手機(jī)拆解結(jié)果顯示，蘋果新機(jī)比去年的iPhone X只是略有升級(jí)，而且里面沒有使用三星部件，也沒有使用高通芯片。iFixit拆解時(shí)還發(fā)現(xiàn)，iPhone XS/XS Max用到了英特爾調(diào)制解調(diào)器和通信芯片，以取代高通硬件。

每年蘋果都會(huì)披露供應(yīng)商名單，但不會(huì)披露具體某個(gè)部件的供應(yīng)商，并要求供應(yīng)商保密。如果想了解手機(jī)部件情況，只能拆解手機(jī)，即使如此也不能輕易斷定，因?yàn)橛锌赡芤粋€(gè)部件來自多個(gè)供應(yīng)商。

棄用三星高通部件

之前三星為蘋果iPhone提供內(nèi)存芯片，分析師認(rèn)為，去年iPhone X的屏幕也是由三星獨(dú)家提供。對(duì)于蘋果今年棄用三星部件的原因，Morningstar分析師阿比納夫·達(dá)沃里（Abhinav Davuluri）表示：“蘋果與三星是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在使用內(nèi)存部件時(shí)，肯定想盡可能減少對(duì)三星的依賴，所以我們看到蘋果只采購東芝NAND閃存和美光DARM。”

年初時(shí)，東芝將內(nèi)存業(yè)務(wù)賣給PE主導(dǎo)的財(cái)團(tuán)，蘋果也參加交易，所以iPhone用東芝部件也算合情合理。以前，蘋果同一代iPhone會(huì)用不同供應(yīng)商的DRAM和NAND部件。

多年來，高通一直為蘋果提供部件，但是兩家公司近年在專利問題上有較大爭(zhēng)議：蘋果指責(zé)高通專利收費(fèi)不公平，高通則稱蘋果侵權(quán)。

同時(shí)，TechInsights副總裁吉姆·莫里森（Jim Morrison）說，原本iPhone有一個(gè)芯片來自Dialog Semiconductor，但在iPhone XS Max手機(jī)上卻換成蘋果自己的芯片，只是不知道iPhone XS是不是也一樣。

還有一些企業(yè)為蘋果提供其它部件，比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半導(dǎo)體、Cypress半導(dǎo)體、德儀、意法半導(dǎo)體。