格芯（GlobalFoundries）宣布放棄7納米研發，意味著能投入先進工藝研發的廠商又少了一家。 不過ASML中國區總裁沈波認為，格芯的退出對設備廠商的影響并不大。“晶圓制造高風險、高回報，企業會根據自身狀況評估投入是否合適，但行業整體向上，不管什么制程，產能與穩定性及良率等要求都在不斷提升，半導體工藝也會進一步發展，對ASML影響很小。” 在2018 中國集成電路產業發展研討會暨第二十一屆中國集成電路制造年會（ CICD ）上，沈波接受TechSugar等媒體采訪時如是說。

ASML中國區總裁沈波

但格芯退出仍然標志著先進工藝進展遇到了越來越多的困難，對此ASML自然感受很深，極紫外光刻機（EUV）研發過程耗時日久，開發費用極為昂貴，若非三星、英特爾與臺積電等三巨頭堅信先進工藝研發在經濟上的必要性而對ASML予以援手，EUV研發很有可能半途而廢。沈波表示，從浸潤式光刻機到EUV，ASML等廠商與半導體制造業主要客戶一步一個腳印，突破原有技術限制，不斷為半導體制造技術工藝向前發展取得進展，三巨頭在先進工藝上獲得的收益足以支撐其繼續向下一代工藝進行投入，但三巨頭投入資金支持ASML研發的設備并非只供應給三巨頭，在供貨時也不會對其他客戶區別對待，交付順序主要是按簽署訂單時的先后順序，三巨頭最早用到EUV設備的原因是這三家在先進工藝研發上投入早，技術準備充分，所以能在第一時間用上最先進的設備。

中國廠商訂購的EUV機臺，明年就可以到位。供貨緊張的局面明后年應該就可以緩解，ASML正在全力增加產能，2018年EUV產能為20臺，2019年有望提升到30臺，2020年產能可達40臺。

對于晶圓制造工藝未來發展趨勢，沈波認為應主要關注三個方向。首先，邏輯工藝用戶將推動幾何縮影進一步向前發展，目前ASML技術路徑已經支持到2納米，主要廠商紛紛投入資源探索FinFET工藝如何優化、材料如何創新；其次，3D NAND的量產是堆疊工藝的成功案例，邏輯工藝是否可以借鑒NAND方式，實現立體化發展，值得研究人員從架構上做探索；第三，現階段，僅依靠硬件難以解決工藝發展中遇到的很多問題，設備廠商與芯片制造商需要提高軟硬件結合能力，優化現有設備，最大化發揮現有設備作用。

中美貿易糾紛讓芯片產業成為社會關注熱點，作為光刻機領域的霸主，ASML也頻繁被媒體提及。在采訪中，鄭波特別強調，ASML并未對中國廠商進行過限制，作為一家全球性半導體設備公司，ASML“在遵守各方法律的前提下，開門做生意，進入中國市場20多年來，只要中國廠商能夠用得上的ASML生產的商業化機臺，從來沒有買不到的情況。”