歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到超過60位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了江波龍的專家，以下是他對2022年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度日益增大，今年行業(yè)處于高速發(fā)展的狀態(tài)。2021年對江波龍而言更是奔跑年，公司創(chuàng)造了歷史以來最高的銷售額和較快的增長。

我們陸續(xù)推出了DDR5 U-DIMM、雷克沙時光機(jī)個人云存儲M2、FORESEE工規(guī)級SSD等產(chǎn)品，為不同領(lǐng)域的客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

此外，江波龍集團(tuán)上海總部在中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)順利奠基，標(biāo)志著公司將以嶄新的姿態(tài)啟航新征程，全力打造中國企業(yè)參與國際化競爭的存儲品牌。

2022年，越來越多領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求依舊強(qiáng)勁，極有可能催生新的應(yīng)用，比如近來興起的元宇宙。同時，5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展對存儲產(chǎn)品的升級起到極大促進(jìn)作用，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE對此正在積極布局。

在智能手機(jī)領(lǐng)域，F(xiàn)ORESEE推出了最新規(guī)格的UFS3.1/UFS2.2的嵌入式存儲產(chǎn)品，極大提高了系統(tǒng)對于存儲的訪問速度和效率。在服務(wù)器上，F(xiàn)ORESEE擁有DDR4 R-DIMM產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用服務(wù)器等級的測試流程，穩(wěn)定性更高。而伴隨智能汽車的高速發(fā)展，F(xiàn)ORESEE車規(guī)級eMMC已通過AEC-Q100 Grade3驗證，未來將推出更高級別的Grade2 eMMC，溫度范圍可達(dá)-40℃-105℃。

芯片產(chǎn)能方面，隨著5G和智能汽車的應(yīng)用不斷普及，缺芯是一個長期問題，但基本不會像2021年上半年那樣突出，相信明年逐步會回歸理性，讓芯片價格回歸正常，需求和供給慢慢得到平衡。

在供應(yīng)保障方面，江波龍會跟核心供應(yīng)商和客戶緊密聯(lián)動，幫客戶做好供應(yīng)預(yù)期，為客戶做好“蓄水池”。

展望

5G、新能源汽車、服務(wù)器正飛速發(fā)展，對存儲產(chǎn)品提出了更高、更快的要求。與此同時，信息化時代也不斷催生新的技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用。無論如何改變，人們始終追求著更好、更優(yōu)的產(chǎn)品。2022年，江波龍將致力于打造經(jīng)營質(zhì)量年，為后續(xù)更長遠(yuǎn)的發(fā)展夯實基礎(chǔ)。