想當年TLC閃存剛剛出現(xiàn)的時候，眾人嗤之以鼻的態(tài)度，而如今3D TLC終歸還是成為了市場的絕對主流。而將目光看向眼前的未來，QLC閃存是否也會最終取代TLC成為新一代的主流閃存？

QLC即Quad-Level Cell，每單元存儲4位的數(shù)據(jù)，容量上是SLC的四倍。為了達到如此大的數(shù)據(jù)存儲量，其控制難度和精確度需求相當之高，因此其性能和耐久度與前代相比會有一定程度降低，但是每GB存儲空間的成本也隨著單顆粒的容量密度提高而降低，從而降低成本。

對于大家都關心的QLC的性能下降問題，到底是不是真的很嚴重呢？著名半導體公司美光給出了參考。圖上分別是使用美光TLC和QLC閃存顆粒的7680GB固態(tài)硬盤。兩者讀取性能相當，都頂?shù)搅?a target="_blank">SATA接口的極限，寫入性能上QLC只有360MB/s，IOPS下降接近一半。總體看來，性能有一定程度的下降。

除了性能，耐久度也是QLC顆粒被詬病的一點。相比于美光給出的1000P/E，另一閃存大牌在閃存峰會上表示96層的3D QLC可以達到1500P/E。實際使用測試中，即使超過1500P/E也沒有明顯劣化。所以壽命還是可以的。

回到一開始的問題上，QLC是否會取代TLC？以目前的發(fā)展趨勢，與其說取代TLC，QLC的任務更應該是取代機械硬盤。結合復雜、高負載情況下的寫入性能下降嚴重而讀取性能依然不錯的特點以及容量遠超其他固態(tài)硬盤的特性，QLC固態(tài)硬盤更適合用作寫入少，讀取多的倉庫盤而并非頻繁讀寫的系統(tǒng)盤，TLC固態(tài)硬盤則不會受影響，依然是系統(tǒng)盤中的消費級主流。