女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

安森美半導體AX-SIP-SFEU系統級封裝(SiP)方案順利通過CE認證

西西 ? 來源:未知 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-10-24 11:52 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

一體化Sigfox SiP優化用于LPWAN物聯網應用,無需額外器件或認證

Sigfox Connect – 德國柏林 – 2018年10月24日 —推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)的AX-SIP-SFEU系統級封裝(SiP)方案已獲CE認證。這表示該器件符合歐洲經濟區內銷售產品的衛生、安全和環保標準。

AX-SIP-SFEU提供現成的Sigfox互聯(上行和下行鏈路) 用于工業物聯網應用,包括樓宇和家庭自動化以及傳感器和資產跟蹤。該SiP大大簡化供應鏈并因集成而提高整體器件質量,它把一個Sigfox無線電IC、分立的RF匹配、所需的所有無源器件和固件集成在一個微型方案中。該RF收發器經Sigfox認證用于RC1區域網絡。

AX-SIP-SFEU采用一個微型的7 mm x 9 mm x 1 mm統一涂層保護膜封裝,僅占基于PCB模塊方案空間的10%,能部署在空間受限的遠程物聯網(IoT)應用中。超低功耗設計,待機電流、睡眠電流和深度睡眠模式電流分別僅為0.55毫安(mA)、1.2微安 (mA)和180納安(nA),這使得該器件能由常用于IoT應用的小型電池供電。

AX-SIP-SFEU通過通用異步收發器UART接口進行設備連接。AT命令用于發送幀和配置無線電參數;對于想要編寫自己的軟件以實現真正的單芯片方案的客戶,可使用應用編程接口(API)變體。

安森美半導體工業和離線電源分部副總裁兼總經理Ryan Cameron說:“AX-SIP-SFEU 獲CE認證是遠程無線應用的一個重大進步。自從它推出以來,已成功地使設計人員為市場提供極小的、低功耗的Sigfox IoT方案。由于SiP無需外部器件,具有所有相關的審批和Sigfox驗證,顯著降低設計風險,加快上市時間,并簡化供應鏈。”

安森美半導體將于10月24日至25日在德國柏林的SigFox Connect展臺演示AX-SIP-SFEU。

供貨

AX-SIP-SFEU采用7 mm x 9 mm x 1 mm系統級封裝(SiP)。開發人員可聯系當地的安森美半導體銷售代表或授權代理商訂購樣品和SigFox開發套件。

關于安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力于推動高能效電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案,提供全面的高能效電源管理模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯、分立、系統單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目,一套強有力的守法和道德規范計劃,及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網絡。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • SiP
    SiP
    +關注

    關注

    5

    文章

    526

    瀏覽量

    106473
  • API
    API
    +關注

    關注

    2

    文章

    1620

    瀏覽量

    64049
  • 安森美半導體

    關注

    17

    文章

    565

    瀏覽量

    61857
  • 工業物聯網
    +關注

    關注

    25

    文章

    2443

    瀏覽量

    66234
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    SIP 廣播對講與華為視頻會議融合解決方案

    SIP 廣播對講與華為視頻會議融合解決方案 SIP 廣播對講與華為視頻會議融合解決方案,是基于 SIP 協議將廣播對講
    發表于 07-12 10:57

    SiP 封裝與錫膏等焊料協同進化之路?

    SiP 封裝因 SoC 成本飆升應運而生,通過異構集成平衡性能與成本。其進化分三階段:初級集成推動細間距錫膏發展,異構集成催生低溫錫膏與高導熱銀膠,Chiplet 時代要求亞微米焊材
    的頭像 發表于 07-09 11:01 ?546次閱讀
    <b class='flag-5'>SiP</b> <b class='flag-5'>封裝</b>與錫膏等焊料協同進化之路?

    AM625SIP 通用系統封裝,采用 Arm? Cortex-A53? 和集成 LPDDR4數據手冊

    AM625SIP 是 ALW 封裝的 AM6254 器件的系統封裝SIP) 衍生產品,增加
    的頭像 發表于 04-15 09:22 ?608次閱讀
    AM625<b class='flag-5'>SIP</b> 通用<b class='flag-5'>系統</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>,采用 Arm? Cortex-A53? 和集成 LPDDR4數據手冊

    了解面向蜂窩物聯網的NRF9151 SiP

    nRF91 系列在蜂窩物聯網中的優勢集成: 我們通過在nRF9160 SiP和nRF9161 SiP的10x16mm系統封裝(
    發表于 03-11 15:35 ?0次下載

    SiP藍牙芯片在項目開發及應用中具有什么優勢?

    昇潤科技推出的BLE藍牙SiP芯片是一種通過先進封裝技術將多個功能組件集成到單一封裝中的解決方案,在市場應用中,其設計、性能在不同應用場景中
    發表于 02-19 14:53

    深入解析:SiP與SoC的技術特點與應用前景

    半導體行業快速發展的今天,封裝技術作為連接芯片設計與系統應用的橋梁,扮演著至關重要的角色。其中,SiP(System in Package,系統
    的頭像 發表于 02-14 11:32 ?1121次閱讀
    深入解析:<b class='flag-5'>SiP</b>與SoC的技術特點與應用前景

    SIP封裝技術:引領電子封裝新革命!

    在電子技術的快速發展中,封裝技術作為連接芯片與外界的橋梁,其重要性日益凸顯。SIP封裝(System In a Package,系統
    的頭像 發表于 01-15 13:20 ?1689次閱讀
    <b class='flag-5'>SIP</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術:引領電子<b class='flag-5'>封裝</b>新革命!

    一文讀懂系統封裝(SiP)技術:定義、應用與前景

    隨著電子技術的飛速發展,系統封裝(SiP)技術作為一種創新的集成電路封裝方式,正逐漸成為半導體
    的頭像 發表于 12-31 10:57 ?3364次閱讀
    一文讀懂<b class='flag-5'>系統</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>(<b class='flag-5'>SiP</b>)技術:定義、應用與前景

    SiP封裝產品錫膏植球工藝

    芯片的發展也從一味的追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)轉向更加務實的滿足市場的需求(超越摩爾定律)。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化,SiP封裝技術已成為半導體產業最重
    的頭像 發表于 12-23 11:57 ?915次閱讀
    <b class='flag-5'>SiP</b><b class='flag-5'>封裝</b>產品錫膏植球工藝

    為什么MiniLED、系統SIP封裝要用水洗型焊錫膏?

    、助焊膏等殘留物進行去離子(DI)水的清洗和去除,從而達到組件可靠性的技術要求。水洗焊錫膏的應用MiniLED|系統SIP封裝|微電子封裝
    的頭像 發表于 12-23 11:44 ?605次閱讀
    為什么MiniLED、<b class='flag-5'>系統</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>SIP</b><b class='flag-5'>封裝</b>要用水洗型焊錫膏?

    SiP技術的結構、應用及發展方向

    引言 系統封裝(SiP)技術是現代電子領域的革命性進展,將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中,實現特定的
    的頭像 發表于 12-18 09:11 ?2924次閱讀
    <b class='flag-5'>SiP</b>技術的結構、應用及發展方向

    系統封裝(SiP)技術介紹

    Si3P框架簡介 系統封裝(SiP)代表電子封裝技術的重大進步,將多個有源和無源元件組合在單個封裝
    的頭像 發表于 11-26 11:21 ?1839次閱讀
    <b class='flag-5'>系統</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>(<b class='flag-5'>SiP</b>)技術介紹

    安森美半導體器件選用指南

    電子發燒友網站提供《安森美半導體器件選用指南.pdf》資料免費下載
    發表于 11-18 17:00 ?0次下載

    安森美與Entegris達成碳化硅半導體供應協議

    近日,工業材料領域的佼佼者Entegris宣布與知名芯片制造商安森美半導體簽署了一項長期供應協議。根據協議內容,Entegris將為安森美提供制造碳化硅(SiC)半導體的專業技術解決
    的頭像 發表于 08-09 10:39 ?803次閱讀

    安森美有哪些光儲充方案和應用案例?

    可靠、高效的下一代功率半導體,幫助縮短光儲充解決方案的開發時間,同時在功率密度和功率損耗方面超越預期。安森美有哪些光儲充方案和應用案例? ? ? ?
    的頭像 發表于 07-23 15:20 ?2079次閱讀
    <b class='flag-5'>安森美</b>有哪些光儲充<b class='flag-5'>方案</b>和應用案例?