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中國集成電路產業發展面臨著新的機遇和挑戰

Qorvo半導體 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-08-30 08:57 ? 次閱讀

伴隨著5G移動通信物聯網、云計算、人工智能等新技術和新業態的蓬勃發展,全球集成電路產業正邁入新一輪的重大轉型和變革期,中國集成電路產業發展面臨著新的機遇和挑戰。

在8月22-23日于南京舉辦的“2018中國集成電路技術應用研討會暨南京國際集成電路技術達摩論壇”(簡稱CCIC2018)上,Qorvo中國區移動事業部銷售總監江雄與現場觀眾討論了5G智能手機RF復雜性的趨勢,并表示Qorvo的研發正在解決這些趨勢,以便更好的為客戶提供廣泛的解決方案組合,滿足他們的全部產品組合需求。

5G三大應用場景與射頻設計的三大困難▲▲▲

眾所周知,面對即將到來的5G時代,國際電信聯盟委員會、3GPP等已達成共識,主要的應用均可納入這三大場景的范疇之中——eMBB(增強移動寬帶)、mMTC(5G時代的萬物互聯)與uRLCC(高可靠性、零時延應用)。對于其中的增強移動寬帶,江雄則指出5G手機要求的約20Gb/s的高速率對于射頻供應商來說產品設計的挑戰非常大。

如果我們對比4G手機與5G手機不難發現,相較4G-LTE與基站連接,再到核心數據網,5G則會有兩種組網模式——獨立組網SA與非獨立組網NSA。從成本的角度考慮,獨立組網相比于非獨立組網,所有的核心網,從接入網數據層面、控制層面、語音層面都是純粹的基于5G-NR新標準,而非獨立組網則可以基于4G-LTE的核心網和接入網,只需在數據層做5G的基站部署,因此成本占有很大優勢。但從功能性上考慮,非獨立組網還不能算作完整的5G網絡,只是中間的過渡形式。

從 LTE 到 5G 部署的逐步過渡。

而頻譜資源作為5G技術研發的先行軍,是5G商用的基石。5G需要的更多頻譜,對射頻器件的設計也帶來了更多新的挑戰?!癝ize,Size,Size,重要的事情說三遍”,江雄提到Size便是Qorvo在于客戶進行交流時他們最為關心的話題。此外,5G的高速率與MIMO應用帶來的電流消耗以及天線個數的增多對于每一個射頻工程師來講同樣也是令人頭疼不已的難題。

一切為了更好的集成▲▲▲

目前4G手機的射頻前端(RFFE)仍是移動電話的射頻收發器和天線之間的功能區域,主要由功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、開關、雙工器、濾波器和其他被動設備組成。一個設計合理的RFFE對于當前在手機性能、功能和工業設計方面的創新至關重要。

“4G手機目前已有部分集成了,但對于5G手機而言還遠遠不夠,頻譜的增加、帶寬的提高、波形的演進帶來的更多濾波器、PA、天線、開關與LNA模塊都要求更好的集成度以降低射頻前端的Size?!苯壑赋?。此外,PA的兩路上行與隨著業界采用新的Power Class 2標準,將天線處的輸出功率增加至26dBm,以克服高頻頻率下更大的電波傳播損耗,提高功率輸出變得愈發重要。增加PA的輸出功率,同時保持線性,最大限度地減少電流消耗并避免散熱問題亦是提高射頻前端性能的關鍵。

智能手機系統架構上也可以看出,5G需求更高的數據速率,需要更多的天線,以使用多種方式來提供,包括多頻帶載波聚合、4x4LTE MIMO與Wi-Fi MIMO,天線的典型數量也將從4G手機的4-6根增加到8-10根,甚至更多,但天線可用空間在縮小。另外,隨著600MHz頻段的增加,頻譜范圍不斷擴大,高頻段的頻率在3GHz以上即將投入使用,天線調諧與天線分工器變得越來越重要。

隨著手機 RF 內容的增加,添加天線的能力將受限。

“Qorvo是移動天線調諧解決方案的行業領導者,擁有多種基于低損耗開關的孔徑和阻抗調諧產品,”江雄指出?!疤炀€分工器利用不同頻段、不同功能性的組合,在未來5G的智能手機里減少了手機系統增加天線的需求,并在射頻前端的復雜性不斷增加時保持天線數量在可控范圍內,避免了性能下降?!?/p>

“Qorvo的射頻技術一直在不斷向前引進,積累了許多針對不同應用的領先工藝,例如SAW/BAW濾波器、GaAs/GaN技術以及載波聚合和MIMO等等。本地與全球的Team都有很強的實力能夠更好的為客戶服務,致力推動大規模商用5G時代的到來。”江雄最后強調道。

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原文標題:Size,Size,Size,重要的事情說3遍!手機射頻前端應該這樣做

文章出處:【微信號:Qorvo_Inc,微信公眾號:Qorvo半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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