中芯國際聯合首席執行長（Co-CEO）梁孟松，是半導體界的傳奇人物。從臺積電出走投身三星，被視為三星14nm工藝提早量產的關鍵人物。后輾轉至中芯效力，與趙海軍擔任中芯國際聯席CEO。梁孟松走的每一步都備受業內關注。

近日，又有媒體聲稱梁孟松打算自己另起爐灶，用自己的團隊建構一家新的晶圓代工公司。

消息一出，引起輿論嘩然。10月24日，中芯國際官微就其傳聞發布發公告辟謠，否認有高層人事變動，對造謠者保留訴諸法律的權利。

中芯國際澄清：消息絕非屬實

媒體報道稱，該晶圓代工公司投資額預計約490億人民幣，計劃將月產3萬片12吋12納米及1萬片12吋7納米邏輯芯片，專注于先進工藝研發及生產。雖然背后金主不明，但可能會是來自中國各級政府，其團隊據傳也同樣包含了夏勁秋等臺積電老部屬，目前還在籌資階段。

消息還稱梁孟松自立門戶的新公司背后金主不明，不排除是來自國內各級政府，其團隊也同樣包括夏勁秋等臺積電舊部屬，目前還在籌資階段。

針對此消息，10月24日中芯國際官微發布公告澄清，表示消息絕非屬實，任何中芯國際最高管理層人事變動以公司公告為準。

同時，中芯國際還表示，對于杜撰及傳播謠言的媒體及個人表示強烈譴責，將保留訴諸法律追責的權力。

梁孟松的半導體傳奇經歷

回顧梁孟松的履歷，耕耘在半導體界三十多年的他，可謂是業內的傳奇人物。

畢業于加州大學柏克萊分校電機博士的梁孟松，曾在美國處理器大廠AMD工作，1992年返回臺積電。在臺積電的十七年間，戰功彪炳，臺積電在130納米工藝擊敗IBM，梁孟松居功至偉。

2009年梁孟松離開臺積電后加入三星電子旗下的成均館大學任教。2011年中，梁正式加入三星集團，擔任研發部總經理，也是三星晶圓代工的執行副總。加入三星后，三星的工藝由32納米/28納米平面工藝直接跨入14納米FinFET工藝，并于2014年底開始量產。

2017年10月，梁孟松正式加入中芯國際，擔任聯合首席執行長（Co-CEO），主掌中芯研發部門。當時梁孟松表示，未來將會持續提升中芯國際在半導體制造領域的競爭力。

事實上，在這一年里，梁孟松帶領中芯在14納米FinFET 技術上獲得重大進展。目前，中芯國際的14納米專利申請數量位居世界第五。2018年第二季度，第一代14納米FinFET技術進入客戶導入階段，明年上半年將進入量產。

除了28nm PolySiON和HKC工藝之外，中芯國際的28nm HKC+技術開發也已完成，28nm HKC持續上量，良率達到業界水準。

國內半導體發展任重道遠

盡管梁孟松離職中芯國際的傳聞已得到辟謠，但中芯國際目前面臨的問題同樣是國內半導體行業不得不面對的現實——缺乏梁孟松這樣的核心人才。

據《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》(以下簡稱人才白皮書)統計分析指出，截止到2017年年底，我國集成電路行業從業人員規模在40萬人左右；到2020年前后，我國集成電路行業人才需求規模約為72萬人左右，人才缺口將達到32萬人。

中芯國際董事長周子學也曾直言，“國內第一類人才都想去做金融投資，第二類人才去互聯網企業，第三類人才去優秀的科技企業如華為，第四、五類人才才到集成電路行業。”

隨著人才缺口的拉大，人才已成為制約國內半導體產業發展的瓶頸。未來半導體產業的發展，仍任重道遠。