HTC今日凌晨正式推出了新一代M8旗艦手機，該機擁有2、3Ghz高通801四核處理器，運行2G內(nèi)存超強硬件配置，一體金屬機身以及400萬像素后置ultrapixel攝像頭，盡管屏幕分辨率為達到2K屏，但其性能跑分超有三星S5、小米3等旗艦強機，另外通過以上HTC M8拆機圖解來看，這款手機的做工非常精湛，拆解需要暴力進行，這種做工最大的好處就是做工了得，質(zhì)量扎實可靠，但不足的是手機一但壞了，維修機器困難。

做工精湛暴力拆解，HTC M8拆機圖解詳情，請點擊圖片右側(cè)翻頁閱讀。

HTC M8采用了5英寸1080P屏幕，采用了金屬機身設(shè)計。

圖為HTC M8背面外觀，整體做工都非常細致

HTC M8背面外觀，由于采用了一體機身設(shè)計，基本找不到拆解入口

HTC M8機身上似乎沒有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。

先給HTC M8屏幕加熱處理

拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現(xiàn)依然沒用，只能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前面板拆掉。去掉聽筒面板之后真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。

注意下方的揚聲器面板后同樣隱藏的有螺絲，拆下這里的螺絲之后才能進軍下一步。

HTC M8拆解只能這樣暴力進行了

去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來，此時只能寄希望于撬棍了，撬的時候一定要小心，碰壞了什么零件就沒救了。

拆解很順利，并沒有碰壞什么零件，在背部除了有一個飛線比較煞風景之外整體看上去還是不錯的，金屬屏蔽面積非常大。

后蓋的總重量是27.5克，占了整機的接近1/3。

HTC M8內(nèi)部拆解開始

下面要做的是移除各種排線，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

HTC M8內(nèi)部圖解

撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口，用撬棒一個個小心撬下。

移除主板的過程是十分痛苦的，HTC這么設(shè)計無疑是加大的維修難度。

主要零部件均位于主板背面，具體：紅色：來自爾必達的2GB內(nèi)存芯片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非暴力拆解；橙色：來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4；黃色：來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；藍色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器；粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片；黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。

開始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來相當麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機2周，即便是剩下5%的電量也能堅持15個小時，這得益于更加強大的低功耗傳感器以及適當?shù)膬?yōu)化。

HTC M8內(nèi)置2800mAh電池是常州上揚光電有點公司生產(chǎn)的，純正的中國制造。

下面開始拆攝像頭部分的零件，首先是振動器，HTC居然把它放在了攝像頭旁邊

HTC M8上部主板拆解

主板拆解圖示

攝像頭部分的主板居然也是用雙面膠固定的，太可惡了！

小心的取下攝像頭模塊

雙后置攝像頭，看不出太多有用的信息

拆卸下來的HTC M8前置500萬像素前置攝像頭

剩下的主板上也有些小零件，具體為：紅色：NXP 44701 NFC主控芯片；橙色：高通的QFE1550移動包絡追蹤芯片。

背面除了排線接口以外沒別的東西

拆除下置揚聲器

圖為HTC M8揚聲器模塊特寫

拆解下來的BoomSound揚聲器特寫

HTC M8底部小主板拆解圖

最后拆下的模塊包含有3.5mm耳機接口、micro USB接口以及麥克風

HTC M8手機屏幕拆機，拆解需要熱一熱屏幕

然后用薄片撬開屏幕

HTC M8屏幕分離拆解，這里有頻線，不小心很容易弄斷。

拆解下來的HTC M8屏幕特寫

HTC M8屏幕的厚度為2.1mm，非常薄。

這就是HTC One的中框了

HTC M8拆機內(nèi)部原件全家福--總的來說，HTC M8非常難修了，一旦HTC M8內(nèi)部某個零部壞了基本上就沒救了。