經(jīng)過1年籌備并向***各研究型大學廣徵研究計劃，科技部28日宣布有20件***學者所帶領(lǐng)的人工智能(AI)研究計劃獲得通過?？萍疾繉⒁?年新臺幣40億元的經(jīng)費支持這些符合半導體產(chǎn)業(yè)升級需求的研究。與科技部共同討論該計劃的臺積電技術(shù)長孫元成指出，臺積電總裁魏哲家說過5G+AI是革命性改變。過去喊AI這麼多年都沒有人相信，但臺積電認為AI的時代真的來了。

這項名為「半導體射月計劃」的鼓勵政策，是政府希望推動AI終端半導體制程與芯片系統(tǒng)相關(guān)研發(fā)，開拓AI終端技術(shù)藍海。更重要的是，這些由頂尖教授所帶領(lǐng)的AI研發(fā)碩士生、博士生，將來畢業(yè)后可立即成為半導體業(yè)界重要的技術(shù)尖兵。

臺積電技術(shù)長孫元成曾與科技部長陳良基討論「半導體射月計劃」具體內(nèi)容，共同的主張是希望結(jié)合***的強項，共同帶動***半導體技術(shù)的進步和經(jīng)濟成長。而「半導體射月計劃」就是著眼于2022年，由***著名的教授帶領(lǐng)學生做研究，甚至是以新材料科技打破物理極限，研發(fā)應(yīng)用于各類終端裝置上的AI芯片。

孫元成表示，***在醫(yī)療技術(shù)方面有許多項目都是世界第一，醫(yī)療數(shù)據(jù)在亞洲也具代表性。***的醫(yī)療、農(nóng)業(yè)都可以與AI結(jié)合，和半導體廠商一起去賺全世界的錢。20年前***就有「硅屏障」的概念，但現(xiàn)在如果有半導體、醫(yī)療、新農(nóng)業(yè)合作，「半導體射月計劃」甚至可以超越***在半導體的成就。

孫元成表示，產(chǎn)業(yè)界非常高興政府提出「半導體射月計劃」，臺積電雖然是商業(yè)公司，主要提供外國客戶測試與製造服務(wù)，但臺積電也愿意對***的學術(shù)研究團隊提供雛型驗證及各種邏輯、存儲器等實驗測試，擔當這個計劃最好的后盾。

陳良基指出，「半導體射月計劃」要執(zhí)行到2022年，剛好遇到臺積電3納米制程的量產(chǎn)時間。而2022年很有可能是AI應(yīng)用大爆發(fā)的一年，AI將會是各類智能終端裝置上的關(guān)鍵技術(shù)與元件芯片，應(yīng)用在無人載具、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)與安全。***一定要掌握時機，讓AI半導體芯片可以在各行各業(yè)都找到應(yīng)用。

科技部表示，半導體射月計劃是科技部推動AI產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)之重點政策，聚焦在智能終端之前瞻半導體制程與芯片系統(tǒng)研發(fā)，技術(shù)核心分為四大主軸，包括AI芯片；新興半導體制程、材料與元件技術(shù)；下世代存儲器設(shè)計與資訊安全；前瞻感測元件、電路與系統(tǒng)。

科技部指出，計劃公開徵求6大研究領(lǐng)域的提案，期間經(jīng)由專家諮詢會議及業(yè)界指導建議，加強要求計劃團隊所提之關(guān)鍵技術(shù)或產(chǎn)品，必須具有達成或超越國際標竿之規(guī)格，從45組申請團隊中評選出20組研究團隊執(zhí)行。計劃執(zhí)行期間由產(chǎn)、學專家諮詢輔導團隊共同對計劃團隊所提之整體目標進行輔導與資源整合等協(xié)助，并適時對執(zhí)行目標與KPI進行滾動式修正，使關(guān)鍵技術(shù)或元件特色能滿足新興系統(tǒng)的應(yīng)用。

以AI芯片為例，半導體射月計劃要開發(fā)高運算效能、低耗能或具學習能力之AI系統(tǒng)或芯片，增進物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)之週邊智能運用于新興領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)(如車載、智能醫(yī)療及AR/VR等) 。以AI系統(tǒng)與芯片技術(shù)連結(jié)整合相關(guān)週邊元件、電路與系統(tǒng)軟硬件技術(shù)，使產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈或產(chǎn)品線得以完備。

至于新興半導體制程、材料與元件技術(shù)，半導體射月計劃要發(fā)展關(guān)鍵新興半導體製造所需之材料、制程與元件技術(shù)，未來可應(yīng)用于包含3納米或以下CMOS、高電壓、5G RF/毫米波等先進應(yīng)用。

而在下世代存儲器設(shè)計與資訊安全方面，半導體射月計劃要自主研發(fā)各種新式下世代存儲器元件與芯片系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)，可比現(xiàn)今主流非揮發(fā)性存儲器降低操作電壓3倍以上，可促使IC設(shè)計、晶圓專工及存儲器半導體公司切入基于下世代存儲器之新應(yīng)用與市場。

根據(jù)政府目前的施政方案，AI已被選為***下世代的發(fā)展主軸，除4年投入40億元的「半導體射月計劃」外，也透過「前瞻基礎(chǔ)建設(shè)—數(shù)字建設(shè)」以4年20億元，在中部科學園區(qū)及南部科學園區(qū)打造「智能機器人創(chuàng)新自造基地」；另以50億元建構(gòu)AI「云端服務(wù)及高速算平臺」；同時將于5年內(nèi)投入50億元成立4個「AI創(chuàng)新研究中心」。

科技部強調(diào)，有鑑于未來廣大終端產(chǎn)品所需AI，將具備低耗能及低電壓芯片之設(shè)計，目前仍在發(fā)展初期，正是***投入契機，故射月計劃要鼓勵學術(shù)團隊參與，并與產(chǎn)業(yè)共同合作，建立關(guān)鍵自主技術(shù)及提升附加價值，希冀達到垂直整合現(xiàn)有相關(guān)產(chǎn)業(yè)需求，帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以提升***半導體領(lǐng)域的國際競爭優(yōu)勢。