長(zhǎng)電科技近日發(fā)布公告，其非公開發(fā)行的新增股份已完成登記手續(xù)。長(zhǎng)電科技向產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體、金投領(lǐng)航發(fā)行了合計(jì)243,030,552股，發(fā)行價(jià)格為14.89 元/股，募集資金總額：3,618,724,919.28 元。公司總股本數(shù)由1,359,844,003股變?yōu)?,602,874,555股。

本次發(fā)行前，公司股本總額為 1,359,844,003 股，芯電半導(dǎo)體為公司第一大股東，持股比例為 14.28%；新潮集團(tuán)為公司第二大股東，持股比例為 13.99%；產(chǎn)業(yè)基金為公司第三大股東，持股比例為 9.54%。

大基金成第一大股東

截止至2018年8月30日止，大基金持股數(shù)為304,546,165股，持股比例達(dá)19%，正式成為長(zhǎng)電科技第一大股東。中芯國(guó)際全資子公司芯電半導(dǎo)體持股228,833,996股，持股比例14.28%，成為長(zhǎng)電科技第二大股東。

本次發(fā)行完成后，長(zhǎng)電科技前三大股東持股比例分別為 19.00%、14.28%、10.42%，公司仍然為無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)際控制人公司。

長(zhǎng)電科技表示，本次發(fā)行完成后，公司的總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)均有一定幅度增加，資產(chǎn)負(fù)債率和財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)將降低。本次發(fā)行將優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)、提高公司運(yùn)用債務(wù)融資的能力，公司整體財(cái)務(wù)狀況將得到改善；同時(shí)，本次發(fā)行將增強(qiáng)公司抵御風(fēng)險(xiǎn)的能力，擴(kuò)大了公司資產(chǎn)規(guī)模的增長(zhǎng)空間，為公司進(jìn)一步發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此外，本次發(fā)行募集資金到位后，由于本次發(fā)行后公司凈資產(chǎn)和總股本將有所增加，因此短期內(nèi)可能會(huì)導(dǎo)致凈資產(chǎn)收益率、每股收益等財(cái)務(wù)指標(biāo)出現(xiàn)一定程度的下降。但隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，充足的流動(dòng)資金將有助于公司業(yè)務(wù)的拓展，因而長(zhǎng)期將進(jìn)一步提升公司盈利能力。

歷時(shí)一年的定增

據(jù)悉，2017年9月，長(zhǎng)電科技發(fā)布非公開發(fā)行股票方案，擬向產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體、金投領(lǐng)航、中江長(zhǎng)電定增1號(hào)基金、興銀投資非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過(guò)45.5億元?？鄢l(fā)行費(fèi)用后將按照輕重緩急順序全部投入以下項(xiàng)目：

據(jù)公告披露，年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目擬投資約17.35億元，建設(shè)期為3年，由長(zhǎng)電科技實(shí)施。該項(xiàng)目建成后，將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn)20億塊的生產(chǎn)能力。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投資23.5億元，建設(shè)期為3年，由長(zhǎng)電科技全資子公司長(zhǎng)電先進(jìn)實(shí)施。該項(xiàng)目建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝年產(chǎn)82萬(wàn)片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。

長(zhǎng)電科技擬將本次非公開發(fā)行募集資金中 133,000 萬(wàn)元用于償還銀行貸款，用于降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，減少財(cái)務(wù)費(fèi)用，提高抗風(fēng)險(xiǎn)能力，提升盈利能力。

隨后經(jīng)過(guò)調(diào)整后，興銀投資、中江長(zhǎng)電等先后退出這次非公開發(fā)行，長(zhǎng)電科技再次與大基金等就方案調(diào)整及認(rèn)購(gòu)股份數(shù)量上限等進(jìn)行約定。

長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)龍頭，收購(gòu)新加坡星科金朋后，公司獲得了全球同行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和高端客戶資源，并躋身全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)第一陣營(yíng)。

長(zhǎng)電科技表示，本次非公開發(fā)行所募集資金將主要用于發(fā)展通信用高密度集成電路及模塊封裝業(yè)務(wù)和中道封裝業(yè)務(wù)，為進(jìn)一步提升本公司中高端集成電路封測(cè)技術(shù)生產(chǎn)能力打下重要基礎(chǔ)。

同時(shí)，長(zhǎng)電科技目前資產(chǎn)負(fù)債率相對(duì)較高，債務(wù)負(fù)擔(dān)較重，本次非公開發(fā)行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款，將有利于降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，改善公司財(cái)務(wù)狀況。