導語:截至今日,芯師爺根據(jù)相關(guān)平臺共獲得 26 家公司的財報信息,公司涉足的產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、材料、設(shè)備、封測等多個環(huán)節(jié)。從財報數(shù)據(jù)來看,大部分公司營業(yè)收入和凈利潤都有不同幅度的增長,其中兆易創(chuàng)新凈利潤較同期增長30.99%,耐威科技凈利潤較同期增長155.52%。具體內(nèi)容請查看下文。
8月21日,芯師爺發(fā)布過一篇標題為《最新!14 家 A 股半導體上市公司發(fā)布半年報!》的文章,報道了前段時間公布2018年半年報的14家公司營收情況。截至今日,芯師爺又獲得12家公司公布半年報的信息,下文為大家匯總半導體行業(yè)共26家A股公司的財報數(shù)據(jù)。
兆易創(chuàng)新(603986)
2018 年上半年,基于良好的市場需求和公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化布局,公司業(yè)績穩(wěn)定增長。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.07 億元,比去年同期增長17.88%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.35 億元,比去年同期增長30.99%。
公司主要業(yè)務(wù)為閃存芯片及其衍生產(chǎn)品、微控制器產(chǎn)品的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售,按照《國 民經(jīng)濟行業(yè)分類》(GB/T4754-2011),公司所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電 路設(shè)計”(代碼:6550),細分行業(yè)為閃存芯片及微控制器芯片設(shè)計行業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手 持移動終端、消費類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)終端、個人電腦及周邊,以及通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公 設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域。
公司閃存芯片產(chǎn)品主要為NOR Flash 和 NAND Flash兩類。 1)NOR Flash 即代碼型閃存芯片,主要用來存儲代碼及部分數(shù)據(jù)。公司 NOR Flash 產(chǎn)品廣泛 應(yīng)用于 PC 主板、手機、數(shù)字機頂盒、路由器、家庭網(wǎng)關(guān)、安防監(jiān)控產(chǎn)品、智能家電產(chǎn)品、汽車 等。 2)NAND Flash 即數(shù)據(jù)型閃存芯片:大容量 NAND Flash 主要為 MLC、TLC、2D NAND 或 最新的 3D NAND,擦寫次數(shù)幾百次至數(shù)千次,多應(yīng)用于大容量數(shù)據(jù)存儲;小容量 NAND Flash 主 要是 SLC 2D NAND,擦寫次數(shù)數(shù)萬次以上。公司 NAND Flash 產(chǎn)品屬于 SLC NAND,廣泛應(yīng)用 于網(wǎng)絡(luò)通訊、語音存儲、智能電視、工業(yè)控制、機頂盒、打印機、穿戴式設(shè)備等。
公司微控制器產(chǎn)品(Micro Control Unit,簡稱 MCU)主要為基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通 用 MCU 產(chǎn)品。截至本報告期末,GD32 作為中國 32 位通用 MCU 領(lǐng)域的主流產(chǎn)品,以 20 個系列 300 余款產(chǎn)品型號選擇的廣闊應(yīng)用覆蓋率穩(wěn)居市場前列,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)和消費類嵌入式市 場,適用于工業(yè)自動化、人機界面、電機控制、安防監(jiān)控、智能家居家電及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
景嘉微(300474)
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入19,108.26萬元,較上年同期增長12.34%,主要原因是公司圖形顯控領(lǐng)域和小型專用化雷達領(lǐng)域產(chǎn)品銷售增長所致。公司實現(xiàn)凈利潤6,227.92萬元,較上年同期增長11.80%。此外,為保障公司在行業(yè)中的領(lǐng)先地位,公司繼續(xù)加大研發(fā)投入,研發(fā)費用同比增長14.96%。
公司主要從事高可靠電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品主要涉及圖形顯控、小型專用化雷達和其他三大領(lǐng)域。圖形顯控是公司現(xiàn)有核心業(yè)務(wù),也是傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務(wù),小型專用化雷達和芯片是公司未來大力發(fā)展的業(yè)務(wù)方向。
耐威科技(300456)
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入34,914.29萬元,較上年同期增長24.24%;實現(xiàn)營業(yè)利潤7,519.29萬元,較上年同期大幅增長218.05%;實現(xiàn)利潤總額7,500.81萬元,較上年同期大幅增長127.13%;實現(xiàn)凈利潤6,092.31萬元,較上年同期大幅增長155.52%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5,663.41萬元,較上年同期大幅增長135.09%。
公司本報告期利潤項目增幅遠高于收入增幅的主要原因是:
一方面,MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率進一步提高,毛利率顯著上升;軍/民用導 航及應(yīng)用業(yè)務(wù)中具有較高毛利率的系統(tǒng)級產(chǎn)品銷售上升,毛利率回升;航空電子業(yè)務(wù)毛利率繼續(xù)保持較高水平;導致公司主營業(yè)務(wù)的綜合盈利水平大幅提高,綜合毛利率達到42.17%,較上年同期上升9.10%。
另一方面,在業(yè)務(wù)規(guī)模擴大、員工數(shù)量 增加、實施股權(quán)激勵、保持研發(fā)投入的背景下,公司銷售、管理費用控制得當,同時美元-瑞典克朗-人民幣匯率出現(xiàn)有利波 動,導致公司綜合費用水平低于收入增幅,三項費用合計金額較上年同期僅增長了6.09%。
公司緊密圍繞物聯(lián)網(wǎng)、軍工電子兩大產(chǎn)業(yè)鏈,一方面大力發(fā)展MEMS、導航、航空電子三大核心業(yè)務(wù),一方面積極布局 無人系統(tǒng)、智能制造、第三代半導體材料及器件等潛力業(yè)務(wù),致力于成為具備高競爭門檻的一流民營科技企業(yè)集團。公司主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、軍/民用導航系統(tǒng)及器件、航空電子系統(tǒng)等。
三安光電(600703)
2018年上半年,實現(xiàn)銷售收入 41.73 億元、營業(yè)利潤20.52 億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤18.53 億元,與上年同期相比,銷售收入增長了 2.62% 、營業(yè)利潤增長了 8.73%、歸屬于上市公司股東的凈利潤增長了 22.32%。
公司主要從事Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料的研發(fā)與應(yīng)用,著重于砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷 化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及到外延、芯片為核心主業(yè)。產(chǎn)品主要包含 LED 芯片、 LED 特殊應(yīng)用和第二代、第三代半導體芯片,主要應(yīng)用于照明、顯示、背光、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、微波 射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應(yīng)傳感等領(lǐng)域。
紫光國微(002049)
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入105,310.67萬元,較上年同期增加31.55%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤11,973.56萬元,較上年同期下降了3.03%。
截至2018年6月30日,公司 總資產(chǎn)569,529.62萬元,較期初增長9.38%;歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益367,564.08萬元, 較期初增長5.18%。
公司的主要業(yè)務(wù)為集成電路芯片設(shè)計與銷售,主要產(chǎn)品包括智能安全芯片、 特種集成電路和存儲器芯片,分別由紫光同芯微電子有限公司(簡稱“同芯微電子”,原名 “北京同方微電子有限公司”)、深圳市國微電子有限公司(簡稱“國微電子”)和西安紫 光國芯半導體有限公司(簡稱“西安紫光國芯”)三個核心子公司承擔。石英晶體元器件及藍寶石襯底材料業(yè)務(wù)由子公司唐山國芯晶源電子有限公司(簡稱“國芯晶源”)承擔。未來, 公司將繼續(xù)圍繞半導體芯片設(shè)計業(yè)務(wù)積極布局,形成各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)架構(gòu),以“讓 信息和連接更安全”為使命,推動公司長期戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。
中穎電子(300327)
2018年上半年,公司實現(xiàn)銷售收入38,191萬元,同比增長22.31%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為8,015萬元, 同比增長29.10%。公司持續(xù)加大研發(fā)投入,研發(fā)費用合計6,382萬元,占銷售收入比重16.71%。
公司主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計及銷售,并提供相應(yīng)的系統(tǒng)解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。作為IC設(shè)計公司,公司采用業(yè)界慣見的無晶圓廠經(jīng)營模式,即公司只從事IC設(shè)計及銷售業(yè)務(wù),將晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)外包。公司的銷售較大比例是透過經(jīng)銷商銷售給客戶,小部分采用直銷。
圣邦股份(300661 )
2018年上半年,公司實現(xiàn)銷售總收入28,438.49萬元,同比增長26.25%;歸屬于母公司股東的凈利潤4,097.21萬元,同比增長26.01%。
報告期內(nèi),公司研發(fā)費用投入:4538.08萬元,占公司營業(yè)收入的15.96%,完成了近百余款新產(chǎn)品的研發(fā), 涵蓋信號鏈及電源管理兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。
公司是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有16大類1000余款產(chǎn)品,涵蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域,包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口電路、小邏輯芯片、AFE、 LDO、DC/DC轉(zhuǎn)換器、OVP、負載開關(guān)、LED驅(qū)動器、微處理器電源監(jiān)控電路、馬達驅(qū)動、MOSFET驅(qū)動及電池管理芯片等。公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費類電子、手機與通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域,以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè) 備、人工智能、智能家居、無人機、機器人和共享單車等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。
中環(huán)股份(002129 )
2018年上半年,實現(xiàn)營業(yè)總收入 646,124.53 萬元,較上年同期增長 53.24%,經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額 54,045.09 萬元,較上年同期增長 19.53%,歸屬于上市公司股東的凈利潤 30,004.52 萬元,較上年同期增長 9.49%;
報告期末總資產(chǎn)為 3,474,984.00 萬元,較期初增長 12.07%;歸屬于 上市公司股東的凈資產(chǎn)為 1,202,761.95 萬元,較期初增長 1.91%。
公司主要產(chǎn)品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料、新材料的制造及銷售;融資租賃業(yè)務(wù);高效光伏電站項目開發(fā)及運營。產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域,包括集成電路、消費類電子、電網(wǎng)傳輸、風能發(fā)電、軌道交通、新能源汽車、航空、航天、光伏發(fā)電、工業(yè)控制等產(chǎn)業(yè)。
大港股份(002077 )
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入58,792.03萬元,較上年同期下降10.52%,營業(yè)利潤-4,549.59萬元,較上年同期下降461.47%;利潤總額 -3,851.39萬元,較上年同期下降290.29%,歸屬于上市公司股東的凈利潤-3,340.6萬元,較上年同期下降 122.77%。
截至報告期末,公司總資產(chǎn)762,575.41萬元,較期初增長4.82%;歸屬于上市公司股東的所有者 權(quán)益382,984.78萬元,較期初下降0.86%。
報告期,公司高科技業(yè)務(wù)主要是子公司艾科半導體的集成電路測試業(yè)務(wù)。
艾科半導體主要業(yè)務(wù)是集成電路測試服務(wù)和射頻測試設(shè)備開發(fā)與銷售。集成電路測試服務(wù)主要是為集成電路設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)以及封裝企業(yè)提供測試程序開發(fā)、設(shè)計驗證、晶圓測試及成品測試,向客戶提供測試程序或最終的測試結(jié)果;在晶圓及成品測試的基礎(chǔ)上提供信息加密、數(shù)據(jù)錄入、精密修調(diào)以及可測 性設(shè)計、測試評估等增值服務(wù)。
射頻測試設(shè)備主要是自制的NOVA射頻模擬信號測試系統(tǒng)。根據(jù)定制化需求,將外購的硬件、軟件和 零部件進行組裝、安裝自身設(shè)計和開發(fā)的核心軟件系統(tǒng)并進行調(diào)試,然后通過代理商PROTEX銷售給亞太 地區(qū)的集成電路設(shè)計、制造廠商等下游客戶。
eMMC類存儲產(chǎn)品主要采用直銷的銷售模式,通過與客戶簽訂代工框架協(xié)議,根據(jù)客戶訂單的具體要 求及自身產(chǎn)能情況安排客制化的生產(chǎn)。
蘇州固锝(002079)
2018 年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入 944,429,495.97 元,同比增長 13.06%,實現(xiàn)營業(yè)利潤 68,931,523.28 元,較去年同期下降 10.21%;實 現(xiàn)利潤總額 68,407,915.71 元,較去年同期相比下降 16.80%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為 39,353,023.56元,較去年同期相比下降26.48%。
公司自成立以來,專注于半導體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和 IC 封裝測試領(lǐng)域。公司已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計到最終產(chǎn)品研發(fā)、制造的整套解決方案。整流二極體全球第一梯隊的公司的部分二極體出 自于蘇州固锝公司的員工之手,在二極管制造方面公司具有世界一流水平,其芯片兩千多種規(guī)格的核心技 術(shù)掌握在公司手中。整流二極管銷售額連續(xù)十多年居中國前列。
博敏電子(603936 )
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入 90,532.82 萬元,比上年同期增長 18.04%;利潤總額 4,572.85 萬元,比上年同期增長 17.39%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 4,648.72 萬元,比上年同期增長 27.56%。
公司專業(yè)從事高精密印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB 是采用電子印刷術(shù)制作的 組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,是電子元器件的支撐體和電氣連接的載體。公司主要產(chǎn)品為多層板(含 HDI)、雙面印制電路板、撓性電路板、剛撓結(jié)合電路板和其他特種材質(zhì)板(主要包括:金屬基板、高頻板和 厚銅板等)。上述產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療器械、軍工高科技產(chǎn)品、檢測系 統(tǒng)、航空航天、家用電子等領(lǐng)域。
丹邦科技(002618 )
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入16,757.94萬元, 同比上漲12.22%;實現(xiàn)利潤總額1,809.86萬元,同比上漲44.75%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1,683.87萬元,同比上漲44.87%。
截止2018年6月底,公司資產(chǎn)總額為248,281.53萬元,歸屬于股 東的凈資產(chǎn)為171,063.92萬元,資產(chǎn)負債率31.10%;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為12,165.22萬元。
公司目前主營業(yè)務(wù)所屬行業(yè)為柔性印制電路板及材料制造業(yè),包括FPC、COF 柔性封裝基板、COF 產(chǎn)品及關(guān)鍵配套材 料聚酰亞胺薄膜(PI膜)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
下面是8月21日發(fā)布文章中的14家A股上市公司財報信息。
風華高科(000636 )
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入20.81億元,同比增長41.38%;實現(xiàn)利潤總額5.00 億元,同比增長257.45%;歸屬母公司所有者的凈利潤4.14億元,同比增長270.40%。
公司主營業(yè)務(wù):研制、生產(chǎn)、銷售電子元器件、電子材料等。主營產(chǎn)品為電子元器件系列產(chǎn)品,包括 MLCC、片式電阻器、片式電感器、陶瓷濾波器、半導體器件、厚膜集成電路、壓敏電阻、熱敏電阻、鋁電解電容器、圓片電容器、集成電路封裝、軟性印刷線路板等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于包括消費電子、通訊、計算機及智能終端、汽車電子、電力及工業(yè)控制、軍工及醫(yī)療等領(lǐng)域。另外,公司產(chǎn)品還包括以電子漿料、瓷粉、軟磁材料等電子功能材料系列產(chǎn)品。
長川科技(300604)
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.16億元,較上年同比增長76.78%;實現(xiàn)凈利潤0.25億元,較上年同比增長47.58%。
公司主營業(yè)務(wù):為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備。集成電路測試設(shè)備主要包括測試機、分 選機、探針臺、自動化設(shè)備等,目前本公司主要產(chǎn)品包括測試機和分選機。公司生產(chǎn)的測試機包括大功率測試機(CTT系列)、 模擬/數(shù)模混合測試機(CTA系列)等;分選機包括重力下滑式分選機(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、 平移式分選機(C6、C7R系列)等。
太極實業(yè)(600667)
2018 年上半年,太極實業(yè)實現(xiàn)營收 76.84億元,同比增長 44.83%。半導體業(yè)務(wù)完成營收 19.43億元,同比增長 3.48%;2018 年上半年,公司實現(xiàn)利潤總額 2.93億元,同比增長 12.6%;實現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤 2.05億元,同比增長 22.85%。
公司主營業(yè)務(wù):包括半導體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)、光伏電站投資運營業(yè)務(wù)和滌綸化纖 業(yè)務(wù)。其中半導體業(yè)務(wù)依托子公司海太半導體和太極半導體開展,其中海太半導體從事半導體產(chǎn)品的封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業(yè)務(wù);太極半導體從事半導體產(chǎn)品的封裝及測試、模組裝配,并提供售后服務(wù)。
士蘭微(600460)
2018 年上半年,公司營業(yè)總收入為 14.37億元,較 2017 年同期增長 10.70%;公司營業(yè)利潤為 0.62億元,比 2017 年同期減少 32.63%;公司利潤總額為 0.62億元,比 2017 年同期減少 31.84%;公司歸屬于母公司股東的凈利潤為 0.95億元,比 2017 年同期增加 12.90%。
公司主營業(yè)務(wù):電子元器件、電子零部件及其他電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、銷售;機電產(chǎn)品進 出口。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導體分立器件、LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品等三大類。經(jīng)過將近二十年的發(fā)展,公司已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計公司發(fā)展成為目前國內(nèi)為數(shù)不多的以 IDM 模式(設(shè)計與 制造一體化)為主要發(fā)展模式的綜合型半導體產(chǎn)品公司。
上海新陽(300236)
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入2.51億元,比上年同期增長8.50%,主要原因為上半年化學材料產(chǎn)品、配套設(shè)備持續(xù)增長,氟碳涂料銷售也實現(xiàn)增長。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為-1,876.19萬元,比上年同期下降154.07%。
公司主營業(yè)務(wù):為半導體專用化學材料及配套設(shè)備的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)。公司主要產(chǎn)品為半導體領(lǐng)域?qū)S玫碾娮踊瘜W品及其配套設(shè)備產(chǎn)品。
楊杰科技(300373)
2018年上半年,實現(xiàn)營業(yè)收入8.77億元,同比增長27.75%;歸屬母公司所有者的凈利潤1.56億元,同比增長15.17%。
公司主營業(yè)務(wù):專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN 產(chǎn)品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費類電子、安防、工控、汽車電 子、新能源等諸多領(lǐng)域。
韋爾股份(603501)
2018 年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 18.95 億元,同比增長 107.26%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.56 億元,同比增長 164.90%;剔除公司 2018 年限制性股票股權(quán)激勵攤銷費用的影響,歸屬上市公司股東的凈利潤 2.67 億元,同比增長 354.70%。
公司主營業(yè)務(wù):為半導體分立器件和電源管理 IC 等半導體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計,以及被動件(包括 電阻、電容、電感等)、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和 IC 等半導體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù),這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用 于移動通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。目前,公司自行研發(fā)設(shè)計的半導體 產(chǎn)品(分立器件及電源管理 IC 等)已進入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、 三星、海信、中興、波導、努比亞等國內(nèi)知名手機品牌,以及海康、大華等安防產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。
捷捷微電(300623)
2018 年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入2.59億元,較上年同期增長了25.37%;實現(xiàn)利潤總額1.00億元,較上年增長了17.06%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.84億元,較上年增長了14.99%。
公司主營業(yè)務(wù):從事功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售,形成以芯片設(shè)計制造為核心競爭力 的業(yè)務(wù)體系。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片,分別為:晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片 (包括:TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等)、二極管器件和芯片(包括:整流二 極管、快恢復二極管、肖特基二極管等)、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。
興森科技(002436 )
2018 年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.92億元,較上年同期微增1.87%;總資產(chǎn) 46.41億,較上年同期增長4.64%;凈資產(chǎn)25.33億元,較上年同期增長2.34%;營業(yè)利潤 1.33億元,較上年同期增長6.09%;利潤總額1.35億元,較上年同期下降5.01%;歸屬于上市公司股東的凈利潤0.96億元,較上年同期下滑8.90%。
公司主營業(yè)務(wù):圍繞PCB業(yè)務(wù)、軍品業(yè)務(wù)、半導體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展,其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝;軍品業(yè)務(wù)包含PCB 快件樣板和高可靠性、高安全性軍用固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種軍用固態(tài)存儲載荷的設(shè)計、研發(fā)、 生產(chǎn)和銷售;半導體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導體測試板。
康強電子(002119)
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入7.43億元,比上年同期增長26.47%;實現(xiàn)營業(yè)利潤0.57億元,比上年同期增長18.17%;實現(xiàn)利潤總額0.57億元,比上年同期增長19.19%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤0.40億元,比上年同期增長 18.58%。
公司主營業(yè)務(wù):為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的制造和銷售,自設(shè)立以來公司主營業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。
晶方科技(603005 )
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入2.78億元,比上年同期下降10.08%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤0.24億元,比上年同期下降53.89%。
公司主營業(yè)務(wù):專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進封裝技術(shù),同時 具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的 主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等,該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費類電子(手機、電腦、照相機、游戲機)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實、智能卡、醫(yī) 學電子等諸多領(lǐng)域。
北京君正(300223)
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.03億元,同比增長33.38%; 實現(xiàn)凈利潤0.12億元,同比增長213.68%。
公司主營業(yè)務(wù):為微處理器芯片、智能視頻芯 片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷售。公司擁有較強的自主創(chuàng)新能力,多年來在自主創(chuàng)新CPU技術(shù)、視頻編解 碼技術(shù)、圖像和聲音信號處理技術(shù)、SoC芯片技術(shù)、軟件平臺技術(shù)等多個領(lǐng)域形成多項核心技術(shù)。
臺基股份(300046)
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.00億元,同比增長40.82%;利潤總額0.52億元,同比增長73.50%;歸屬于上市公司股東的凈利潤0.47億元,同比增長74.58%。
公司主營業(yè)務(wù):專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù),主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)電氣控制和電源設(shè)備,包括冶金鑄造、電機驅(qū)動、大功率電源、輸變配電、軌道交通、電焊機、新能源等 行業(yè)和領(lǐng)域,公司產(chǎn)品銷售采取直營銷售和區(qū)域經(jīng)銷的模式,營銷渠道穩(wěn)定通暢。
深南電路(002916)
2018年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入32.40億元,同比增長18.70%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.80億元,同比增長11.31%。
公司主營業(yè)務(wù):專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”,擁有印制電路板、封裝基板及電子 裝聯(lián)三項業(yè)務(wù),形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。經(jīng)過三十余年的發(fā)展,公司已成為中國印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè), 中國封裝基板領(lǐng)域的先行者,電子裝聯(lián)制造的先進企業(yè).
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原文標題:半導體投資必讀:26家A股上市公司最新半年報匯總
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