隨著手機的集成度越來越高，上流供應商提供越來越完備的配套方案，這讓越來越多的新興品牌進入到手機市場，優(yōu)勢就是手機便宜了，這也給傳統(tǒng)的手機行業(yè)帶來巨大的壓力，手機利潤越來越少，在這樣的行情下，越來越多的廠家不愿意再投錢研發(fā)，而是“追新”以最快的速度用高階的手機芯片方案來填補研發(fā)的空白。于是我們在享受到“便宜”的同時也發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在的手機，長著一張大眾臉，同樣的方案功能類同，缺乏新意。而用“追新”來代替研發(fā)，所暴露出來的問題也越來越多，手機不穩(wěn)定，發(fā)熱大，耗電快，跟屎一樣的UI，固件更新的周期越來越長，還沒等到新版固件，新型號的機型又發(fā)布了，剛買到手機開始降價給新機讓路，我們體會到的優(yōu)越性越來越差。就是在這樣的大背景下，作為手機領(lǐng)軍企業(yè)的華為榮耀仍然堅持走著研發(fā)的路線，榮耀7i就是不斷創(chuàng)新的結(jié)果。首款翻轉(zhuǎn)鏡頭手機——180度翻轉(zhuǎn)鏡頭，可以在恒定阻尼的控制下，懸停在任意角度，真正實現(xiàn)多角度拍攝。讓我們眼前一亮，同時首次引入“3E、4A、5M”拍照技術(shù)，除此之外自拍功能得到了極致優(yōu)化。但是我們不僅要問這個翻轉(zhuǎn)攝像頭經(jīng)過無數(shù)次的翻轉(zhuǎn)，排線不會夭折嗎？在平凡的翻轉(zhuǎn)后還能懸停在任意角度嗎？華為榮耀是如何來解決這些問題的？于是就有了今天的拆機。

慣例的拆機之前簡單解讀一下外觀設(shè)計。榮耀7i 采用了無邊框設(shè)計，在熄屏的狀態(tài)下看起來幾乎沒有任何邊框，但在亮屏后還是能看到2MM左右的黑邊。

從左往右依次加音量增減一體鍵、電源鍵、SIM卡1（TF卡）、SIM卡2。榮耀7i采用了金金屬中框設(shè)計，為保護正面的屏幕及背面，上下2層設(shè)計有PET玻璃纖維材料的保護框，這樣的設(shè)計雖然提高了安全性，但也增加了榮耀7i在視覺上的厚度。

其實上榮耀7i的機身厚度是7.8MM，相比榮耀7的8.5MM更薄，但從側(cè)面看在視覺上兩則卻沒有太大差異，主要是榮耀7背面采用偏弧形的設(shè)計，來減少視覺上的差異。

榮耀7i這種扁平的金屬中框，接近90度的轉(zhuǎn)彎，主要是為其主打的拍照而服務的。雖然犧牲了一些視覺差，但可以很輕松的擺放在平面上。這對慢拍，特別是低快門的拍攝，十分受益，不需要隨身帶三角支架。如流金歲月、車水馬龍及低亮度下，我們不得不使用低快門，延長攝像頭暴光的時間來得到一張?zhí)貏e的照片，或者減少噪點得到弱光下一張正常的照片。

指紋傳感器被移動了側(cè)面，位置上正好是左手拿捏時大拇指的位置，除了在使用上更為方便之外，從設(shè)計來說相比背面的指紋傳感器設(shè)計，有效的解決了手機進灰的問題。

這是榮耀7i最大的亮點， 180度翻轉(zhuǎn)鏡頭，可以懸停在任意角度，配有雙色溫閃光燈。因此我們在正面沒有看到前置攝像頭，用一個攝像頭解決自拍和拍照的問題，因為是同一個攝像頭所以在驅(qū)動上更為統(tǒng)一，在照機軟件的校調(diào)和優(yōu)化上可以做得更為出色。同時省了一個前置攝像頭，這種做法倒底是省了還是費了？在后面的拆機中見分曉。

底部是MicroUSB充電接口及對稱的揚聲器開孔。

首先將2個SIM卡槽退出，然后用加熱棒對后蓋進行加熱，方便拆解，最后用手機開蓋工具吸開，這種做法可以不留痕跡。

打開后可以看到后蓋上有黑色的導貼，后蓋是EPC材料，這種材料有很好的柔韌性，避免了琉璃后蓋的易碎。

采用11枚螺絲固定其中2枚有白色易碎貼防拆。首先進行下半部分的拆解，小以后的用手術(shù)刀挑開易碎貼，然后移除射頻連接線，用螺絲刀退出底部的5枚螺絲，即可打開底部。

可以看到底部采用了一枚三磁跟喇叭，同時有完整的音腔設(shè)計，同時充份利用了底部的空間，提升音質(zhì)。采用的是側(cè)面出式設(shè)計，側(cè)面的孔上進行防塵設(shè)計。

繼續(xù)拆之前必須挑開電池接口切斷電源，這是重中之重。然后退出頂部4枚螺絲。就可以移出頂蓋。這里紅色膠墊下所保護的是一顆硅麥克風用于通話時環(huán)境聲的降噪處理。

接著退出中段的2枚螺絲，移開中段的金屬罩，可以看到榮耀7I采用的是C形電路板，相比子母型主板有著更高的可靠性，因為元件都在主板上因此有更好的穩(wěn)定性及更快的信號傳輸速度。同時主板被大面積的金屬罩屏蔽，防止信號干擾。

繼續(xù)拆電池，電源用粘的方式，拆解時注意保持電池的平整性。

采用的是3100MAH的鋰聚合物電池。

拆頂部的天線部分的小電路板。

現(xiàn)在省下的是C型電路板，拆解前需要先移出所有的接口。依次移出射頻連接線，挑開3.5音頻接口的連接一移出3.5音頻接口。可以看到3.5音頻接口采用的是全鍍金觸點，而為了進一路降低厚度用的是定制造型的接口，一部分被打薄，音頻接口的底部是封閉設(shè)計，防止灰塵從這個接口入侵。

接下來依次挑開信號電路板的排線接口，攝像頭的接口，指紋傳感器連接接口，分離粘在金屬罩上的指紋傳感器芯片，再挑開全貼合屏的接口，最后退出底部的最后一枚螺絲。

可以將C形電路板移出，這時可以看到榮耀7i采用的是一體化設(shè)計的全金屬的中框，增加結(jié)構(gòu)強度同時有效散熱。

這是底部的振動馬達。

頂部聽筒也是采用三磁路喇叭來達到接聽電話時聲音清晰的目的。

拆解攝像頭時必須先小心的移出攝像頭排線下方的一枚黑色螺絲，再退出另外一側(cè)的2枚螺絲。可以看到攝像頭這部分包括2邊固定的支架都是全金屬材料。

為了解決180度翻轉(zhuǎn)鏡頭，及恒定阻尼的懸停任意角度的問題，榮耀7i采用高品質(zhì)的不銹鋼轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸經(jīng)過嚴格的25000次180°反復折轉(zhuǎn)測試，并沒有出現(xiàn)一絲的問題。真正實現(xiàn)多角度拍攝。

繼續(xù)退出攝像對2側(cè)的螺絲。

可以看到攝像頭后蓋部件也是全金屬的，有利于結(jié)構(gòu)強度和散熱。同時攝像頭的排線不是簡單的彎折，而是通過圓形的緩沖，同時在轉(zhuǎn)彎的位置又設(shè)計有紅色的膠墊保護，來進一步提升抗翻轉(zhuǎn)的能力。

可以看到這個排線經(jīng)過特別訂制，接口及攝像頭部分的連接有2個圓形的緩沖，并不是我之前想像的90度野蠻彎折，通過這2個區(qū)域的緩沖翻轉(zhuǎn)180度對排線來說不過是很小幅度變形因此巧妙地解決了平凡翻轉(zhuǎn)的問題。攝像頭采用了1300萬像素F2.0大光圈的Sony背照式攝像頭，提升拍照的素質(zhì)。同時設(shè)計雙色溫的LED補光燈彌補晚上光線的不足。整個攝像頭的腔體也是全金屬打造，正面白色考漆。

攝像對的全部組件，每一個都缺一不可，連這里最小的圓形小蓋子也有大秘密，這是我在安裝回時才發(fā)現(xiàn)在，先賣個關(guān)子留到最后為大家解讀吧。

接下來是C型主板的解析。主板正反采用了全金屬罩屏蔽減少了信號之間的干擾，增加了穩(wěn)定性，現(xiàn)時也增加了散熱能力。挑開正面的金屬罩。

頂部的硅麥，相比普通的麥有更好的收聲能力，設(shè)計在這個位置主要是用來捕捉環(huán)境聲，然后進行降噪處理，來保證任何環(huán)境下的通話都是清晰的。

部分芯片被遮擋野蠻的用刀解決。

我們知道驍龍616自身是帶2100W象素支持的，這里為了保證拍照時的速度和清晰度，特別加設(shè)了一顆ALTEK6010圖像處理芯片。

這顆硅麥主要是用來通話時的收聲。

一共19枚螺絲。

這是最后的小秘密，這個圓型的金屬罩是半圓帶磁性，半圓不帶。附近有一片型號為78954A的磁力感應器用來判斷攝像頭的翻轉(zhuǎn)。因為攝像頭在正面和背面時是180度的，之前裝回時沒有注意這一點，裝回后拍照人物都是反是尼瑪了，不得不重拆一邊。

這個機械的結(jié)構(gòu)設(shè)計，除了檢查攝像頭是否翻轉(zhuǎn)來判斷拍照時是否需要轉(zhuǎn)180度之外，同時是激活的打開拍照APP的關(guān)鍵，榮耀7i翻起攝像頭自動打開拍照軟件的貼心設(shè)計也是這個巧妙硬件設(shè)計的支持。

榮耀7i的［優(yōu)］點：

①獨特的創(chuàng)新設(shè)計：設(shè)計出業(yè)界首款180度翻轉(zhuǎn)鏡頭手機，可以在恒定阻尼的控制下，懸停在任意角度，真正實現(xiàn)多角度拍攝。為此而付出了更多的隱性的設(shè)計成本，除此之外更有硬件上的多方面支持，加設(shè)ALtek6010攝像頭圖像處理芯片，實現(xiàn)防抖、人臉識別、鏡頭補償及影像優(yōu)化，配合1300萬像素F2.0大光圈的Sony背照式攝像頭實現(xiàn)更快的對焦速度及更好的畫質(zhì)。秒拍不會錯過而攝像頭附近的磁性機械連動設(shè)計攝像頭在翻轉(zhuǎn)時自動運行拍照程序，實現(xiàn)秒拍不會錯過任何精彩的瞬間。為了保護翻轉(zhuǎn)攝像頭的結(jié)構(gòu)強度和穩(wěn)定性，采用了全金屬結(jié)構(gòu)，同時設(shè)計有高品質(zhì)的不銹鋼轉(zhuǎn)軸，來保證高頻率的翻動，提升了可靠性。這些設(shè)計及硬件成本遠比簡單的加一個前置頭要高得多。同時因為只采用一個攝像頭，因此在攝像頭的驅(qū)動及硬件能做到統(tǒng)一，更好的來優(yōu)化攝像頭，特別是前置自拍是為愛美的女性朋友們更多設(shè)計了各種美顏功能。

②采用了全高通方案，無論是電源管理還是雙4G的實現(xiàn)，和WIFI藍牙多合一都是采用高能方案帶來的是更好的一致性，穩(wěn)定性及品控有保證。雙4G采用了高通WTR4905射頻收發(fā)芯片及SYK77629來解決。WIFI部分采用高通的wcn3620多合一芯片解決。

③性能更加均衡，采用了驍龍616該芯片，4核1.5GHz A53+4核1.2GHz A53，改善了驍龍615發(fā)熱大、續(xù)航短的問題，大大提升日常的實用性。整合了X5 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat 4網(wǎng)絡(luò)，下載網(wǎng)速最高為150Mbps，支持1080p HEVC （H.265） 、及Qualcomm快充2.0技術(shù)。

④出色的設(shè)計，一改眾多機型所采用的子母板的設(shè)計，而且采用更加可靠的C型電路板，同時更有一體式的全金屬中框及全金屬罩屏蔽處理，提升了穩(wěn)定性及散熱能力。

榮耀7i的［缺］點：

①金屬中框扁平化的設(shè)計，加之上下2層PET玻璃纖維材料的保護框，這三明治的結(jié)構(gòu)，雖然方便擺放拍攝，但視覺上相比孤形設(shè)計的中框更厚，同時與背面接近90度的轉(zhuǎn)折會讓人有擱手的感覺。

②榮耀7i后蓋采用EPC材料及玻化工藝，制作成類琉璃的效果，一不留神真會錯認是琉璃后蓋。

Sanghua點評：

榮耀7i采用獨特的創(chuàng)新設(shè)計，業(yè)界首款180度翻轉(zhuǎn)鏡頭手機，改變了手機大眾臉、功能類同、缺乏新意的局面。同時高品質(zhì)的不銹鋼轉(zhuǎn)軸，全金屬結(jié)構(gòu)攝像頭保護，獨立的圖像處理芯片，統(tǒng)一的攝像頭的驅(qū)動及磁性機械連動設(shè)計，強化了結(jié)構(gòu)，解決了高頻率翻轉(zhuǎn)所導致的后顧之憂。配合1300萬像素F2.0大光圈的Sony背照式攝像頭，更有美拍等軟件上的屬性加層，對于愛拍照的一族，特別是自拍是不二選擇。

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