正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了江波龍電子，以下是其對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。
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2024年隨著全球數(shù)字化進(jìn)程加速，眾多新興領(lǐng)域如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、新能源汽車等對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)攀升。網(wǎng)通市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)的需求有新突破，其FTTR產(chǎn)品形態(tài)對(duì)市場(chǎng)的拉動(dòng)尤為明顯；穿戴行業(yè)穩(wěn)中上升，主要變化在于其規(guī)格升級(jí)帶來存儲(chǔ)需求的增加。
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半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新不斷取得突破，如NAND Flash 持續(xù)向300+ Layer 及400+ Layer推進(jìn)，支持的帶寬持續(xù)提升，使得單位面積的存儲(chǔ)密度呈倍數(shù)增長(zhǎng)，且大幅度提升讀寫性能。3D 堆疊技術(shù)也是提高存儲(chǔ)密度的重要手段。廠商需要不斷優(yōu)化 3D 堆疊技術(shù)，提高堆疊層數(shù)和效率，同時(shí)解決散熱、信號(hào)干擾等問題，以實(shí)現(xiàn)更高容量的存儲(chǔ)芯片。為了滿足高性能存儲(chǔ)需求，存儲(chǔ)半導(dǎo)體廠商需要研發(fā)高速的存儲(chǔ)接口技術(shù)，如 PCIe Gen5、Gen6 等，以提高數(shù)據(jù)傳輸速度和帶寬。同時(shí)，還需要解決接口兼容性、信號(hào)完整性等問題，確保存儲(chǔ)設(shè)備與計(jì)算單元之間的高效連接。
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江波龍全面布局，發(fā)展迅猛
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2024年正值公司25周年，江波龍正式轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)，通過技術(shù)、制造、品牌體現(xiàn)價(jià)值，為全球合作伙伴提供創(chuàng)新服務(wù)。6月30日，中山存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園二期目前已完成竣工驗(yàn)收，預(yù)計(jì)2025年4月前投入使用；7月22日，江波龍深圳總部正式遷至鴻榮源前海金融中心，與中山存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園隔岸相望。
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2024年創(chuàng)新提出的PTM（存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造）模式已經(jīng)逐步落地，其靈活、高效、定制的優(yōu)勢(shì)取得了客戶高度認(rèn)可。以通信行業(yè)為例，江波龍依托PTM全棧定制服務(wù)，為運(yùn)營(yíng)商提供超越“標(biāo)準(zhǔn)菜單”的定制化解決方案——從NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化組合，以滿足客戶在供應(yīng)鏈方面的戰(zhàn)略要求；在測(cè)試制造方面，不僅通過自動(dòng)化測(cè)試腳本庫提高了測(cè)試效率，降低客戶開發(fā)部署成本，還在中山的自有存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園搭建了高精度SMT企業(yè)級(jí)專用產(chǎn)線，確保了eSSD和RDIMM產(chǎn)能的穩(wěn)定性。
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江波龍?jiān)谙M(fèi)類存儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)、工規(guī)/車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中積極探索并發(fā)布了多款突破性的成果，在產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新上，LPCAMM2以其獨(dú)特的128bit位寬設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存形態(tài)的新突破，有望打通PC和手機(jī)存儲(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景；在新興技術(shù)上，QLC被江波龍率先應(yīng)用于eMMC產(chǎn)品上，采用自研架構(gòu)的CXL2.0 內(nèi)存拓展模塊也已做好量產(chǎn)準(zhǔn)備。
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自主研發(fā)的主控芯片 WM6000 和 WM5000 已實(shí)現(xiàn)批量出貨，賦能 eMMC 和 SD 卡兩大核心產(chǎn)品線，且實(shí)現(xiàn)了超過千萬顆的規(guī)模化產(chǎn)品導(dǎo)入。截止至2024年11月，小容量SLC NAND Flash存儲(chǔ)芯片累計(jì)出貨量已達(dá)1億顆，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)達(dá)到了質(zhì)的突破，該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于可穿戴、IoT、汽車、安防等領(lǐng)域，并發(fā)布了首顆自研256MB SPI NOR Flash，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的綜合能力，并擴(kuò)展了技術(shù)服務(wù)范圍。
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AI拉動(dòng)存儲(chǔ)新需求
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AI 大模型訓(xùn)練和應(yīng)用過程中會(huì)產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，如模型參數(shù)、訓(xùn)練數(shù)據(jù)、中間結(jié)果等，需要大容量的存儲(chǔ)設(shè)備來保存。以 GPT-4 為例，其擁有上萬億的參數(shù)，這些參數(shù)以及相關(guān)的訓(xùn)練數(shù)據(jù)規(guī)模巨大，對(duì)存儲(chǔ)容量提出了極高的要求。在AI 訓(xùn)練和推理過程中，數(shù)據(jù)需要在存儲(chǔ)設(shè)備和計(jì)算單元之間快速傳輸，以提高計(jì)算效率。尤其是在端側(cè) AI 應(yīng)用中，如智能駕駛、智能安防等場(chǎng)景，需要實(shí)時(shí)處理大量的數(shù)據(jù)，對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的讀寫速度要求更高。
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以安防行業(yè)為例，算力下沉到端的典型應(yīng)用是視頻采集時(shí)即分辨人臉、體態(tài)等需終端特征算法處理的需求，其所需的閃存從中小容量的SPI NOR Flash提升到SLC NAND Flash甚至到eMMC，并且其需要與之搭配的DRAM從DDR3逐步向高位寬的DDR4/LPDDR4/LPDDR4x等升級(jí)以支持其終端算法的效率需求。
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江波龍也推出了極具競(jìng)爭(zhēng)力的嵌入式存儲(chǔ)大容量產(chǎn)品，如QLC eMMC、UFS、LPDDR5x，目前已在逐步量產(chǎn)。未來，江波龍計(jì)劃推出1TB/2TB更大容量的UFS4.0產(chǎn)品， 8533Mbps甚至更高頻率的LPDDR5x產(chǎn)品。
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汽車、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，提供全棧服務(wù)能力
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根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)的判斷，到2025年全球新能源汽車的出貨量將超過2500萬輛，市場(chǎng)滲透率將超過20%，汽車正在成為新型智能終端，ADAS、動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、各類傳感器、信息娛樂和儀表顯示系統(tǒng)，以及車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等環(huán)節(jié)都是車載存儲(chǔ)技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)有望成為增長(zhǎng)最快的存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)之一。
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江波龍從2017年開始布局車規(guī)級(jí)儲(chǔ)存產(chǎn)品，已經(jīng)為多家知名車企提供了高性能、高可靠的存儲(chǔ)解決方案，其中車規(guī)級(jí)eMMC已在多款新能源汽車的智能座艙、ADAS上量產(chǎn)。
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未來，汽車會(huì)朝著自動(dòng)駕駛更高級(jí)別演進(jìn)，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛的推廣，將為汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來新的成長(zhǎng)機(jī)遇。以存儲(chǔ)芯片為例，由于新能源車對(duì)容量和帶寬的高需求，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片從eMMC向UFS升級(jí)、LPDDR4x向LPDDR5升級(jí)。江波龍將繼續(xù)加大在汽車市場(chǎng)的投入和研發(fā)力度，基于江波龍?jiān)谄囶I(lǐng)域的全面布局，我們也期待在2025年推動(dòng)PTM商業(yè)模式全球?qū)嵤瑵M足全球合作伙伴多樣化的定制需求，助力客戶抓住未來發(fā)展機(jī)遇。
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人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、汽車電子（智能座艙及自動(dòng)駕駛發(fā)展）、消費(fèi)電子領(lǐng)域（5G與6G的技術(shù)推動(dòng)，VR與AR的技術(shù)發(fā)展）等將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。在這些領(lǐng)域，江波龍?jiān)诂F(xiàn)有的四大存儲(chǔ)產(chǎn)品線（嵌入式存儲(chǔ)，固態(tài)硬盤，移動(dòng)存儲(chǔ)和內(nèi)存條）的基礎(chǔ)上，持續(xù)補(bǔ)充和完善新產(chǎn)品，如PCIe Gen5 SSD、UFS 4.0、車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash等，以滿足日益增長(zhǎng)及更新迭代的市場(chǎng)及產(chǎn)品需求。此外，基于江波龍的全棧服務(wù)能力，PTM商業(yè)模式將持續(xù)在全球細(xì)分行業(yè)“開花結(jié)果”，讓“存儲(chǔ)高端力量”遍布不同領(lǐng)域。
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產(chǎn)業(yè)整合提升競(jìng)爭(zhēng)力，2025年迎接新的增長(zhǎng)點(diǎn)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2025年仍然保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中國(guó)的內(nèi)需足夠大，在5G及AI人工智能的加持下2025年需求有望較近兩年相比呈現(xiàn)復(fù)蘇式成長(zhǎng)。
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隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)開始通過整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源來提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力。這種產(chǎn)業(yè)鏈整合的趨勢(shì)將有助于提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體效率和降低成本，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。繼2023年完成元成蘇州、智憶巴西的收購后，江波龍將持續(xù)整合研發(fā)和量產(chǎn)技術(shù)能力、產(chǎn)業(yè)鏈資源，為客戶帶來更好的價(jià)值體驗(yàn)。
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隨著 AI 技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，對(duì)于高帶寬、低延遲的存儲(chǔ)芯片及控制芯片有大幅提升，江波龍將陸續(xù)投入研發(fā)控制器芯片，滿足日益增長(zhǎng)的高性能存儲(chǔ)控制芯片需求。此外，新型存儲(chǔ)技術(shù)如 3D NAND 閃存、相變存儲(chǔ)器（PCM）、阻變存儲(chǔ)器（RRAM）等的研發(fā)和應(yīng)用將繼續(xù)推進(jìn)。這些新型存儲(chǔ)技術(shù)具有更高的存儲(chǔ)密度、更快的讀寫速度和更低的功耗，有望在未來逐步取代傳統(tǒng)存儲(chǔ)技術(shù)，成為存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新增長(zhǎng)點(diǎn)。
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