)業(yè)層面的合作,預(yù)計在全球愈加復(fù)雜的外部環(huán)境中,日韓在半導(dǎo)體行業(yè)并購方面將成為可以獨善其身的贏家。

5)中國地方政府投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力度相比之前逐漸減弱,政策支持和政府資金投入可持續(xù)性面臨考驗,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來大考,進(jìn)入沉淀期

2014年發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》后,國內(nèi)掀起新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮,地方政府還通過推出非常有吸引力的招商引資和產(chǎn)業(yè)扶持政策,以及設(shè)立專項的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金,吸引半導(dǎo)體重大項目落地建設(shè),目前看中國大陸應(yīng)該有接近一半的省份都規(guī)劃部署了大大小小的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。我們也頻頻看到,許多地方不顧自身條件,盲目跟風(fēng)上馬,不科學(xué)規(guī)劃和測算半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的綜合成本及效益,大搞“形象工程”和“政績工程”,不僅無法發(fā)揮自身的資源和產(chǎn)業(yè)環(huán)境之優(yōu)勢去發(fā)展合適的產(chǎn)業(yè),也使得全國各城市之間由于“項目雷同”,相互之間也無法實現(xiàn)區(qū)域性的分工和相應(yīng)的協(xié)作,產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)未形成互補的良性格局。2019年是很多省市規(guī)劃建設(shè)的重點半導(dǎo)體項目的投產(chǎn)年,也是大考年。不僅僅對項目本身,對于各地方政府,也會明顯意識到半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目“高風(fēng)險、長周期、持續(xù)燒錢”的特點,加之宏觀經(jīng)濟(jì)不振和地方債務(wù)高企,外部環(huán)境復(fù)雜性和風(fēng)險系數(shù)都顯著提升,國內(nèi)很多地方政府對投資和發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的信心可能會受到不小挑戰(zhàn),政策支持和政府資金投入可持續(xù)性面臨考驗。由于地方政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資是維持國內(nèi)產(chǎn)業(yè)高景氣度的最重要驅(qū)動因素之一,而隨著地方政府的熱情有所下降,疊加全行業(yè)本身面臨的低谷周期,2019年可能進(jìn)入到全行業(yè)的洗牌時刻,很多項目,很多地方政府基金可能就面臨著爛尾的局面。

2019年的國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將在“行業(yè)寒冬”中迎來大考,當(dāng)然,大浪淘沙始見金,2019年也會是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)放下浮躁,扎實沉淀的一年,相信即使有中美貿(mào)易摩擦等復(fù)雜外部變化的影響,只要政府和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界開始真正的加強國際商業(yè)規(guī)則和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的重視,開始積極投入基礎(chǔ)研發(fā)創(chuàng)新,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和企業(yè)營商環(huán)境,繼續(xù)堅持全球化和擴(kuò)大開放合作,整個產(chǎn)業(yè)就有機會真正從資本堆砌的泡沫、低水平重復(fù)建設(shè)和低層次競爭中走出。

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原文標(biāo)題:2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧以及對2019年的展望

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    半導(dǎo)體制造設(shè)備對機床的苛刻要求與未來展望

    在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?,這直接推動了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的繁榮。而
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    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>制造設(shè)備對機床的苛刻要求與<b class='flag-5'>未來</b><b class='flag-5'>展望</b>

    筑強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,利爾達(dá)倡議成立未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟半導(dǎo)體專委會

    //7月24日下午,“新動力?芯未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果對接會暨產(chǎn)業(yè)融資簽約儀式在杭州未來科技城成功舉行。本次會議旨在加強
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    筑強<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>鏈,利爾達(dá)倡議成立<b class='flag-5'>未來</b>科技城科創(chuàng)聯(lián)盟<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>專委會