其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。

事實上，高通5G芯片解決方案已推出1年多，不僅再次取得技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，內(nèi)部也開始針對芯片外的5G模塊，系統(tǒng)設(shè)計，良率測試等繁瑣工作，祭出整套平臺式的服務(wù)內(nèi)容，幫助客戶能夠一站購足。 高通這種營銷方式，類似于聯(lián)發(fā)科當年在大陸手機市場，透過交鑰匙服務(wù)方式攻城掠地的策略，高通為滿足客戶搶先采用5G通訊技術(shù)設(shè)計新世代產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用需求，打算透過更多元，完整的服務(wù)內(nèi)容，協(xié)助客戶直接進入全球5G戰(zhàn)場，這對于短期內(nèi)難以大量投資5G技術(shù)的客戶非常實用，并將擴大高通與其他競爭對手的市占率差距。 至于聯(lián)發(fā)科則采取提前備妥5G芯片解決方案的策略，由于自2G到3G，再一路演進至4G世代，聯(lián)發(fā)科總是落后1年多才推出自家芯片解決方案，由于慢半拍動作讓聯(lián)發(fā)科吃了不少悶虧，甚至初期往往得浪費更多資源，來取得客戶的青睞，這亦使得聯(lián)發(fā)科只能坐實第二芯片供應(yīng)商的角色，不僅出貨量能遠輸于競爭對手，產(chǎn)品價格亦遜色不少。

因此，聯(lián)發(fā)科決心要在2019年第2季推出自家5GModem芯片解決方案，希望能進一步縮短與主要競爭對手的5G芯片量產(chǎn)時間落差，至少要控制在1年之內(nèi)，即便聯(lián)發(fā)科在5G產(chǎn)品萌芽初期暫時落后，但在相關(guān)5G應(yīng)用進入快速成長期之際，聯(lián)發(fā)科一定要扮演重要供應(yīng)商。全球兩大手機芯片供應(yīng)商在下世代5G芯片市場的對決大戲，可望在2018年底提前上演，并將一路打到2020年才會見到初步勝負。高通師法聯(lián)發(fā)科的Turnkey芯片解決方案，希望能在最短的時間內(nèi)擁有最多的客戶群，以快速拉抬自家5G芯片市占率，至于聯(lián)發(fā)科自家5GModem芯片解決方案將再搶快，才不致落入市場后補的角色，有效卡位5G芯片商機。 值得注意的是，業(yè)者認為扮演5G世代商機關(guān)鍵角色的蘋果(Apple)及大陸市場，究竟會先站在哪一邊，將左右這場全球5G芯片市場大戰(zhàn)的版圖變化，業(yè)界紛將高度關(guān)注。

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