分析顯示，0.5μ200mm晶圓（370美元）和≤20nm300mm晶圓（6,050美元）產(chǎn)生的平均收入差異超過16倍。

四個最大的純晶圓代工廠（臺積電，GlobalFoundries，聯(lián)華電子和中芯國際）的加工晶圓產(chǎn)生的平均收入預(yù)計在2018年為1,138美元，用200毫米等效晶圓表示，與2017年的1,136美元基本持平，根據(jù)IC Insights的新分析（圖1）。根據(jù)IC Insights對“2018年麥克萊恩報告”9月份更新中的集成電路代工業(yè)務(wù)的廣泛第二部分分析，四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元，然后在去年緩慢下降。

圖1

臺積電2018年平均每片晶圓收入預(yù)計為1,382美元，比GlobalFoundries的1,014美元高出36％。聯(lián)華電子2018年單片晶圓的平均收入預(yù)計僅為715美元，約為今年臺積電預(yù)計金額的一半。此外，臺積電是四大中唯一一家預(yù)計2018年將比2013年產(chǎn)生更高的單片晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠。相比之下，GlobalFoundries，UMC和中芯國際2018年每晶圓平均收入預(yù)計將下降與2013年相比分別為1％，10％和16％。

雖然預(yù)計今年四大代工廠單片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。圖2顯示了純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點和晶圓尺寸的每個晶圓的典型2Q18收入。在2Q18，單片晶圓0.5μ200mm（370美元）和單片晶圓≤20nm300mm（6,050美元）之間的差異超過16倍。即使使用每平方英寸的收益，差異也是巨大的（0.5μ技術(shù)為7.41美元，≤20nm技術(shù)為53.86美元）。

由于臺積電從≤45納米的產(chǎn)量中獲得更多比例的銷售額，其預(yù)計單片晶圓的收入將從2013年到2018年以2％的復(fù)合年增長率（CAGR）增長。而在同一時期，GlobalFoundries，UMC和SMIC的單片晶圓平均收入總體復(fù)合年增長率為-2％。

圖2

在未來五年內(nèi)，可能只有三家代工廠能夠提供大批量的前沿產(chǎn)品（即臺積電，三星和英特爾）。IC Insights認為，這些公司可能是他們之間的激烈競爭對手 - 特別是臺積電和三星。