在本月初的華為終端上半年業(yè)績溝通會上，余承東透露華為將于柏林IFA大展上，全球首發(fā)商用7納米工藝制程的手機芯片，也就是等待了已久的麒麟980，這將使華為領(lǐng)先于高通和蘋果成為最早商用7納米制程芯片的廠商。這款芯片預(yù)計將由華為今年推出的mate20系列首發(fā)搭載。同時余承東還表示，這款芯片將在性能方面有極大的提升，同時將會領(lǐng)先高通旗艦驍龍845處理器。今天華為終端官方微博也發(fā)布了“8月31日，德國·柏林，探索未知，超越想象。”的信息，對IFA展會進行預(yù)告。

雖然我們對于麒麟980的規(guī)格知之甚少，但是我們結(jié)合目前已知的消息，7納米的芯片相較于10納米的芯片，功耗有望降低40%，芯片面積減少37%。而相比于16納米的芯片，面積可以縮小到原來的1/3，功耗降低60%，性能提升至少30%。同時可以預(yù)見的是，麒麟980不僅在CPU和gpu的計算能力上更強，同時將會升級NPU處理器，在AI性能上繼續(xù)提升，并且很有可能帶來新一代cpu和gpu的雙turbo技術(shù)。

華為已經(jīng)做好了推出七納米芯片的準備，而在手機處理器上的霸主高通，也已經(jīng)正式宣布開始出樣新一代的7納米驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

目前我們對于高通驍龍新一代旗艦芯片還沒有太多了解，但是按照之前的命名方式，新一代的驍龍旗艦處理器很有可能將被命名為驍龍855。

同時高通表示這款芯片還可以搭載驍龍x505G基帶，這對于5G網(wǎng)絡(luò)在旗艦手機上的普及有著相當重要的意義。