華為副董事長,輪值董事長徐直軍在此次大會上首次透露了華為全棧全景解決方案。同時,首次曝光了“達芬奇項目”,以及基于“達芬奇架構(gòu)”的兩顆AI芯片。
首發(fā)人工智能戰(zhàn)略:全棧全景AI解決方案
徐直軍談到,AI從1956年開始到現(xiàn)在的出現(xiàn)兩次發(fā)展高峰,如果把兩個發(fā)展軌跡放到一起,人工智能與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。
其認為,人工智能是一種新的通用目的技術(shù),希望重視人工智能的巨大價值和影響,人工智能不僅可以高效解決已經(jīng)解決的問題,還可以解決未能解決的問題。而這是構(gòu)建未來領先優(yōu)勢和競爭力的關(guān)鍵。
“人工智能不僅可以替代人,還可以降低生產(chǎn)成本。這是人工智能有價值的地方。人工智能可以涉及和改變所有行業(yè)。”徐直軍表示。
比如人工智能將顛覆以下行業(yè)交通、醫(yī)療、多語言翻譯、基于AI電信網(wǎng)絡運維降低,智能汽車將顛覆整個傳統(tǒng)汽車行業(yè)。
而此時,徐直軍認為,人工智能帶來的改變才剛剛開始,現(xiàn)在人工智能屬于技術(shù)發(fā)展與社會環(huán)境相互碰撞階段,人們對AI的反應充滿興奮、沖動、焦慮和困惑。“人工智能不是萬能的,任何技術(shù)都不是萬能的,充分聚焦人工智能可以解決的問題。選擇正確的問題,比選擇新奇的方案更重要。”
徐直軍提出了10個人工智能的重要改變方向:
模型訓練、算力、AI部署、算法、
AI自動化、實際應用、模型更新、
多技術(shù)協(xié)同、平臺支持、人才獲得。
這十個改變不是人工智能的全部,但是基礎。
基于這十大改變,華為制定了人工智能發(fā)展戰(zhàn)略:投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)、解決方案增強、內(nèi)部效率提升。
早在今年(2018年)4月分析師大會上,華為就預告了人工智能全棧全場景人工智能解決方案。此次,徐直軍正式發(fā)布了其方案。
華為全棧方案有四大方向
1)基于可統(tǒng)一、可擴展架構(gòu)的系列化AI IP和芯片:Ascend。包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五個系列;
2)華為全棧全場景AI解決方案還包括芯片算子庫和高度自動化算子開發(fā)工具,CANN;
3)以及支持端、邊、云獨立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓練和推理框架的MindSpore;
4)以及提供全流程服務(ModelArts),分層API和預集成方案的應用使能。
首發(fā)AI芯片昇騰系列:與芯片廠商無直接競爭
“外界一直在傳華為在做AI芯片,今天我要告訴大家,這是事實。”徐直軍直言。
今天華為發(fā)布了昇騰910(Ascend 910),目前全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片,還有昇騰310(Ascend 310),是目前面向計算場景最強算力的AI SoC。
昇騰系列AI芯片,都是基于“達芬奇架構(gòu)”。
徐直軍表示,昇騰910屬于Max系列,是目前發(fā)布的所有芯片中,計算密度最大的單芯片。該芯片采取7nm工藝制程,最大功耗為350W。
英偉達的芯片相比,該芯片的表現(xiàn)如何呢?
“昇騰910可以達到256個T,
是目前全球已發(fā)布單芯片數(shù)最大的AI芯片,
比最近英偉達的V100還要高出1倍。”
徐直軍表示。
該芯片將會在2019年2季度推出。
徐直軍在隨后的媒體采訪環(huán)節(jié)表示,華為兩款AI芯片均不會單獨對外銷售,而是以AI加速模塊、AI服務器、云服務的形式面向第三方銷售。
對于可能與其他芯片公司產(chǎn)生的競爭,徐直軍直言:什么叫市場?市場就是需要競爭,沒有競爭就沒有市場。
“市場上的參與者也是歡迎競爭的,至于華為能不能在市場中贏得競爭,就要看華為怎么做了。”徐直軍表示,“而且,我們不直接向第三方提供芯片,而是提供基于芯片的硬件和云服務,我們和純芯片廠商沒有直接競爭。”
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原文標題:華為稱其AI芯片與芯片廠商無直接競爭!
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