2016年3月17日，OPPO正式發布了R9、R9 Plus兩款新品，售價2799元起，主打高顏值、自拍，同時支持0.2秒前置指紋解鎖。

性能方面，R9采用5.5寸1080p AMOLED屏幕，搭載聯發科MT6755處理，配備4GB內存、64GB機身存儲（支持128GB擴展），電池容量2850mAh，提供前置1600萬像素+后置1300萬像素攝像頭。

此次R9還帶來了業內最窄的1.66mm/1.76mm（這個數值包含了邊框的白邊和黑邊）邊框，官方稱主要靠兩點，一個是屏幕定制，另外一個是U型點膠技術。此外，快充技術、鋯寶石指紋按鍵等也是這款手機的關鍵標簽。

那么OPPO是如何實現上述技術、R9 的內部做工究竟如何呢？來看看Zealer帶來的真機拆解吧。

R9正面，屏幕邊框設計很極致，視覺沖擊力很強

R9背面：玫瑰金的背面，僅有兩條天線分割線，且塑膠有加色粉，使天線分割線同玫瑰色更加協調。

R9額頭，頂部光感孔、聽筒孔&前 CAM 開孔不局中。

不過，主 MIC 孔與喇叭孔大小不一致，有些不協調

拆機所需工具：

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、屏幕分離機。

Step 1：取出卡托

卡托為三選二 ：SM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM & T-card設計;

材質為鋁合金，采用 CNC（Computer Numerical Control數控技術）工藝，表面為陽極氧化處理，

卡托前端有做T型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM 接觸端子。

不過，鋁合金后殼并未配合卡托防呆，僅卡座配合卡托實現防呆。

Step 2：拆卸螺絲&拆卸后殼

卸下底部兩顆Pentalobe螺絲

用吸盤吸起屏幕一角，用力吸開一條縫，同時，借助翹片。

從實際拆機來看，屏幕組件與后殼扣合較緊，很難拆解。

經過ZEALER LAB分析，出現此種情況的原因是前殼的公扣& 后殼的母扣全部為金屬，沒法實現像塑膠一樣的彈性形變。

前殼組件&后殼

前殼組件和后殼采用螺絲 & 扣位的形式固定。

內部裝配較為規整，顏色統一。

前殼組件周邊多處有加貼泡棉膠 & 泡棉，以增強機身防水和防塵

后殼頂部

銀灰色位置為前CAM接地，分集天線&GPS 天線&WI-FI/ BT天線饋點;

后殼材質為 6063 鋁合金，采用CNC & 納米注塑加工工藝，表面為陽極氧化處理

后殼底部

銀灰色為主天線饋點

側鍵鍵帽采用鋼片& 卡扣方式固定

Step 3：分離主板

主板采用螺絲固定，一共有 7 顆十字型螺絲。

優先斷開BT BTB，然后擰下主板7固定螺絲，分別取下Micro-USB BTB、屏幕BTB、馬達上固定鋼片，

再依次斷開BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 連接頭。

（備注：綠色：BAT BTB;淺藍色：Micro-USB BTB;紅色：屏幕 BTB;桃紅：馬達;黃色：RF 連接頭）

用手即可很輕松的拿起主板。

主板僅有螺絲固定

分離完成

前殼鎂合金在主板處開孔較少，利于主板熱量擴散。

另外，后 CAMERA 位置為鎂合金，利于 CAMERA 熱量擴散

Step 4：取下前 CAM & 后CAM

用撬棒翹起「前 CAM」BTB，取下「前 CAM」;

然后用鑷子掀起「后 CAM」BTB 上固定「鋼片」

「后 CAM」BTB 上固定「鋼片」采用類似屏蔽架&屏蔽蓋扣合的方式固定

「前 CAM 」16.0M，FF，光圈 2.0，5P 鏡頭;供應商：SUNNY，型號：D4S01A。

「后 CAM 」13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 鏡頭，1/3.06 英寸 CMOS 感光元件，

光圈為 f2.2，單個像素點面積為 1.12μm，PDAF 相位對焦;

供應商：SUNNY，型號：F13S04Q。

Step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標注

主板 TOP 面

屏蔽罩為雙件式設計，屏蔽蓋內有貼絕緣膠帶、導熱硅膠。

SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面，其中，SOC 芯片區域發熱量較大。

主板 BOTTOM 面

屏蔽罩為雙件式設計，屏蔽蓋內有貼絕緣膠帶、導熱硅膠。

POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片區域發熱量較大。

SOC：CPU：MTK， MT6755V ，8-core ，64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz

GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz

RAM & ROM：SEC「三星電子」，KMRC10014M ， RAM： 4GB ; ROM： 64GB ;

SPEAKER DRIVER IC「喇叭驅動」： NXP，TFA9890A，high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm

GPS/WIFI/BT/FM IC ：MTK，MT6625LN，Dual Frequency WIFI/BT 4.0/GPS/，GLONASS/FM

POWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」：Supports WCDMA， High-Speed Downlink Packet Access 「HSDPA）， High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」， High Speed Packet Access （HSPA ）， and TD-SCDMA modulations.

RF TRANSCEIVERS ： MTK，MT6176V

POWER 1 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6351V

POWER 2 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6311DP

CHARGE MANAGEMENT IC：TI，BQ24198，2.5-A Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

Step 6：取下「喇叭 BOX」& 副板

喇叭 BOX & 副板附近一共有 9 顆固定螺絲。

擰下螺絲后即可很輕松取下。

喇叭 BOX

采用側出音的方式，雙面都有鋼片，有效減小喇叭 BOX 厚度，從而實現超薄機身

副板標注

Step 7：取下電池

取電池

電池由黑色膠紙固定，先撕起四個撕手位，

然后拉起透明手柄，電池即可取出，而黑色膠紙留在前殼電池倉

黑色膠紙「膠粘性較弱」為單面背膠，而前殼上黑色膠帶「膠粘性較強」。

因膠粘性差別較大，拉起電池就會出現電池可以輕松拉起，而黑色膠紙卻留在電池倉，設計很巧妙

電池為鋰離子聚合物材質，為內置設計，6PIN BTB 連接，電芯為 ATL 提供;

電池容量：2850mAh / 10.83Wh（TYP）;額定電壓 3.80V;充電限制電壓為 4.35V。

充電器

支持 OPPO 獨有 VOOC 閃充技術;

輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，0.6A;

輸出：5V / 4A。

Micro-USB 連接座&連接頭

Micro-USB 為非標 7PIN，為配合 VOOC 快充技術專門設計，目前，市面使用較少。

主流為 5PIN Micro-USB，未來趨勢為 Type-C

Step 8：取下聽筒 & 振動馬達 & Micro-USB & 指紋識別

指紋識別

指紋識別 SENSOR 為 Fingerprint Cards AB （FPC） 提供，規格為 FPC1245;組裝為歐菲光;

指紋識別蓋板采用鋯寶石陶瓷材料，表面硬度達到 8.5 莫氏

Step 9：屏幕組件拆解

使用屏幕分離機加熱「前殼組件」，然后分離前殼與屏幕組件。

屏幕 & 前殼

屏幕采用「點膠」工藝固定在前殼上

前殼采用「模內注塑」工藝，金屬部分為「鎂合金」材質。

屏幕背面有貼一層「黑色泡棉」，前殼內有貼石「墨散熱膜」。

屏幕

R9 因將指紋識別放置 TOP 面，屏幕采取倒放。

屏幕材質為 AMOLED 采用，為 ON-CELL 工藝，TP IC 為 Synaptics 提供

撕起觸摸按鍵 FPC

觸摸按鍵 FPC 采用雙面膠 & 帶膠導電布固定

觸摸按鍵 FPC

觸摸按鍵 FPC 在按鍵處通過「回型」走線，實現觸摸功能，同時，放置了側發光 LED。

另外，FPC 在觸摸處有導光膜和遮光膠包裹

OPPO R9 采用了金屬一體機身，2.5D 玻璃蓋板的設計，初次看感覺像是 MX5 和 Iphone 6S 的合體，不過，個別地方還是有些不同的。比方說，額頭開孔設計，OPPO R9 光感開孔為「跑道型」。另外，背面天線分割線——僅有兩條，且塑膠材料有加入色粉，分割線同金屬陽極氧化顏色更為趨近。還有，超窄邊框 1.66mm 設計也是很極致。

回想起 OPPO N1 首創的翻轉 CAMERA 設計，還有獨創 VOOC 快充技術，至今讓人記憶猶新。不過，R9 似乎找不到可圈可點的創新設計，有種止步不前的感覺，似乎有悖「美因苛求」的廣告語，苛求的高度還不夠，也許是我們對 OPPO 的期望值太高的緣故。

另外，OPPO R9 在防水和防塵設計上挺像 vivo Xplay 5 的內部設計，隨處可見泡棉、泡棉膠，從主板周邊、側鍵「內」、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機孔都能看到泡棉，但實際上屏幕組件與后殼周邊、SIM 卡托孔、SIM 卡針孔、Micro-USB、側鍵「鍵帽」卻沒有任何防水和防塵的設計。不能不說 OPPO 對防水和防塵的重視，但方向需要調整——好鋼要用在刀刃上，盼 OPPO 下一代產品在防水和防塵的設計上有質的飛躍。在防水和防塵設計設計上，OPPO 還得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、APPLE S6 等機型借鑒。

結構設計優、缺點及建議匯總如下：

優點：

1. 結構設計：拆卸后殼，并未出現藕斷絲連的情況，裝配簡潔;

2. 螺絲種類&數量： 4 種螺絲：Pentalobe 螺絲 2PCS、十字「灰」平頭螺絲 1PCS、十字「長」螺絲 17PCS、十字「短」螺絲 2PCS，共 22 PCS;

3. 電池裝配設計：增加一層單面背膠的黑色膠紙，黑色膠紙上雙面膠粘性較弱，拆卸方便，利于售后維修;

4. SIM卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免SIM卡托插反損壞內部SIM端子;

5. 環境光 & 距離傳感器的設計：選用了環境光 & 距離傳感器貼片小板的標準物料，直接貼片在主板，方便生產裝配及售后維修;

6. 指紋識別裝配方式：從機身內側裝配，采用小支架固定，利于售后維修;

缺點：

1. 非標 Micro-USB： Micro-USB 為了配合 OPPO VOOC 閃充技術，專門定制了一種非標 Micro-USB 7PIN，如數據線出問題需更換，僅能從 OPPO 購買「普通數據線不能滿足大電流充電要求，可能出現發熱嚴重，引起短路或火災等風險」;

2. SIM 卡托：卡托帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應結構設計卡托帽和托盤分離;

3. 防水和防塵的設計：主板周邊、側鍵「內」、LCM & TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機孔等都有加泡棉密封，但屏幕組件與后殼周邊、SIM 卡托孔、卡針孔、Micro-USB、側鍵「鍵帽」卻無防水和防塵設計，防水和防塵設計還得向 SONY、SAMSUNG、APPLE 等機型借鑒;

建議：

1. 數據接口： 7 PIN Micro-USB 為非標設計，推薦 Type-C 接口，采用 USB 3.1 Type-C 標準，既解決了用戶使用時需要防呆的問題，又完全滿足 5V/4A 充電要求「USB 3.1 Type-C 標準最大充電功率可以達到 100W」;

2. 裝配設計：主板、電池、喇叭、副板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，做為一體機身的設計，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，其它所有器件放置后殼，非常利于售后維修;

3. 前殼扣位設計：前殼組件很難拆解，前殼公扣與后殼母扣全部為金屬，無彈性變形空間，扣位設計還得向 APPLE、魅族等機型借鑒;

4. 內部設計美觀性：整體做的較好，但個別地方還有待提高;

5. 內部隨處可見泡棉、泡棉膠，黑色膠紙，整潔性欠佳;