9月12日，國內第二大半導體封測廠商華天科技發(fā)布公告稱，擬與控股股東華天電子集團及馬來西亞主板上市公司UNISEM（M）BERHAD（以下簡稱“Unisem公司”）之股東John Chia等馬來西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購Unisem公司股份，合計要約對價為29.92億元。

近日該要約收購案迎來了最新進展。

根據華天科技發(fā)布的最新進展公告，公司董事會已于9月28日召開的股東大會上審議通過了此要約收購案。此外，本次要約也已完成在國家發(fā)改委境外投資備案，取得了商務部門頒發(fā)的《企業(yè)境外投資證書》，正在辦理相關外匯登記。

根據此前的公告顯示，本次要約所涉及股份為除馬來西亞聯(lián)合要約人直接持有Unisem公司股份以外的股份，約占Unisem公司流通股總額的75.72%。而在本次要約中取得的全部要約股份，均由華天科技及華天電子集團分別持有。其中公司最高收購比例為60%，華天電子集團最高收購比例為15.72%，而馬來西亞聯(lián)合要約人不通過本次要約取得任何Unisem公司股份。

資料顯示，Unisem公司成立于1989年，1998年在馬來西亞證券交易所主板上市，主要從事半導體封裝和測試業(yè)務，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力，可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種封裝業(yè)務，封裝產品涉及通訊、消費電子、計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領域。

Unisem公司主要客戶以國際IC設計公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司實現(xiàn)銷售收入14.66億林吉特，其中近六成收入來自歐美地區(qū)。

而華天科技是全球知名的半導體封測廠商，主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。近年來，華天科技在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務規(guī)模與水平的同時，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品，擴展公司業(yè)務領域。

據拓墣產業(yè)研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封測代工廠商排名顯示，華天科技以6.79億美元的營收成為中國第二大、全球第六大的半導體封測廠商。

華天科技表示，通過本次要約的有效實施，公司能夠進一步完善公司全球化的產業(yè)布局，快速擴大公司的產業(yè)規(guī)模。同時，Unisem公司擁有Broadcom、Qorvo、Skyworks等眾多國際知名客戶，歐美市場收入占比達到了60%以上，本次要約的實施，可以快速提高公司在歐美地區(qū)的市場份額和占比，并以此為契機，加快公司在歐美地區(qū)的市場開發(fā)，完善和優(yōu)化公司全球市場和客戶結構，切實推進公司國際化進程。