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華為任正非表示,今年還要買高通5000萬套芯片,并大幅度增加對芯片的研發(fā)

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-05 16:29 ? 次閱讀

7月4日,華為心聲社區(qū)刊登了華為創(chuàng)始人任正非以《勵精圖治,十年振興》為題的講話,對近期的“中國芯”等熱點(diǎn)話題發(fā)表了自己的看法。

任正非在文內(nèi)表示,我們今年還要買高通5000萬套芯片,我們永遠(yuǎn)不會走向?qū)αⅲ覀兣c英特爾博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠(yuǎn)是朋友。

對外界認(rèn)為華為應(yīng)減輕對美國進(jìn)口相關(guān)部件的觀點(diǎn),任正非回應(yīng)道:首先,要繼續(xù)大量使用美國的部件。“這是利用人類文明成果,美國也需要市場支持它的產(chǎn)業(yè)發(fā)展……我們也要加強(qiáng)基礎(chǔ)研究的投資,希望用于基礎(chǔ)研究費(fèi)用從每年總研發(fā)費(fèi)用150~200億美金中,劃出更多的一塊來,例如20%~30%,這樣每年有30億~40億美金左右作為基礎(chǔ)研究投入。第二,我們希望大幅度增加對大學(xué)相關(guān)教授和世界標(biāo)準(zhǔn)組織的資助。至于我們與美國之間的差距……美國領(lǐng)先世界的能力還很強(qiáng)。但是,我們要將差距縮小到‘我們要能活下來’。”

在任正非看來,芯片急是急不來的,“不光是工藝、裝備、耗材問題,股市為了圈錢,夸大太多了。我們還是要踏踏實(shí)實(shí),自知在云、人工智能上我們落后了許多,才不能泡沫式地追趕。在這些問題上,我們要有更高眼光的戰(zhàn)略計(jì)劃。”

在談到外界重點(diǎn)關(guān)注的5G問題時(shí),任正非表示,5G標(biāo)準(zhǔn)是全人類共同努力奮斗的結(jié)果,更是全世界數(shù)十家公司、數(shù)萬科學(xué)家和工程師、十?dāng)?shù)年的努力而推動的,華為只是其中比較努力的一個(gè)而已。后面的路還很長,也不知我們跟得上、跟不上。我們只有承認(rèn)先進(jìn),知道別人的強(qiáng)大,才知道尊重別人的創(chuàng)造。即使我們真正領(lǐng)先,我們也會公平、無歧視許可別人,決不會用優(yōu)勢去敲詐社會,也不會敲詐別的國家、別的公司。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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