簡單的開箱
本次拆解的是藍(lán)魔首款帶指紋識(shí)別的手機(jī)藍(lán)魔R9。
藍(lán)魔R9共有香檳金、月光銀、星空灰、霞櫻粉四色可選本次拆解的是粉色。
R9采用一體式的金屬機(jī)身,側(cè)邊使用圓弧式設(shè)計(jì),表面覆蓋2.5D弧面玻璃屏幕,在握持時(shí)更為舒適。為了更好的保護(hù)屏幕,在玻璃與金屬邊框中間還加了一層塑料隔離帶。
采用時(shí)下主流的無框設(shè)計(jì),搭載一塊5.2英寸1080P的全貼合屏,在熄屏狀態(tài)下屏于黑色邊框渾然一體增加了美感,但是在亮屏?xí)r會(huì)有一圈2MM左右的黑邊,解決這一問題的唯一方法就是把正面設(shè)計(jì)成通體黑色,通常商務(wù)類手機(jī)都是這么做的,而藍(lán)魔R9為了保證整體的協(xié)調(diào),正面采用背面顏色統(tǒng)一的做法,這也是導(dǎo)致亮屏?xí)r小黑邊存在的根本原因。好在可以接受并不影響整體美觀。
頂部3.5音頻輸出接口。聽筒采用下沉式設(shè)計(jì),因此比較容易積塵,好在進(jìn)行了防塵保護(hù),并且對(duì)聽筒周圍的玻璃進(jìn)行坡面處理,便于灰塵的清理。
正面設(shè)計(jì)十分簡潔,并沒有配備實(shí)體HOME鍵,采用虛擬導(dǎo)航鍵,給人簡潔的觀感。
右側(cè)是電源鍵和SIM卡槽,支持移動(dòng)聯(lián)通雙網(wǎng)雙通,但不支持SD卡擴(kuò)展。對(duì)于機(jī)身的控制藍(lán)魔R9拿捏得十分到位,僅為5.5mm厚度的金屬邊框,機(jī)身大小介于5寸于5.5寸之間,避免了5.5寸攜帶時(shí)的太大,5寸觀看時(shí)的太小的問題。
左側(cè)是音量鍵,R9對(duì)音量鍵及電源鍵進(jìn)行適當(dāng)?shù)纳弦疲@樣的設(shè)計(jì)方便自拍神器夾手機(jī)時(shí)不會(huì)觸動(dòng)到按鍵。
藍(lán)魔R9采用全金屬一體成型三段式設(shè)計(jì),上下區(qū)域進(jìn)行金屬鏤空處理,避免了金屬對(duì)信號(hào)的屏蔽同時(shí)又不失金屬的手感,邊框部分采用多段式天線,同樣是為了增強(qiáng)信號(hào)的接發(fā)。
藍(lán)魔R9采用了最新的防靜電按壓式指紋識(shí)別技術(shù),還支持360°無死角指紋識(shí)別。
拆機(jī)做工用料全分析 :
拆機(jī)前需要退出SIM卡槽。
藍(lán)魔R9采用的是4寸的SIM卡槽不需要剪卡,比較遺憾的是不支持TF卡擴(kuò)展。
通常的做法挑開頂部及底部的蓋板即可退出螺絲。但是這次R9采用了玻璃蓋板,而且在結(jié)合度上比較緊密,手術(shù)刀無法插入,強(qiáng)行突破很有可能頂裂玻璃,所以第一次嘗試失敗。不得不說,比起第一代MOS1后蓋縫隙能直接插手機(jī)刀片,藍(lán)魔R9在工藝上進(jìn)步很大。
第二次采用粘的方法,不過這部分采用玻璃太過光滑,因此依然失敗。
躊躇了一會(huì)兒有所發(fā)現(xiàn),從多段天線結(jié)合的部分下手,注意下手時(shí)刀片側(cè)向天線用力,就不會(huì)傷到玻璃。
成功插入刀片,然后邊加熱邊挑。
用同樣方法拆除頂部的蓋片。
移出蓋片可以看到玻璃蓋采用粘合的方式,所以邊加熱邊挑是最適合的方法。頂部內(nèi)藏3枚螺絲固定,而底部2枚在Micro USB接口2側(cè),退出這些螺絲。
這次R9在結(jié)合上十分的緊密,用常用的吸盤吸毫無作用,而邊框與前屏幕之間也沒有讓撬片插入的縫隙,最后只能從這個(gè)位置向外用力頂。
因?yàn)檫吙虿糠衷O(shè)計(jì)了眾多的卡扣,因此提升了結(jié)合的緊密度,這種結(jié)構(gòu)也讓撬片無法下手。
從金屬后殼內(nèi)的銑刀痕跡來看,整個(gè)金屬邊框及后蓋是從一整塊鎂鋁合金上掏空后形成,而為了增加信號(hào)對(duì)頂部及底部采用了部分鏤空處理,并使用多段式的天線。
而整個(gè)電路板呈C型設(shè)計(jì),整體比起第一款MOS1松散的排布有著長足的進(jìn)步。
很巧妙地在主板固定螺絲上加設(shè)一塊金屬片,來增強(qiáng)對(duì)電池接口、指紋識(shí)別模塊接口、后置攝像頭接口及排線接口這四個(gè)接口的加固,增加手機(jī)長期使用的穩(wěn)定性。
雖然是首次使用指紋識(shí)別,但在設(shè)計(jì)上卻是相當(dāng)?shù)某墒欤驗(yàn)椴捎昧朔漓o電按壓式指紋識(shí)別技術(shù),因此指紋識(shí)別模塊的反應(yīng)速度與識(shí)別率領(lǐng)先同類手機(jī),而相對(duì)的靈敏度越高,抗干擾能力相對(duì)較弱,為了解決這個(gè)問題,在指紋模塊的背面設(shè)計(jì)有納米級(jí)材料進(jìn)行防靜電處理,同時(shí)在背殼上相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)計(jì)有一圈黑色的方形封閉環(huán)防止灰塵的進(jìn)入。
為了追求極致的輕薄藍(lán)魔R9不得不進(jìn)一步優(yōu)化結(jié)構(gòu),增加電路板元件的集成度,增強(qiáng)電池的品質(zhì)來提升續(xù)航。采用的是比亞迪的電池,乍看之下2300mah的容量并沒有太多的驚喜,不過結(jié)合其7MM的機(jī)身厚度,已是相當(dāng)不易。在同類手機(jī)中,同等容量厚度一般在7.5MM左右,Iphone 6s Plus大上一圈5.5 寸,厚度7.3mm電池容量也不過2750mAh嘛。我個(gè)人倒是不介意增加0.5MM的厚度,將電池做到2900mah,畢竟絕大多數(shù)的手機(jī)厚度都在7.5MM左右。
在金屬蓋上可以看到不少金屬接觸點(diǎn),這是多段式天線的觸點(diǎn)。
800萬像素的OV8868 CMOS,光圈f/2.4。
藍(lán)魔R9的后置攝像頭1300萬像素索尼IMX214感光元件,光圈值f/2.0。
觸摸芯片采用匯頂科技的GT915L,這片40通道可同時(shí)識(shí)別 5 個(gè)觸摸點(diǎn)位的IC。
藍(lán)魔R9[優(yōu)]點(diǎn):
①藍(lán)魔R9給我最大的感受就是設(shè)計(jì)及工藝上的提升,相比第一代產(chǎn)品可以說是天壤之別,無論是緊密性還是內(nèi)部的設(shè)計(jì)于布局都有了長足的進(jìn)步。
②一體式的金屬機(jī)身+金屬防滾動(dòng)架的設(shè)計(jì),保證了整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度同時(shí)改善了散熱。而為了增加信號(hào)進(jìn)行了三段式鏤空設(shè)計(jì),對(duì)頂部及底部的金屬進(jìn)行部分鏤空處理,避免了金屬對(duì)信號(hào)的屏蔽,同時(shí)也令金屬邊框得到完整保留,不會(huì)因?yàn)椴牧系牟顒e而使用頂部及底部的邊框出現(xiàn)色差,同時(shí)又不失金屬的手感,邊框部分的多段式天線同樣是為了增強(qiáng)信號(hào)而存在。
③在許多細(xì)節(jié)上考慮周全。在電源接口、指紋模塊接口、屏接口等重要接口區(qū)域設(shè)計(jì)有專門的金屬片+螺絲的固定方式,大大加強(qiáng)了穩(wěn)定性,讓手機(jī)在多次沖撞的情況下內(nèi)部不會(huì)松動(dòng),一體式的金屬機(jī)身采用螺絲+邊框卡扣固定,因此提升了結(jié)合的緊密度,增加了手機(jī)的可靠性。
④雖然是首次使用指紋識(shí)別,但在設(shè)計(jì)上卻是相當(dāng)?shù)某墒欤驗(yàn)椴捎昧朔漓o電按壓式指紋識(shí)別技術(shù),因此指紋識(shí)別模塊的反應(yīng)速度與識(shí)別率領(lǐng)先同類手機(jī),而相對(duì)的靈敏度越高,抗干擾能力相對(duì)較弱,為了解決這個(gè)問題,在指紋模塊的背面設(shè)計(jì)有納米級(jí)材料進(jìn)行防靜電處理,同時(shí)在背殼上相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)計(jì)有一圈黑色的方形封閉環(huán)防止灰塵的進(jìn)入。
⑤電路板采用C型設(shè)計(jì),正反面全金屬罩屏蔽,集成度高布局科學(xué)合理。
⑥采用聯(lián)發(fā)科TM6753八核方案,雖然算不上性能特別出眾,也基本于驍龍615不相上下,相比615在續(xù)航在發(fā)熱上有著更好的控制。這里我想說的是藍(lán)魔R9無論是16G還是32G都是采用3G的內(nèi)存,因?yàn)榘沧肯到y(tǒng)先天的高資源占用,所以大內(nèi)存是很在必要的,當(dāng)程序多開時(shí),特別是QQ、微信雙開時(shí)就顯的特別管用。
⑦前置攝像頭采用800萬像素的OV8868 CMOS,光圈f/2.4,后置攝像頭采用1300萬像素索尼IMX214感光元件,光圈值f/2.0,加上固件的優(yōu)化可以達(dá)到不錯(cuò)的出片效果。
⑧極致輕薄,對(duì)于機(jī)身的控制拿捏得十分到位,一體式的金屬機(jī)身,機(jī)身大小介于5寸于5.5寸之間,避免了5.5寸攜帶時(shí)的太大,5寸觀看時(shí)的太小的問題。采用時(shí)下主流的無框設(shè)計(jì),側(cè)邊圓弧式設(shè)計(jì),表面覆蓋2.5D弧面玻璃屏幕,在握持時(shí)更為舒適。
⑨支持移動(dòng)聯(lián)通4G雙卡雙待,特別是支持QQ及微信雙開深得人心。
藍(lán)魔R9[缺]點(diǎn):
①為了追求極致的輕薄,藍(lán)魔R9雖然通過優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)、增強(qiáng)電池的品質(zhì)、采用高品質(zhì)的比亞迪的電池等多種措施來提升續(xù)航,但是2300mah的容量在5.2寸的手機(jī)中只能算是標(biāo)準(zhǔn)配置。可以連續(xù)播放6小時(shí)的在線視頻,輕度使用一天,也算是中規(guī)中矩,算不得太大的驚喜,我個(gè)人倒是不介意增加0.5MM來進(jìn)一步提升電池的空間,畢竟目前絕大多數(shù)的手機(jī)還停留在7.5MM,R9即便是增加0.5MM也不影響其輕薄。
②不支持快充,雖然目前1小時(shí)48分沖滿的速度也并沒有落后快充太多,不過在這2000元左右手機(jī)快充滿天飛的年代,不標(biāo)配一個(gè)快充心里多少有些不平衡。
③無框設(shè)計(jì)增加了美感,但是在亮屏?xí)r會(huì)還是會(huì)有一圈2MM左右的黑邊。
④固件的細(xì)節(jié)優(yōu)化還需加強(qiáng),雖然聯(lián)發(fā)科的八核MT6753+3G大內(nèi)存在流暢度上十分出色,整個(gè)UI簡潔,除了QQ微信雙開,軟件零預(yù)裝,但在一些小細(xì)節(jié)上比如圖標(biāo)整體的協(xié)調(diào)性,UI界面與手機(jī)外觀的整體和諧統(tǒng)一等小細(xì)節(jié)上還需要加強(qiáng),我也是安裝了第三方的主題管理軟件在更換了3個(gè)后才找到一個(gè)比較滿意的。但是3方的主題管理軟件植入廣告太多,希望官方能直接內(nèi)置。
Sanghua[點(diǎn)]評(píng):
藍(lán)魔R9擁有高顏值、極致的輕薄,全金屬一體成型,出眾的屏幕的顯示效果,同時(shí)帶指紋觸摸,在工藝上相比第一代產(chǎn)品有了長足的進(jìn)步,對(duì)于追求輕薄時(shí)尚的年輕一族不失為一個(gè)不錯(cuò)的選擇。目前售價(jià)2199配合送1000MAH的聚合物電池充電寶+耳塞的活動(dòng),折算下來也要2000左右有些偏高,但考慮到藍(lán)魔主推線下渠道,也未嘗不可。
-
藍(lán)魔
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
11瀏覽量
7626
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
工業(yè)級(jí)交換機(jī)與企業(yè)級(jí)交換機(jī):一字之差,天壤之別!

第一代半導(dǎo)體被淘汰了嗎

福田歐航智藍(lán)ER246度純電中卡有哪些亮點(diǎn)
高通第一代驍龍W5可穿戴平臺(tái)的功能特性
AMC1303M2520所輸出的信號(hào)經(jīng)過STM32的DFSDM外設(shè)進(jìn)行采集濾波后,得出的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成波形與實(shí)際波形不一致怎么解決?
航空插頭連接器VS普通連接器:揭秘兩者之間的“天壤之別”

紅魔9S Pro+ AI游戲手機(jī)實(shí)力如何
請(qǐng)問RT-Thread有用到寄存器R9嗎?
【「ARM MCU嵌入式開發(fā) | 基于國產(chǎn)GD32F10x芯片」閱讀體驗(yàn)】算是國產(chǎn)的一個(gè)標(biāo)桿
整流電源可以說是直流電源
炬芯科技第一代K歌音箱單芯片解決方案量產(chǎn)
英特爾發(fā)布第一代車載銳炫獨(dú)立顯卡
使用AMC1200獲取R11兩端的電壓差,上電后J13未接負(fù)載,R9電阻就冒煙了的原因?
如何利用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模集成電路(VLSI)的電源完整性?

評(píng)論