7月23日，高通宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組。Qualcomm? QTM052毫米波天線模組系列和Qualcomm? QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與Qualcomm?驍龍?X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合，共同提供從調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項(xiàng)功能，并支持緊湊封裝尺寸以適合于移動(dòng)終端集成。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“今天發(fā)布首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組，這是移動(dòng)行業(yè)的一個(gè)重要里程碑。Qualcomm Technologies在5G領(lǐng)域的前瞻性投入讓我們得以為行業(yè)提供曾被認(rèn)為無法實(shí)現(xiàn)的移動(dòng)毫米波解決方案，以及全集成的6GHz以下射頻解決方案。目前，此類從調(diào)制解調(diào)器到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)和終端——尤其是智能手機(jī)準(zhǔn)備就緒，為實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用提供支持。隨著5G的到來，消費(fèi)者可以期待在手中的終端上享受千兆級(jí)網(wǎng)絡(luò)速率及前所未有的響應(yīng)速度，這些都將持續(xù)變革移動(dòng)體驗(yàn)?！?/p>

由于面臨諸多技術(shù)和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，毫米波信號(hào)迄今仍未被應(yīng)用于移動(dòng)無線通信之中。這些挑戰(zhàn)幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業(yè)設(shè)計(jì)、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等。鑒于此，移動(dòng)行業(yè)中很多人都認(rèn)為毫米波在移動(dòng)終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不切實(shí)際且不可實(shí)現(xiàn)的。

QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)。作為完整系統(tǒng)，其可支持先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬。最重要的是，QTM052模組可將所有這些功能集成于緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智能手機(jī)中最多安裝4個(gè)QTM052模組。這將支持OEM廠商不斷優(yōu)化其移動(dòng)終端的工業(yè)設(shè)計(jì)，幫助其開發(fā)外形美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動(dòng)終端，并支持這些終端最早于2019年上半年推出市場(chǎng)。

助力5G規(guī)模商用

由于面臨諸多技術(shù)和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，毫米波信號(hào)迄今仍未被應(yīng)用于移動(dòng)無線通信之中。這些挑戰(zhàn)幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業(yè)設(shè)計(jì)、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等。鑒于此，移動(dòng)行業(yè)中很多人都認(rèn)為毫米波在移動(dòng)終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不切實(shí)際且不可實(shí)現(xiàn)的。

憑借在移動(dòng)通信領(lǐng)域的深厚積累，以及5G技術(shù)上的巨大研發(fā)投入，高通正在讓毫米波信號(hào)的應(yīng)用成為現(xiàn)實(shí)。

據(jù)了解，今日發(fā)布的高通QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)。作為完整系統(tǒng)，其可支持先進(jìn)的波束成型、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。

該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)機(jī)、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬。

重要的是，QTM052模組可將所有這些功能集成于緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智能手機(jī)中最多安裝4個(gè)QTM052模組。

高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)沈磊表示，高通QTM052毫米波天線模組將可以使信號(hào)一直保持在最佳傳輸位置，有效應(yīng)對(duì)毫米波頻段容易受到干擾的問題。同時(shí)，模組數(shù)量可以根據(jù)OEM廠商的自身需求而進(jìn)行選擇，有效解決了射頻器件需要選購(gòu)集成，以及尺寸、成本、功耗、性能等難以控制的問題，大大簡(jiǎn)化了終端設(shè)計(jì)流程，加速5G終端產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

毫米波適用于在密集城市區(qū)域和擁擠的室內(nèi)環(huán)境中提供5G覆蓋，同時(shí)5G新空口的廣泛覆蓋將通過6GHz以下頻段實(shí)現(xiàn)。鑒于此，QPM56xx射頻模組系列（包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可幫助搭載驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機(jī)在6GHz以下頻段支持5G新空口。

QPM5650和QPM5651包括集成式5G新空口功率放大器（PA）/低噪聲放大器（LNA）/開關(guān)以及濾波子系統(tǒng)。QDM5650和QDM5652包括集成式5G新空口低噪聲放大器/開關(guān)以及濾波子系統(tǒng)，以支持分集和MIMO技術(shù)。

上述四款模組均支持集成式信道探測(cè)參考信號(hào)（SRS）切換以提供最優(yōu)的大規(guī)模MIMO應(yīng)用，并支持3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和4.4-5.0GHz（n79）6GHz以下頻段。這些6GHz以下射頻模組為移動(dòng)終端制造商提供可行路徑，幫助其在移動(dòng)終端中支持5G新空口大規(guī)模MIMO技術(shù)。

目前高通推出的5G新空口射頻解決方案分別實(shí)現(xiàn)了對(duì)于毫米波以及6GHz以下頻段的支持，助力5G規(guī)模商用。而隨著5G進(jìn)程加速和深入，未來的5G終端將需要實(shí)現(xiàn)對(duì)毫米波以及6GHz以下頻段的整合支持。在天線設(shè)計(jì)上，6GHz 以下頻段依賴單元件低增益全指向天線，而毫米波則需要由協(xié)同多個(gè)器件組成窄波束高增益天線系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)這樣的整合支持并不容易。

加碼射頻前端業(yè)務(wù)

高通發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年可服務(wù)的市場(chǎng)業(yè)務(wù)規(guī)模將達(dá)到1500億美元，射頻前端達(dá)到200億美元，僅次于智能手機(jī)業(yè)務(wù)，射頻前端被視為移動(dòng)行業(yè)未來的關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域。

廣泛的射頻前端平臺(tái)產(chǎn)品包括砷化鎵（GaAs）功率放大器（PA）、包絡(luò)追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關(guān)、獨(dú)立和集成式濾波器模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術(shù)的天線調(diào)諧器。其中功率放大器、濾波器以及天線是射頻前端主要技術(shù)。

近年來，高通不斷強(qiáng)化自己的射頻前端核心技術(shù)。2014年收購(gòu)Blacksand進(jìn)入PA市場(chǎng)，2016年同日本電子元器件廠商 TDK 聯(lián)合組建合資公司進(jìn)入濾波器市場(chǎng)，開始為5G時(shí)代射頻前端技術(shù)提前布局。2017年2月份，高通推出了全新的射頻前端解決方案 RF360，提供了“從調(diào)制解調(diào)器到天線”的完整解決方案。

沈磊表示，此次高通能夠率先推出5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組，得益于近年來在射頻領(lǐng)域的不斷積累，相比于Skyworks、Qorvo等該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，高通在基帶與射頻的配合、高集成度、對(duì)OEM廠商需求了解以及完整解決方案等方面擁有優(yōu)勢(shì)。

高通的射頻方案正在得到更多廠商的支持。在今年1月舉行的高通中國(guó)技術(shù)合作峰會(huì)上，高通同小米、vivo、OPPO、聯(lián)想等四家手機(jī)廠商簽訂了射頻前端解決方案跨年度采購(gòu)訂單。在未來三年內(nèi)（2019年-2021年），四家手機(jī)廠商將采購(gòu)價(jià)值總額不低于20億美元的射頻前端部件。而包括 Google、HTC、LG、三星和索尼等在內(nèi)，也與高通在未來射頻前端業(yè)務(wù)方面簽署了合作協(xié)議。