近日,深圳印發(fā)了關(guān)于進(jìn)一步加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)實施方案的通知。方案提出,到2020年,新建50個以上創(chuàng)新載體,培育10家技術(shù)引領(lǐng)型的研究機(jī)構(gòu)、組織實施100個以上重大科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展項目。到2025年,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新水平國際知名,掌握一批前沿引領(lǐng)技術(shù)和現(xiàn)代工程技術(shù),力爭培育更多世界五百強(qiáng)企業(yè)和一大批創(chuàng)新型企業(yè),建成10個以上產(chǎn)業(yè)規(guī)模超百億、產(chǎn)業(yè)鏈條完備、產(chǎn)業(yè)配套完善的新興產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),打造更多千億級和萬億級優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群。
其中,《方案》提出建設(shè)全球領(lǐng)先的電子信息產(chǎn)業(yè)基地,包括實施集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展工程,完善涵蓋設(shè)計、封裝測試、晶圓制造、產(chǎn)業(yè)配套等全產(chǎn)業(yè)鏈,打造集成電路集聚發(fā)展高地。
在集成電路方面,深圳將以應(yīng)用為牽引,依托深圳集成電路設(shè)計和集成優(yōu)勢,大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子等領(lǐng)域?qū)I(yè)芯片,提升裝備材料、先進(jìn)封裝測試等配套服務(wù)能力,加快布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),構(gòu)建協(xié)同聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),支撐深圳新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級。
在人工智能方面,深圳將搶抓人工智能發(fā)展先機(jī),加快計算機(jī)視聽覺、新型人機(jī)交互等應(yīng)用技術(shù)產(chǎn)業(yè)化,建設(shè)全球領(lǐng)先的人工智能產(chǎn)業(yè)示范區(qū)。
在5G方面,深圳將搶抓第五代移動通信(5G)發(fā)展的窗口期,推進(jìn)核心技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)以及關(guān)鍵產(chǎn)品研制,加大應(yīng)用推廣力度,打造5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展引領(lǐng)區(qū)。
在物聯(lián)網(wǎng)方面,深圳將順應(yīng)萬物互聯(lián)發(fā)展新趨勢和新要求,加速構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)商用網(wǎng)絡(luò),大力推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)典型示范應(yīng)用。
此外,深圳還將加快發(fā)展壯大新型顯示、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能硬件、高端軟件等產(chǎn)業(yè),前瞻布局柔性電子、量子信息等前沿高端領(lǐng)域。
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